晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑！

鑒于今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將衰退5%，同時考量各廠資本支出，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑。歷史經(jīng)驗來看，用于太陽能電池的多晶晶圓首當(dāng)其沖，預(yù)估半導(dǎo)體客戶或以延遲訂單、簽訂特殊合約，來避免目前過高的現(xiàn)貨價格。

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2019-01-15

半導(dǎo)體晶圓裸晶圓
中國晶圓產(chǎn)能成長速度遠(yuǎn)超其他地區(qū)，位居全球第二！

預(yù)計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓，和2015年的230萬片相比，年復(fù)合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)。

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2019-01-14

硅晶圓半導(dǎo)體晶圓
三星7nm EUV工藝下半年量產(chǎn) 2021年推3nm GAA工藝

三星前不久發(fā)布的2018年Q4季度財報指引顯示三星當(dāng)季盈利會大幅下滑，同比跌減少9%，環(huán)比減少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手機業(yè)務(wù)低迷，還有最關(guān)鍵的存儲芯片降價，這個趨勢會一直持續(xù)到今年上半年。

嵌入式動態(tài)
2019-01-14

三星臺積電廠商動態(tài) 晶圓
珠海高新區(qū)加快推進(jìn)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法（試行）

第一條為加快推進(jìn)我區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，加快技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新，在集成電路設(shè)計領(lǐng)域培育若干個國內(nèi)外知名龍頭企業(yè)，扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，根據(jù)《珠海市促進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，并結(jié)合我區(qū)實際，制定本辦法。

嵌入式動態(tài)
2019-01-14

集成電路芯片廠商動態(tài) 晶圓
Cree與ST簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。

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2019-01-10

意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓
2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告：晶圓產(chǎn)能增長最快！

近年來中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)展迅速，重點轉(zhuǎn)移到前端半導(dǎo)體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年，中國的Fab廠投資激增，使其成為全球第二大資本設(shè)備市場，僅次于韓國。

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2019-01-08

晶圓制造半導(dǎo)體晶圓
中國晶圓產(chǎn)能增長最快

美國加州時間 2019年1月7日 - 根據(jù)SEMI 2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，計劃實施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項目，擴大Fab廠產(chǎn)能。中國的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片，每年12%的復(fù)合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。

嵌入式動態(tài)
2019-01-08

硅晶圓行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
臺積電、三星與英特爾EUV光罩盒采購需求爆發(fā)，廠商接單供應(yīng)告急

全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星，最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中之一，且家登已經(jīng)通過艾司摩爾(ASML)認(rèn)證，此舉無疑宣告，家登今年EUV光罩盒將大出貨，公司更透露，接單強勁，目前已有供給告急壓力。

嵌入式動態(tài)
2019-01-07

三星臺積電行業(yè)資訊晶圓
超越韓國，我國成最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2019年有望保持逆勢增長！

據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會此前預(yù)測，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額增加9.7%達(dá)到621億美元，2019年收縮4.0%，但2020年將增長20.7%，創(chuàng)歷史新高。

單片機
2019-01-02

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
50年深耕光電：可天士打造從晶圓到最終產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈模式

天士(上海)公司成立于2000年，是KODENSHI集團(業(yè)內(nèi)稱光電子集團)旗下子公司。依托光電子集團46年歷史的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢，可天士集團建立了從定制IC的設(shè)計開發(fā)到晶圓制造、組裝的綜合生產(chǎn)體系?？商焓坎粌H能對應(yīng)客戶低成本、大批量、短納期的需求，也能高質(zhì)量對應(yīng)客戶復(fù)雜的、多樣化需求。

21ic專訪
2018-12-28

光電行業(yè)觀察可天士晶圓
特朗普加征關(guān)稅后，美國半導(dǎo)體廠商毛利率遭重創(chuàng)

急劇下跌的存儲器價格、中美之間的貿(mào)易緊張關(guān)系，再加上各大存儲器廠商在策略應(yīng)對上因為貿(mào)易戰(zhàn)火所大刀砍下的資本支出預(yù)算，尤其是在先進(jìn)制程領(lǐng)域的存儲器制造商，甚至包括大陸晶圓廠以及部分7納米制程先進(jìn)制程節(jié)點擴產(chǎn)計劃。

嵌入式動態(tài)
2018-12-28

存儲器中美貿(mào)易戰(zhàn) 行業(yè)資訊晶圓
夏普為何計劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨立出去？

鴻海轉(zhuǎn)投資的日本夏普計劃在 2019 年春天，將旗下的半導(dǎo)體事業(yè)從目前的體制中獨立出來。藉由半導(dǎo)體事業(yè)的獨立，可以提高營運上的機動性，也利于母公司鴻海精密工業(yè)，及其他企業(yè)在經(jīng)營資源上的挹注。

嵌入式動態(tài)
2018-12-27

夏普廠商動態(tài) 半導(dǎo)體晶圓
IBM 將使用三星的 7 納米工藝制造 Power 和 z CPU

IBM 與三星晶圓廠簽署協(xié)議，將使用三星的 7 納米 EUVL 工藝制造它的下一代處理器，處理器將用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些時候 GlobalFoundries 出人意料的宣布將放棄發(fā)展 7 納米工藝。

嵌入式動態(tài)
2018-12-27

IBM 三星行業(yè)資訊晶圓
全球晶圓代工走向新分水嶺

晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)摩爾定律每隔18～24個月集成電路便為晶體管數(shù)目和性能將翻倍提升而努力，10nm及以下先進(jìn)制程成本有多高?讓晶圓代工老二、老三的GlobalFoundries和聯(lián)電紛紛打消發(fā)展念頭。

嵌入式動態(tài)
2018-12-27

聯(lián)電行業(yè)資訊 evu 晶圓
硅晶圓釀漲勢8吋更勝12吋

隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉(zhuǎn)進(jìn)8吋晶圓制程，臺積電說要蓋8吋新廠，世界先進(jìn)也正在尋覓并購標(biāo)的，希望進(jìn)一步擴大8吋晶圓產(chǎn)出，8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓持續(xù)醞釀漲勢，估明年上半年漲幅可望達(dá)兩位數(shù)的水準(zhǔn)。

嵌入式動態(tài)
2018-12-25

臺積電行業(yè)資訊半導(dǎo)體晶圓
8吋晶圓訂單依舊滿載，需求勝于12吋！

8吋半導(dǎo)體矽晶圓大廠合晶指出，8吋訂單依舊滿載，不過6吋的需求有轉(zhuǎn)趨疲弱的跡象，稼動率有松動的情況。據(jù)悉，8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢，漲幅可望達(dá)到10%以上，而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數(shù)附近。

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2018-12-25

MOSFET 半導(dǎo)體矽晶圓晶圓
三星2020推3nm工藝，代工業(yè)務(wù)彌補內(nèi)存降價損失

持續(xù)兩年多的DRMA內(nèi)存芯片漲價今年10月份就結(jié)束了，遭受漲價之苦的下游廠商及消費者總算可以舒口氣了，花旗集團日前給出的預(yù)測是明年DRAM內(nèi)存至少會降價30%。對于DRAM廠商來說，內(nèi)存降價是他們極不

充電吧
2018-12-24

三星代工內(nèi)存降價晶圓
三星的野心！2020年要量產(chǎn)3nm工藝！

持續(xù)兩年多的DRMA內(nèi)存芯片漲價今年10月份就結(jié)束了，遭受漲價之苦的下游廠商及消費者總算可以舒口氣了，花旗集團日前給出的預(yù)測是明年DRAM內(nèi)存至少會降價30%。對于DRAM廠商來說，內(nèi)存降價是他們極不

充電吧
2018-12-24

三星 dram內(nèi)存 3nm工藝晶圓
英特爾放棄對外晶圓代工業(yè)務(wù)，不見得有利臺積電轉(zhuǎn)單

日前，市場傳出為了能填補 14 納米制程的產(chǎn)能缺口，處理器龍頭英特爾(intel)在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)能擴產(chǎn)之外，還將關(guān)閉對外定制化晶圓代工業(yè)務(wù)。有相關(guān)人士看好此舉，在英特爾退出晶圓代工市場的情況下，有機會對龍頭臺積電造成轉(zhuǎn)單效應(yīng)。不過，目前市場分析師表示，原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高，所以轉(zhuǎn)單效應(yīng)其實有限。

嵌入式動態(tài)
2018-12-21

芯片英特爾行業(yè)資訊晶圓
耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”

耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”。

嵌入式動態(tài)
2018-12-21

技術(shù)前沿耐威聚能晶源晶圓

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晶圓

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑！

中國晶圓產(chǎn)能成長速度遠(yuǎn)超其他地區(qū)，位居全球第二！

三星7nm EUV工藝下半年量產(chǎn) 2021年推3nm GAA工藝

珠海高新區(qū)加快推進(jìn)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法（試行）

Cree與ST簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告：晶圓產(chǎn)能增長最快！

中國晶圓產(chǎn)能增長最快

臺積電、三星與英特爾EUV光罩盒采購需求爆發(fā)，廠商接單供應(yīng)告急

超越韓國，我國成最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2019年有望保持逆勢增長！

50年深耕光電：可天士打造從晶圓到最終產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈模式

特朗普加征關(guān)稅后，美國半導(dǎo)體廠商毛利率遭重創(chuàng)

夏普為何計劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨立出去？

IBM 將使用三星的 7 納米工藝制造 Power 和 z CPU

全球晶圓代工走向新分水嶺

硅晶圓釀漲勢8吋更勝12吋

8吋晶圓訂單依舊滿載，需求勝于12吋！

三星2020推3nm工藝，代工業(yè)務(wù)彌補內(nèi)存降價損失

三星的野心！2020年要量產(chǎn)3nm工藝！

英特爾放棄對外晶圓代工業(yè)務(wù)，不見得有利臺積電轉(zhuǎn)單

耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”

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