晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

安森美半導(dǎo)體完成對富士通8吋晶圓廠股權(quán)收購并品牌轉(zhuǎn)名

安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會社宣布，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對富士通半導(dǎo)體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位于會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圓廠的遞增(incremental)20%股權(quán)之收購，使安森美半導(dǎo)體持有該合資公司的60%大多數(shù)股權(quán)，并于10月1日收盤后進(jìn)行品牌轉(zhuǎn)名，因此，會津富士通半導(dǎo)體制造株式會社的公司名稱于已經(jīng)轉(zhuǎn)為安森美半導(dǎo)體會津株式會社。

嵌入式動態(tài)
2018-10-08

廠商動態(tài) 安森美半導(dǎo)體富士通晶圓
華邦電子在高雄建12 吋晶圓廠，斥資 3,350 億預(yù)計(jì)2020 年完工

中國臺灣高雄市政府10月1日表示，內(nèi)存廠華邦電子進(jìn)駐高雄路竹科學(xué)園區(qū)，預(yù)計(jì)投資 3,350 億元興建12吋晶圓廠，并將于3日動土，新廠預(yù)計(jì)2020 年完工;本次投資規(guī)模遠(yuǎn)勝過去15 年來路科投資的累計(jì)總額，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造2,500 個高科技人才就業(yè)機(jī)會。

嵌入式動態(tài)
2018-10-08

內(nèi)存臺灣行業(yè)資訊晶圓
晶圓級CSP貼裝工藝的控制

晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參考倒裝晶片的貼

電子設(shè)計(jì)自動化
2018-10-04

工藝 csp 晶圓
格芯競爭優(yōu)勢明顯到2020年12納米以上成熟制程市場將達(dá)650億美元

8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)與投資，這是繼聯(lián)電之后，第二家宣布放棄10納米以下制程的半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)令人有些惋惜，不過格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會，格芯還是強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程不是市場唯一方向，當(dāng)前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場。

嵌入式動態(tài)
2018-09-28

芯片格芯廠商動態(tài) 晶圓
晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

典型的焊盤設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點(diǎn)：·具有較大

電子設(shè)計(jì)自動化
2018-09-21

電路板工藝晶圓
世界掀起晶圓廠興建潮，投資將維持連續(xù)四年成長

今年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%，為628億美元，2019年可望上揚(yáng)7.5%，達(dá)675億美元，不但連續(xù)四年成長，也創(chuàng)下歷年來晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高，預(yù)估將維持連續(xù)四年成長，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。

單片機(jī)
2018-09-21

半導(dǎo)體晶圓廠晶圓
晶圓代工廠茂矽MOSFET沖刺業(yè)績積極布局絕緣閘雙極電晶體

臺灣地區(qū)晶圓代工廠茂矽金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)產(chǎn)品訂單能見度直達(dá)年底，公司積極布局絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等目前營收占比不大、但后市需求看好的業(yè)務(wù)，并持續(xù)拉升高階與較高單價(jià)的產(chǎn)出比重，沖刺業(yè)績。

嵌入式動態(tài)
2018-09-20

半導(dǎo)體太陽能廠商動態(tài) 晶圓
紹興小鎮(zhèn)欲建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū) 將形成500億產(chǎn)值

通過三到五年努力，成為國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)......在9月15日召開的2018年中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，紹興集成電路小鎮(zhèn)建設(shè)規(guī)劃首次對外發(fā)布。據(jù)介紹，小鎮(zhèn)位于紹興高新區(qū)，東鄰吼山風(fēng)景區(qū)、西接迪蕩、北連104國道和杭甬大運(yùn)河，南連中山路。小鎮(zhèn)總規(guī)劃面積約3平方公里，主要分為高端制造區(qū)、研發(fā)區(qū)、商貿(mào)商務(wù)區(qū)、生活配套區(qū)。同時(shí)在袍江開發(fā)區(qū)還規(guī)劃了3平方公里拓展區(qū)。

嵌入式動態(tài)
2018-09-17

集成電路紹興行業(yè)資訊晶圓
8寸晶圓產(chǎn)能進(jìn)一步緊縮？世界先進(jìn)三廠區(qū)因停電停工

臺灣電力公司清查后發(fā)現(xiàn)是桃園某特高壓用戶廠內(nèi)設(shè)備故障、造成鄰近輸電系統(tǒng)電壓驟降而停電;世界先進(jìn)則在重大信息公告中直指是南亞電路板錦興廠區(qū)發(fā)生停電所致。

模擬
2018-09-13

停電 8寸晶圓晶圓
晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會變??；而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會變稠。當(dāng)開始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí)，黏度已降得足夠低，這樣

電子設(shè)計(jì)自動化
2018-09-13

工藝錫膏晶圓
臺積電擬投資近700億元建先進(jìn)封測廠預(yù)計(jì)2020年完成設(shè)廠

中國臺灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺幣3000億元(約合人民幣669.4億元)后，臺灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測廠建廠計(jì)劃，已開始進(jìn)行建廠環(huán)評作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)在2020年完成設(shè)廠，屆時(shí)將增加2500個以上的工作機(jī)會。

嵌入式動態(tài)
2018-09-13

臺積電臺灣廠商動態(tài) 晶圓
三星與智原擴(kuò)大合作搶7納米及8納米的ASIC訂單

全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。

嵌入式動態(tài)
2018-09-13

三星臺積電廠商動態(tài) 晶圓
德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓

該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

模擬
2018-09-12

晶圓
泉州也出臺政策鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，泉州市政府辦公室印發(fā)《關(guān)于加快泉州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展七條措施的通知》(以下簡稱“通知”)，集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域被寫入該《通知》，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)軟硬件支出、產(chǎn)品流片、IP服務(wù)、人才等。

嵌入式動態(tài)
2018-09-12

集成電路芯片行業(yè)資訊晶圓
德州儀器擬投資32億美元在美建廠主產(chǎn)12英寸晶圓設(shè)施

隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。

嵌入式動態(tài)
2018-09-12

芯片行業(yè)資訊晶圓
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空美光稱NAND 閃存價(jià)格本季已下跌

內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空，引發(fā)引發(fā)市場憂心產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)弱，包括晶圓檢測設(shè)備大廠科磊(KLA-Tencor)預(yù)告下季出貨量可能不如預(yù)期、美光(Micron)坦承NAND 閃存價(jià)格本季已下跌，加上分析師看跌第4季NAND內(nèi)存價(jià)格展望。

嵌入式動態(tài)
2018-09-11

閃存內(nèi)存行業(yè)資訊晶圓
工廠雖遭受病毒攻擊，臺積電8月份營收環(huán)比仍大漲22%

從8月份的財(cái)報(bào)來看，當(dāng)月營收910.55億新臺幣，環(huán)比增長22.4%，同比跌了0.9%，與之前季度影響2%營收的表現(xiàn)來看確實(shí)沒對臺積電造成多大的影響。目前正值臺積電為蘋果備貨高峰期，考慮到蘋果對臺積電的重要性，臺積電自然要想辦法把損失彌補(bǔ)回來，不會對蘋果iPhone手機(jī)發(fā)布產(chǎn)生影響。

單片機(jī)
2018-09-10

臺積電代工晶圓
日本北海道遭遇6.7級地震，20萬片晶圓產(chǎn)能受損

這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠，受影響產(chǎn)能約為20萬片，好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的，對12英寸晶圓市場影響不大。

模擬
2018-09-10

汽車電子指紋識別晶圓
武漢退稅超10億元集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山

近日，國家稅務(wù)總局武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)稅務(wù)局表示，7月底至今東湖高新區(qū)共計(jì)辦理增值稅留抵退稅超10億元，其中集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山。

嵌入式動態(tài)
2018-09-07

集成電路芯片廠商動態(tài) 晶圓
臺積電另尋新成長動能？劉德音稱不排除收購內(nèi)存芯片公司

臺積電在晶圓工藝方面的主要對手是三星和英特爾，但與這兩位對手相比，臺積電已經(jīng)很多年沒有收購其他公司了，此次公開表態(tài)似乎意味著，手機(jī)市場成長趨緩使得臺積電開始另尋新成長動能。

智能硬件
2018-09-07

三星英特爾臺積電晶圓

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晶圓

安森美半導(dǎo)體完成對富士通8吋晶圓廠股權(quán)收購并品牌轉(zhuǎn)名

華邦電子在高雄建12 吋晶圓廠，斥資 3,350 億預(yù)計(jì)2020 年完工

晶圓級CSP貼裝工藝的控制

格芯競爭優(yōu)勢明顯到2020年12納米以上成熟制程市場將達(dá)650億美元

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

世界掀起晶圓廠興建潮，投資將維持連續(xù)四年成長

晶圓代工廠茂矽MOSFET沖刺業(yè)績積極布局絕緣閘雙極電晶體

紹興小鎮(zhèn)欲建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū) 將形成500億產(chǎn)值

8寸晶圓產(chǎn)能進(jìn)一步緊縮？世界先進(jìn)三廠區(qū)因停電停工

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

臺積電擬投資近700億元建先進(jìn)封測廠預(yù)計(jì)2020年完成設(shè)廠

三星與智原擴(kuò)大合作搶7納米及8納米的ASIC訂單

德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓

泉州也出臺政策鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

德州儀器擬投資32億美元在美建廠主產(chǎn)12英寸晶圓設(shè)施

內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空美光稱NAND 閃存價(jià)格本季已下跌

工廠雖遭受病毒攻擊，臺積電8月份營收環(huán)比仍大漲22%

日本北海道遭遇6.7級地震，20萬片晶圓產(chǎn)能受損

武漢退稅超10億元集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山

臺積電另尋新成長動能？劉德音稱不排除收購內(nèi)存芯片公司

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