晶圓
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臺積電或將收購存儲器公司
臺積電董事長劉德音在參加臺北國際半導體展受訪時表示，松口「臺積電不排除收購記憶體芯片公司」，對于一直以來傾向規(guī)避風險的晶圓代工龍頭來說，可以說是一個罕見的聲明。
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三星發(fā)展3納米制程技術圖 搶占高端運算市場
三星周二舉行晶圓代工技術論壇(Samsung Foundry Forum)，同時揭露發(fā)展3納米制程的技術路圖，以及7納米投產(chǎn)進度，將搶攻高端運算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
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Brewer Science 推出 BrewerBOND雙層臨時鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領先的 BrewerBOND® 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級封裝挑戰(zhàn)。
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晶圓級CSP的焊盤的重新整理
焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，最后用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉的拋光刷來清理，如圖1所示。但 是這種方法高
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驅動IC市場再度掀起缺貨潮 或將漲價1成
晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。 法人看好，聯(lián)詠(3034)、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業(yè)績向上成長。
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期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功 成國內第二家自研28納米公司
2018 年的中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進，雖低調卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破，如近期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功，以及長江存儲提出驚艷國際的 Xtacking 技術，好消息是接二連三，而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導體大廠，將是上海華力微電子。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內在高階技術“連下三城”的重大進展。
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晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應力，導致焊點的開裂或
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力晶加碼投資興建2座12英寸新廠，再為臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造高峰
成功轉型為晶圓代工廠之力晶科技公司創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長黃崇仁于 27 日于臺灣地區(qū)科技部正式宣布將于竹科銅鑼基地，投資興建 2 座 12 英寸晶圓廠，占地 11 公頃，總投資新臺幣 2,780 億元，總月產(chǎn)能 10 萬片，以因應不斷擴增的驅動 IC、電源管理 IC、利基型存儲器等需求。目前規(guī)劃分 4 期執(zhí)行，第一期預計 2020 年開始建廠，2022 年投產(chǎn)，未來將可創(chuàng)造超過 2,700 個優(yōu)質工作機會。
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晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但裝配的良
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旺季來臨、新興市場爆發(fā)，8英寸晶圓產(chǎn)能滿載到年底
隨著個人電腦及智能手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍海市場進入成長爆發(fā)期，帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。
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是什么原因讓新興市場進入爆發(fā)期？8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底 甚至到明年上半年
隨著個人電腦及智能手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍海市場進入成長爆發(fā)期，帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。
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聯(lián)電8英寸廠 客戶加價搶購
聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn)，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產(chǎn)能。
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重慶正著手培育集成電路千億產(chǎn)值規(guī)模 現(xiàn)已實現(xiàn)產(chǎn)值約180億元
通過建成芯片設計、封裝測試、應用開發(fā)在內的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，重慶正著手培育集成電路千億產(chǎn)值規(guī)模。8月14日，重慶日報記者從市經(jīng)信委獲悉，截至去年底，全市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值約180億元，集聚規(guī)模以上企業(yè)9家。
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臺積電建新廠 應對市場強勁需求
晶圓代工龍頭臺積電14日召開季度例行董事會，會中決議核準約新臺幣1,364億元(約合人民幣305億元)資本預算，用來興建廠房及建置新產(chǎn)能，以因應市場強勁需求，并將對子公司TSMC Global Ltd.增資20億美元來降低外匯避險成本。此外，臺積公告聘任史丹佛大學電機工程系終身職教授黃漢森為技術研究組織主管，也為近期業(yè)界傳出的“臺積電9月將有新人事異動”增添想象。
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繼收購美祿后，臺灣光罩擬購觸控面板控制芯片廠威達高科
臺灣光罩繼去年第4季收購美祿科技后，再次展開并購，擬將以新臺幣2.93億元額度內，收購觸控面板控制晶片廠威達高科所有流通在外股權。
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賺錢第一！聯(lián)電宣布放棄12nm以下先進工藝投資
全球主要的5家晶圓代工廠中，臺灣地區(qū)就有兩家，最大的是臺積電TSMC，去年營收320多億，占了全球56%的份額，聯(lián)電UMC位列第三，不過營收就只有50億美元左右。臺聯(lián)電比臺積電其實更有資歷，雙方在代工工藝上一度不相上下，但是臺積電在28nm節(jié)點上率先量產(chǎn)，產(chǎn)能及技術成熟度遙遙領先于臺聯(lián)電，之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水，聯(lián)電直到去年才算量產(chǎn)了14nm工藝，雙方的差距越來越大?，F(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個艱難的決定——停止12nm以下先進工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術，而是更看重投資回報率，
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Skyworks收購ASoC芯片廠商Avnera 成交價4.05億美元
當?shù)貢r間8月6日，美國射頻模擬和混合信號半導體廠商Skyworks簽署了一項最終協(xié)議，將以4.05億美元現(xiàn)金收購私人無晶圓半導體供應商Avnera，后者為一家成立于2004年的美國模擬系統(tǒng)芯片(ASoC)開發(fā)商，如果收購后12個月內超過其業(yè)績目標，收購金額還將額外增加最多2000萬美元。
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粵芯半導體項目進展順利 建成后可實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓
8月7日下午廣東省省長馬興瑞一行考察了中新廣州知識城的重點企業(yè)，對粵芯半導體項目進行了調研。馬興瑞省長對粵芯半導體高效率的建設進度給予了肯定。
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晶圓制造到底有多難？15家硅晶圓供應商壟斷95%以上市場
芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術，難度系數(shù)均是最高的一級，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。
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山東國惠攜手正威國際聯(lián)手開發(fā)半導體封裝等新興產(chǎn)業(yè)
6日，山東國惠投資有限公司與世界500強正威國際集團有限公司在濟南簽署投資合作協(xié)議，雙方將投資約150億元，重點發(fā)展半導體封裝、深海裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)。
