晶圓
-
SIA：12寸晶圓開始主導全球半導體產能
【導讀】SIA：12寸晶圓開始主導全球半導體產能 根據美國半導體產業(yè)協會(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新統計數據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產能(wafermanufacturingcapacity)以及實際
-
e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務
【導讀】e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務 香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI
-
力晶獨家獲得iPhone面板1億顆12寸晶圓驅動IC代工訂單
【導讀】據了解，臺系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機與iPad平板計算機的芯片訂單，力晶獨家獲得12寸晶圓驅動IC代工訂單，總量達1億顆。于此同時華邦、茂德等移動內存制造商也可望透過爾必達取得代工訂單。 據了解，
-
2010年半導體設備總營收成長率達136%
【導讀】SEMI最新研究顯示，09年整體設備市場慘跌46%，2010年大幅反彈，半導體設備總營收將達375.4億美元，成長率高達136%，預計2011至2012年都將各有4%的成長。 SEMI最新研究顯示，09年整體設備市場慘跌46%，201
-
2010年十大晶圓代廠 大中華區(qū)占4席
【導讀】據DIGITIMES Research分析，2010年全球前十大晶圓代工廠排名中，大中華地區(qū)即占4席，而大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，在2010年全球晶圓代工產業(yè)合計市占率高達73%，亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產業(yè)地位之重
-
TI多家制造基地陸續(xù)投產，與輕晶圓趨勢背道而馳
【導讀】受中國4萬億投資計劃以及3G開始運營的刺激，客戶需求增長特別快，電子行業(yè)上的缺貨從去年3月開始已經持續(xù)有一年半。而德州儀器(TI)為解決這個問題不遺余力，2009年3月開始出現缺貨后，在2009年6月，TI在菲律
-
臺灣第一片6吋LED晶圓
【導讀】臺灣LED磊晶大廠隆達電子(Lextar)表示，日前產出并成功點亮全國第一片6吋LED發(fā)光二極體晶粒製程圓片，展現了隆達電子LED晶粒製程技術的發(fā)展成績。隆達指出，先前透過該公司的先進製程專桉室引進新一代的製程
-
無晶圓IC設計商排名出爐 高通居龍頭
【導讀】根據IC Insights最新統計數據顯示，總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家，手機晶片大廠高通（Qualcomm）以接近71億美元的漂亮數字依舊穩(wěn)居龍頭寶座，而博通（Broadcom）以65.4億美元緊追在后，x86處理
-
無奈??！晶圓產能緊 已影響到國內IC設計廠第1季晶片出貨
【導讀】國內IC設計廠雖然今年陸續(xù)傳出接獲國際手機廠或電腦廠訂單消息，但因晶圓代工廠產能，早在去年底就被國際IDM廠或歐美大型IC設計公司包下，因此，IC設計業(yè)者現正面臨晶圓產能不足問題，并已影響到第1季晶片出
-
臺積電28nm晶圓出貨 主要客戶為Altera和Xilinx
【導讀】臺積電宣布已經于今年第一季度開始生產12寸28nm晶圓，月均產量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產品一半的產能。 關鍵詞：臺積電，晶圓，Altera，Xilinx，低
-
拿下A5訂單，臺積電將取得至少1%的收入增長
【導讀】如果這次臺積電確實能夠獲得來自蘋果公司的業(yè)務，“結果顯示，本次業(yè)務將為臺積電的收入帶來2011年至少1%的增長，以及2012年至少2%的增長”他說。 摘要： 如果這次臺積電確實能夠獲得來自蘋果公司的業(yè)務
-
TI日本DLP廠受損
【導讀】TI正在積極行動，快速將生產任務轉移到其他制造廠，到目前為止已經為60%的美惠晶圓產能確定了替代的制造廠。通過將更多產品的生產進行轉移，這一比例將不斷提高。 摘要： TI正在積極行動，快速將生產任務
-
日本地震導致晶圓材料緊缺
【導讀】由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現停機狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機與3號機分別都已經注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現大停電狀態(tài)，3月14日開始的一周也將沖
-
臺積電推進18英寸晶圓的背后
【導讀】臺積電進軍18英寸晶圓技術領域還有另一個動機——根據該公司資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)的說法，一旦進入18英寸晶圓時代，該公司所需的工程師人數也將減少;他在接受EETimes訪問時表示，臺積電進入
-
日本強震 臺灣供應緊張 5月底晶圓材料恐斷鏈
【導讀】臺灣主要半導體廠第1季底時手中仍有1.5至2個月庫存，撐到6月中下旬應該沒有太大問題。但是，日本夏日限電政策，導致當地供應商無法全產能運行，若晶圓代工新訂單持續(xù)涌入，導致庫存快速去化，5月底就會發(fā)生晶
-
臺灣再度拿下全球設備最大市場
【導讀】報告指出，2010年半導體設備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高，僅次于 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年。 摘要： 報告
-
新區(qū)眾多企業(yè)知識產權意識的集體覺醒:專利申請量倍增
【導讀】專利“倍增”的背后，凸顯的是新區(qū)眾多企業(yè)知識產權意識的集體覺醒。采訪中，王新春坦言，對一些企業(yè)來說，重視專利，是痛定思痛后的一種選擇。一家IC制造企業(yè)在晶圓生產時，曾卡殼于一項關鍵技術，最后只得
-
GT公布案例研究，評估藍寶石顏色對LED制造工藝影響
【導讀】GT Advanced Technologies Inc.日前公布了一項案例研究，詳述了一系列盲型材料研究的發(fā)現，該系列研究評估了藍寶石顏色對LED制造工藝的影響。研究表明，無論來源如何，所有藍寶石均在核心處顯現出顏色，GT高
-
GF德累斯頓工廠出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓
【導讀】2012年3月22日，中國上?！狦LOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比
-
臺灣太陽能市場發(fā)展受阻 躉購費率下調
【導讀】臺灣經濟部101年第7期太陽光電發(fā)電設備競標已于9月12日完成開標作業(yè)，第七期得標總計容量為0.8MW，而在第七期得標完成后已無剩余容量可供競標，僅能觀察第四季是否會有來自公用事業(yè)的多余容量釋出。 摘要
