晶圓
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國內(nèi)晶圓制造28納米制程再獲突破
據(jù)報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
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中芯國際一季度營收7.9億美元
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚間公布截至2017年3月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
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臺積電12nm火爆：四大家搶著用
臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm，而臺積電在16/10nm之間搗鼓了一個12nm，其
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IC設計毛利潤可達35%-80%，如此利潤怎么來的
IC設計=開發(fā)商，利潤率最高，風險也大，歐美公司一般毛利在50%~80%，國內(nèi)公司也要35%~60%;那么如此高的利潤，其產(chǎn)業(yè)鏈利潤是如何分布的呢？
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研究人員發(fā)現(xiàn)降低GaAs電路成本的新方法
MIT研究人員發(fā)現(xiàn)一種用于大規(guī)模生產(chǎn)昂貴電路的新型「復制/貼上」方法，在制造上覆石墨稀的「供體」晶圓后，采用「沉積-剝離」的方式，降低電路與下層晶圓的成本。
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英特爾將為ARM代工芯片
根據(jù)外媒報道，個人電腦市場發(fā)展趨緩，英特爾決定在晶圓制造的方面開始為ARM 芯片代工制造。英特爾表示，相較于競爭對手臺積電與三星 2017 年都陸續(xù)進入10 納米制程的階段，英特爾 3 年前所開發(fā)出的 14 納米制程就已
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芯片進入10nm時代啦 你知道10nm是什么意思嗎？
如題，先從大廠說起。目前芯片廠商有三類：IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設計、制造、封裝、測試、投向消
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臺積電加速10納米制成產(chǎn)量，加速納米晶圓產(chǎn)能成長。
臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
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格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線落戶成都，投資總額超百億美元
格羅方德今天正式宣布，將在中國市場啟用全新中文名稱：“格芯”。首字為“格”，和公司現(xiàn)有中文名稱的第一個字相同，亦有“探究事物原理，而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”，表達“芯片”之意。兩個字合在一起發(fā)音與“革新”相同，寓意著重生、振興與改革。 據(jù)了解，“格芯”不僅是成都這個合資公司名稱，而且“GLOBALFOUNDRIES”在中國所有品牌中文名稱都將變?yōu)椤案裥尽?，而非此前格羅方德。
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無線傳感器網(wǎng)絡使半導體晶圓制造廠保持高效率運行
問題對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管，構(gòu)成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些
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18寸晶圓之路漸行漸遠？
18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生，端看半導體設備業(yè)者是否達成共識。
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未來4年26座半導體晶圓廠將設在中國
SEMI估計，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。集成電路行業(yè)的發(fā)展需要巨額資金的投入，但是投入的資金只有真正轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力才是硬道理。企業(yè)不僅要敢于投資，更要學會投得有價值。這是下一步中國IC業(yè)者需要解決的挑戰(zhàn)。
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臺積電營收創(chuàng)新高,未來還會遇到哪些挑戰(zhàn)
全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布，在剛過去的12月，公司營收為781.12億新臺幣，較去年同期增長33.9%;而整個2016年全年營收為創(chuàng)紀錄的9479.38億新臺幣，較2015年增長12.4%。更可怕的是，過去五年，臺積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%，將時間延長到過去十年，他們的加權(quán)平均毛利率也高達48%。
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前聯(lián)電CEO孫世偉任紫光執(zhí)行副總,傳負責成都12寸晶圓廠
據(jù)臺灣媒體報道，紫光集團傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團執(zhí)行副總裁高啟全證實這項傳言。
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半導體硅晶圓時隔八年首度漲價 漲幅10%
時隔8年，半導體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺灣半導體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價，是近8年首度漲價，平均漲幅約10%，20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶圓、臺勝科成為最大受惠者。
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國內(nèi)主流8寸、12寸晶圓廠詳細分布圖
經(jīng)過幾年時間的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)能等方面已經(jīng)有了明顯的提升，但“缺芯”困境依然存在。為解決上述問題，政府出臺了一系列的政策法規(guī)來推動半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2014年，國務院印發(fā)了《
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12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺積電第三
研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。研調(diào)機構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造
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芯片都在拼工藝，國內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)線盤點
晶圓是集成電路器件的載體，其按照直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近年來12英寸逐漸開始成為國際大廠的主要技術(shù)產(chǎn)品。因為晶圓尺寸越大，同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多，這可以極大的降低產(chǎn)品成
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英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電有危機了
近幾年來，全球最大的半導體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英
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傳感器芯片等產(chǎn)品需求激增 全球8寸晶圓設備面臨短缺
消費者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進的制程，因此隨著產(chǎn)品市場需求的激增，也讓8寸晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場上為數(shù)不多的8寸晶圓設備......
