晶圓
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半導體產業(yè)衰退，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑！
鑒于今年半導體產業(yè)營收將衰退5%，同時考量各廠資本支出，今年裸晶圓市場需求和價格恐將下滑。歷史經驗來看，用于太陽能電池的多晶晶圓首當其沖，預估半導體客戶或以延遲訂單、簽訂特殊合約，來避免目前過高的現貨價格。
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中國晶圓產能成長速度遠超其他地區(qū)，位居全球第二！
預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)8英寸晶圓，和2015年的230萬片相比，年復合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。
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三星7nm EUV工藝下半年量產 2021年推3nm GAA工藝
三星前不久發(fā)布的2018年Q4季度財報指引顯示三星當季盈利會大幅下滑，同比跌減少9%，環(huán)比減少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手機業(yè)務低迷，還有最關鍵的存儲芯片降價，這個趨勢會一直持續(xù)到今年上半年。
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珠海高新區(qū)加快推進集成電路設計產業(yè)發(fā)展扶持辦法（試行）
第一條 為加快推進我區(qū)集成電路設計產業(yè)集聚發(fā)展，加快技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新，在集成電路設計領域培育若干個國內外知名龍頭企業(yè)，扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè)，打造集成電路產業(yè)生態(tài)鏈，根據《珠海市促進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的若干政策》，并結合我區(qū)實際，制定本辦法。
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Cree與ST簽署碳化硅晶圓多年供貨協議
Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協議，為意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)生產和供應Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。
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2018年中國半導體硅晶圓展望報告：晶圓產能增長最快！
近年來中國半導體封裝技術進展迅速，重點轉移到前端半導體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年，中國的Fab廠投資激增，使其成為全球第二大資本設備市場，僅次于韓國。
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中國晶圓產能增長最快
美國加州時間 2019年1月7日 - 根據SEMI 2018年中國半導體硅晶圓展望報告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈，計劃實施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項目，擴大Fab廠產能。中國的Fab廠產能預計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片，每年12%的復合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。
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臺積電、三星與英特爾EUV光罩盒采購需求爆發(fā)，廠商接單供應告急
全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星，最快將在2019年導入極紫外光微影技術(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中之一，且家登已經通過艾司摩爾(ASML)認證，此舉無疑宣告，家登今年EUV光罩盒將大出貨，公司更透露，接單強勁，目前已有供給告急壓力。
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超越韓國，我國成最大半導體設備市場，2019年有望保持逆勢增長！
據國際半導體協會此前預測，2018年半導體制造設備的全球銷售額增加9.7%達到621億美元，2019年收縮4.0%，但2020年將增長20.7%，創(chuàng)歷史新高。
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50年深耕光電：可天士打造從晶圓到最終產品的全產業(yè)鏈模式
天士(上海)公司成立于2000年，是KODENSHI集團(業(yè)內稱光電子集團)旗下子公司。依托光電子集團46年歷史的產品技術優(yōu)勢，可天士集團建立了從定制IC的設計開發(fā)到晶圓制造、組裝的綜合生產體系。可天士不僅能對應客戶低成本、大批量、短納期的需求，也能高質量對應客戶復雜的、多樣化需求。
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特朗普加征關稅后，美國半導體廠商毛利率遭重創(chuàng)
急劇下跌的存儲器價格、中美之間的貿易緊張關系，再加上各大存儲器廠商在策略應對上因為貿易戰(zhàn)火所大刀砍下的資本支出預算，尤其是在先進制程領域的存儲器制造商，甚至包括大陸晶圓廠以及部分7納米制程先進制程節(jié)點擴產計劃。
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夏普為何計劃將半導體業(yè)務獨立出去？
鴻海轉投資的日本夏普計劃在 2019 年春天，將旗下的半導體事業(yè)從目前的體制中獨立出來。藉由半導體事業(yè)的獨立，可以提高營運上的機動性，也利于母公司鴻海精密工業(yè)，及其他企業(yè)在經營資源上的挹注。
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IBM 將使用三星的 7 納米工藝制造 Power 和 z CPU
IBM 與三星晶圓廠簽署協議，將使用三星的 7 納米 EUVL 工藝制造它的下一代處理器，處理器將用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些時候 GlobalFoundries 出人意料的宣布將放棄發(fā)展 7 納米工藝。
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全球晶圓代工走向新分水嶺
晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。一直以來，半導體產業(yè)為延續(xù)摩爾定律每隔18～24個月集成電路便為晶體管數目和性能將翻倍提升而努力，10nm及以下先進制程成本有多高?讓晶圓代工老二、老三的GlobalFoundries和聯電紛紛打消發(fā)展念頭。
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硅晶圓釀漲勢8吋更勝12吋
隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉進8吋晶圓制程，臺積電說要蓋8吋新廠，世界先進也正在尋覓并購標的，希望進一步擴大8吋晶圓產出，8吋重摻半導體矽晶圓持續(xù)醞釀漲勢，估明年上半年漲幅可望達兩位數的水準。
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8吋晶圓訂單依舊滿載，需求勝于12吋！
8吋半導體矽晶圓大廠合晶指出，8吋訂單依舊滿載，不過6吋的需求有轉趨疲弱的跡象，稼動率有松動的情況。據悉，8吋重摻半導體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢，漲幅可望達到10%以上，而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數附近。
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三星2020推3nm工藝，代工業(yè)務彌補內存降價損失
持續(xù)兩年多的DRMA內存芯片漲價今年10月份就結束了，遭受漲價之苦的下游廠商及消費者總算可以舒口氣了，花旗集團日前給出的預測是明年DRAM內存至少會降價30%。對于DRAM廠商來說，內存降價是他們極不
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三星的野心！2020年要量產3nm工藝！
持續(xù)兩年多的DRMA內存芯片漲價今年10月份就結束了，遭受漲價之苦的下游廠商及消費者總算可以舒口氣了，花旗集團日前給出的預測是明年DRAM內存至少會降價30%。對于DRAM廠商來說，內存降價是他們極不
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英特爾放棄對外晶圓代工業(yè)務，不見得有利臺積電轉單
日前，市場傳出為了能填補 14 納米制程的產能缺口，處理器龍頭英特爾(intel)在進行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴產之外，還將關閉對外定制化晶圓代工業(yè)務。有相關人士看好此舉，在英特爾退出晶圓代工市場的情況下，有機會對龍頭臺積電造成轉單效應。不過，目前市場分析師表示，原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高，所以轉單效應其實有限。
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耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”
耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”。
