晶圓

關(guān)注342人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

22納米低功耗工藝,中國(guó)的機(jī)會(huì)來(lái)了

在中國(guó)建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場(chǎng)格局帶來(lái)變化。

單片機(jī)
2017-09-28

臺(tái)積電晶圓格芯納米
Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代

9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動(dòng)，全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺(tái)，并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺(tái)積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，In

單片機(jī)
2017-09-20

Intel 10nm 晶圓
英特爾發(fā)力發(fā)布10nm工藝制程

9月19日消息：一直被人調(diào)侃為“牙膏廠”的英特爾這次突然發(fā)力，祭出了10nm工藝制程，并稱在今年就會(huì)投入使用。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-19

英特爾處理器 10nm工藝制程行業(yè)資訊晶圓
KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)

KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票交易代碼：KLAC)今天針對(duì)7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi)，ATL™疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)和SpectraFilm™ F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)可以針對(duì)finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。

功率器件
2017-09-14

kla-tencor 電源新品圖案成型控制系統(tǒng) 晶圓
中芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào):營(yíng)收15億美元,28nm火爆

截至2017年6月30日止，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%...

半導(dǎo)體
2017-09-04

半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓
三星為確保晶圓貨源，開啟搶晶圓大戰(zhàn)

2017年三星電子(Samsung Electronics)同步啟動(dòng)DRAM、3D NAND及晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本支出上看150億~220億美元，遠(yuǎn)超過臺(tái)積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模，三星為確保新產(chǎn)能如期開出，近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長(zhǎng)約，狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能，并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%，主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準(zhǔn)備。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-08-31

DRAM 三星 nand 3d 行業(yè)資訊晶圓
以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓

據(jù)報(bào)道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國(guó)南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。據(jù)市場(chǎng)分析，目前8英寸晶圓市場(chǎng)為半導(dǎo)體的主流市場(chǎng)，雖然12英寸晶圓也早已進(jìn)入市場(chǎng)，但還未占據(jù)主

半導(dǎo)體
2017-08-24

半導(dǎo)體芯片晶圓
中國(guó)IC企業(yè)“有套路”，不怕海外收購(gòu)受阻

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰(shuí)掌握人才誰(shuí)就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于不同類型人才的需求不斷增加，中國(guó)正在成為一塊吸引人才的熱土，越來(lái)越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國(guó)流動(dòng)。

模擬
2017-08-23

集成電路.收購(gòu) 晶圓
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm，中國(guó)芯的難點(diǎn)在哪

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國(guó)應(yīng)盡快建立一條以國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國(guó)家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國(guó)對(duì)華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時(shí)的應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-08-18

芯片物聯(lián)網(wǎng) 行業(yè)資訊國(guó)產(chǎn)設(shè)備晶圓
解析：中芯國(guó)際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)

中芯國(guó)際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年?duì)I收更是達(dá)到29億美元，同比上升30.3%，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

模擬
2017-07-31

中芯國(guó)際多晶硅制程晶圓
聯(lián)電：專注在既有的28、14 納米制程技術(shù)布局

晶圓代工廠聯(lián)電今(26)日舉行線上法說會(huì)，公布第2季稅后純益為20.99億元，季減8.2%，每股純益0.17元;上半年稅后純益為43.85億元，年增57%，每股純益為0.36元，聯(lián)電指出，14納米營(yíng)收比重已達(dá)1%。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-27

聯(lián)電 28 技術(shù)前沿晶圓納米
三星計(jì)劃未來(lái)五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高兩倍超越臺(tái)積電

據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS稱，臺(tái)積電去年的市場(chǎng)份額為50.6%，而三星電子公司則只有7.9%。此外，它也落后于美國(guó)的Global Foundry和臺(tái)灣的聯(lián)電(UMC)，Global Foundry市場(chǎng)份額為7.9%,聯(lián)電市場(chǎng)份額8.1%...

消費(fèi)電子
2017-07-25

三星芯片晶圓
ASML獲重大突破 EUV微影時(shí)代即將到來(lái)

微影設(shè)備大廠ASML宣布該公司已經(jīng)達(dá)成了最重要且長(zhǎng)期難以突破的里程碑：250瓦EUV光源。

模擬
2017-07-17

三星光源 asml 晶圓
臺(tái)積電上季利潤(rùn)創(chuàng)新低未來(lái)布局何如

晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(13)日舉行法說會(huì)，公布第2季財(cái)報(bào)，毛利率50.8%，落在先前預(yù)期低標(biāo);營(yíng)益率38.9%，略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創(chuàng)5季以來(lái)最低點(diǎn)。

模擬
2017-07-17

Wi-Fi 臺(tái)積電晶圓納米
中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，欲趕超臺(tái)灣

據(jù)報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來(lái)首度被韓國(guó)超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國(guó)大陸超過。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-14

半導(dǎo)體通信設(shè)備技術(shù)前沿晶圓
SK海力士走晶圓代工之路存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇甚大

南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。8寸(200mm)晶圓為IC制造主流，也是SK海力士現(xiàn)階段營(yíng)運(yùn)重心，SK海力士計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。

模擬
2017-07-13

制造 sk海力士晶圓
三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺(tái)積電

目前，半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝，而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺(tái)積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求

半導(dǎo)體
2017-07-12

三星臺(tái)積電晶圓
掩人耳目？中芯國(guó)際才是旋渦中心？

紫光、大唐的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈可能會(huì)持續(xù)加深。我們希望它們維持在半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健、穩(wěn)定、合理的范圍內(nèi)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-11

大唐中芯國(guó)際芯片紫光技術(shù)前沿晶圓
2D NAND和3D NAND橫向?qū)Ρ龋?D NAND完美接班

多年以來(lái)，2D NAND 一直都是半導(dǎo)體工業(yè)光刻(lithography)技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。隨著 2D NAND 的尺寸縮小到了十幾納米節(jié)點(diǎn)(16nm、15nm甚至 14nm)，每個(gè)單元也變得非常小，使得每個(gè)單元中僅有少數(shù)幾個(gè)電子，而串?dāng)_問題又使得進(jìn)一步縮小變得非常困難而且不夠經(jīng)濟(jì)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-07

三星 nand 東芝 3d 技術(shù)前沿 2d 晶圓
連續(xù)5年領(lǐng)跑盤點(diǎn)深圳最頂尖的30大IC設(shè)計(jì)公司

多年來(lái)，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國(guó)榜首，設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國(guó)10大IC設(shè)計(jì)公司排名中，有4家來(lái)自深圳。相比IC設(shè)計(jì)，晶圓制造對(duì)于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴(yán)苛

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-06-25

ic設(shè)計(jì) 行業(yè)資訊晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 下一頁(yè) 尾頁(yè)

2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風(fēng)1401963329
rongwinzip
Kelan

晶圓

22納米低功耗工藝,中國(guó)的機(jī)會(huì)來(lái)了

Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代

英特爾發(fā)力發(fā)布10nm工藝制程

KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)

中芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào):營(yíng)收15億美元,28nm火爆

三星為確保晶圓貨源，開啟搶晶圓大戰(zhàn)

以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓

中國(guó)IC企業(yè)“有套路”，不怕海外收購(gòu)受阻

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm，中國(guó)芯的難點(diǎn)在哪

解析：中芯國(guó)際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)

聯(lián)電：專注在既有的28、14 納米制程技術(shù)布局

三星計(jì)劃未來(lái)五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高兩倍超越臺(tái)積電

ASML獲重大突破 EUV微影時(shí)代即將到來(lái)

臺(tái)積電上季利潤(rùn)創(chuàng)新低未來(lái)布局何如

中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，欲趕超臺(tái)灣

SK海力士走晶圓代工之路存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇甚大

三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺(tái)積電

掩人耳目？中芯國(guó)際才是旋渦中心？

2D NAND和3D NAND橫向?qū)Ρ龋?D NAND完美接班

連續(xù)5年領(lǐng)跑盤點(diǎn)深圳最頂尖的30大IC設(shè)計(jì)公司

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(342人)

熱門活動(dòng)

課程視頻