半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹

追趕英特爾！格芯7納米制程2019年量產(chǎn) 最大客戶還是AMD

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯(Globalfoundries)技術(shù)長Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格芯的7納米制程將是自行開發(fā)，高性能處理器頻率將可因此達(dá)到5GHz以上，與競爭對手英特爾(intel)的產(chǎn)品在頻率上達(dá)到同一水準(zhǔn)。

臺(tái)積電7nm工廠也未能逃脫電腦病毒影響，或影響蘋果A12處理器

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，電腦病毒攻擊對工業(yè)生產(chǎn)的影響是致命的，近日，臺(tái)積電三個(gè)重要的生產(chǎn)線因?yàn)樵獾搅穗娔X病毒攻擊，生產(chǎn)停擺，其中就有7nm生產(chǎn)線，蘋果的A12處理器也是采用7n\'m，不知此次病毒時(shí)間會(huì)不會(huì)對蘋果的發(fā)布產(chǎn)生影響。

臺(tái)積電數(shù)家工廠遭病毒入侵 被迫停產(chǎn)

國外媒體AppleInsider報(bào)道，蘋果供應(yīng)商、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電數(shù)家工廠周五晚上遭病毒入侵，并因此停產(chǎn)。

臺(tái)積電：Q3營收將因電腦病毒事件減少3％

“臺(tái)積電預(yù)計(jì)這一事件會(huì)造成出貨延期，產(chǎn)生額外成本。我們預(yù)計(jì)它將導(dǎo)致公司第三季度營收下降大約3%，毛利率降低大約1個(gè)百分點(diǎn)，”臺(tái)積電稱，

南洋理工研發(fā)激光雷達(dá)硅晶片 價(jià)格便宜、性能更高

據(jù)外媒報(bào)道，新加坡南洋理工大學(xué)(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷達(dá)研究領(lǐng)域取得了技術(shù)突破，或?qū)⒃摽钭詣?dòng)駕駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術(shù)產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷達(dá)的機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件(mechanical moving parts)，導(dǎo)致激光雷達(dá)比輪胎更易受損。

晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作

1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性?？紤]與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時(shí)又要保證滿足板上其他元件對錫膏量的要求。目前工

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化和熱循環(huán)測試

8寸硅片緊缺， 晶圓產(chǎn)能難以完全釋放

需求的持續(xù)增加刺激了8寸硅片在2017Q1供給緊張，并從2017H2開始漲價(jià)，估計(jì)2017年全年漲價(jià)幅度約為3%(12 寸硅片漲價(jià)幅度達(dá)37%)。2018Q1 8寸硅片繼續(xù)緊缺并漲價(jià)約10%。

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動(dòng)，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個(gè)“錫膏滾動(dòng)柱”，通過這種滾 動(dòng)，在錫膏內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

晶圓級CSP的返修工藝

經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨的問題。 由于設(shè)計(jì)的變更

晶圓級CSP裝配的底部填充工藝

人們對一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等上的CSP的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力存在于細(xì)小的焊點(diǎn)中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的

臺(tái)積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座 臺(tái)積電橫掃5G、AI芯片訂單

臺(tái)積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺(tái)積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

臺(tái)積電Q2凈利潤24億美元 同比增長9.1%

積電第二季度合并營收為2332.76億元(新臺(tái)幣，下同)(約合76.13億美元)，較上年同期的2138.56億元增長9.1%;凈利潤為722.90億元(約合23.59億美元)，較上年同期的662.71億元增長9.1%。

中芯國際天津廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，可達(dá)15萬片/月

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測設(shè)備大廠柯磊國際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測設(shè)備，就是該次中芯國際天津廠的首臺(tái)進(jìn)駐設(shè)備。

SPC在半導(dǎo)體晶圓制造廠的應(yīng)用（上）

梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心，上海 200093）摘要：由于半導(dǎo)體制造工藝過程的復(fù)雜性，一般很難建立其制造模型，不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控，所以迫切需要先進(jìn)的半導(dǎo)體過程控

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

挖礦芯片訂單萎縮，臺(tái)積電2季度營收縮減

晶圓代工廠臺(tái)積電今年第2季營收季減5.97%，優(yōu)于預(yù)期，業(yè)界看好第3季業(yè)績回溫;亞系及2家美系外資給予買進(jìn)、加碼、中立評等。

集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。

Entegris增資2億，擴(kuò)充FOUP和晶圓出貨盒產(chǎn)能

21IC訊 Entegris 近日宣布投資近2億人民幣，擴(kuò)建位于馬來西亞Kulim先進(jìn)而潔凈的制造工廠，以滿足中國等亞洲市場源源不斷的客戶需求。