晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中國(guó)無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司與TI的差距

【導(dǎo)讀】德州儀器不是中國(guó)山東德州的儀器公司。德州儀器(英語(yǔ)：Texas Instruments，簡(jiǎn)稱：TI)，是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司，以開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世，主

半導(dǎo)體
2014-06-06

晶圓 BSP
英飛凌將持續(xù)投資SiC工藝和超薄晶圓

【導(dǎo)讀】先進(jìn)的SiC工藝和超薄晶圓是英飛凌提升功率器件效率的兩條途徑，至于大家談?wù)撦^多的GaN工藝，Mittal表示，英飛凌會(huì)保持研發(fā)與跟蹤，也提供小批量生產(chǎn)，但是基于目前的成本太高，還不適合于大規(guī)模量產(chǎn)。英飛凌

半導(dǎo)體
2014-06-06

英飛凌 SIC 晶圓 BSP
村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

【導(dǎo)讀】最近幾年，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的縮寫(xiě)，硅電路板上由電路和機(jī)械可活動(dòng)結(jié)構(gòu)的三維構(gòu)成。使用此結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)將壓力、溫度、加速度這些物理

半導(dǎo)體
2014-06-06

高精度 MEMS傳感器晶圓 BSP
聯(lián)華電子聯(lián)手星科金朋實(shí)現(xiàn)3DIC全面解決方案

【導(dǎo)讀】聯(lián)華電子與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開(kāi)放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開(kāi)發(fā)的內(nèi)嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術(shù)。摘要：聯(lián)華電子與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋(STATSC

半導(dǎo)體
2014-06-06

聯(lián)華電子 IC 晶圓 BSP
晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)

【導(dǎo)讀】晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電(2330)南科14廠第7期3月動(dòng)土；聯(lián)電12A的第5、6期整地后，外殼也加緊趕工，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈需求提升，是春節(jié)年后投資積極的電子族群代表。摘要：晶圓雙雄南科

半導(dǎo)體
2014-06-06

臺(tái)積電 FAB 晶圓 BSP
半導(dǎo)體市場(chǎng)：黯然神傷

【導(dǎo)讀】激光是20世紀(jì)60年代發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新興科學(xué)。它是一種具有亮度高、方向性好、單色性好等特點(diǎn)的相干光。摘要：激光是20世紀(jì)60年代發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新興科學(xué)。它是一種具有亮度高、方向性好、單色性好等特

半導(dǎo)體
2014-06-06

晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) 晶圓 BSP
美國(guó)中央半導(dǎo)體：從概念到最終產(chǎn)品，迅速響應(yīng)客戶

【導(dǎo)讀】Central Semiconductor(中文名：美國(guó)中央半導(dǎo)體)，與時(shí)俱進(jìn)的分立半導(dǎo)體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。該廠商一貫承諾，無(wú)論需要增強(qiáng)性能，還是空間受限，或者需要定制元件，美國(guó)中央半導(dǎo)體公

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體元件晶圓 BSP
美國(guó)中央半導(dǎo)體為客戶提供滿意的解決方案

【導(dǎo)讀】Central Semiconductor(中文名：美國(guó)中央半導(dǎo)體)，與時(shí)俱進(jìn)的分立半導(dǎo)體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。摘要： Central Semiconductor(中文名：美國(guó)中央半導(dǎo)體)，與時(shí)俱進(jìn)的分立半導(dǎo)體日

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體 CENTRAL 晶圓 BSP
臺(tái)積電漢辰部署晶圓制程及離子布植設(shè)備市場(chǎng)

【導(dǎo)讀】臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來(lái)可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植(Ion Implant)設(shè)備，期能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場(chǎng)。摘要：臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來(lái)可望取代

半導(dǎo)體
2014-06-06

臺(tái)積電離子電晶體晶圓
電腦芯片解決方案供應(yīng)商開(kāi)始增加芯片用晶圓訂單

【導(dǎo)讀】據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導(dǎo)體，義隆電子，以及中國(guó)大陸全志科技，瑞芯微電子，都開(kāi)始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)平板電腦持續(xù)增長(zhǎng)的需求。

半導(dǎo)體
2014-06-06

平板電腦電腦芯片晶圓 BSP
晨星轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程將成為晶圓龍頭臺(tái)積電客戶

【導(dǎo)讀】智能型電視成為當(dāng)前全球趨勢(shì)，為滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，同時(shí)降低成本，市場(chǎng)傳出，全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)已率先轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程，瑞昱亦計(jì)劃跟進(jìn)，都將成為晶圓龍頭臺(tái)積電的28納米客戶。摘要：智能型

半導(dǎo)體
2014-06-06

智能型臺(tái)積電晶圓 BSP
聯(lián)發(fā)科：第3季手機(jī)市場(chǎng)續(xù)旺

手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今天表示，第3季手機(jī)市況依然暢旺，只是晶圓產(chǎn)能有點(diǎn)吃緊。聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，由謝清江主持。隨著中國(guó)大陸手機(jī)補(bǔ)貼政策轉(zhuǎn)向，預(yù)計(jì)6月1日削減4G手機(jī)補(bǔ)貼，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)當(dāng)?shù)厥謾C(jī)市場(chǎng)需求

半導(dǎo)體
2014-06-04

手機(jī)市場(chǎng) 晶片聯(lián)發(fā)科晶圓
臺(tái)積20納米將寫(xiě)歷史驚奇

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家昨（29）日指出，臺(tái)積電過(guò)去五年已斥資近兆元，投注于晶圓制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充，締造多項(xiàng)驚人成就。其中，20納米即斥資約3,000億元，獲得高通等大廠青睞，并將創(chuàng)造五個(gè)月內(nèi)產(chǎn)能即由零到逾4

半導(dǎo)體
2014-05-30

臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

核心提示：Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡(jiǎn)稱“EVG ”）今日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Zi

半導(dǎo)體
2014-05-29

精度微米 NI 晶圓
國(guó)產(chǎn)替代炒作升溫一行業(yè)迎歷史性機(jī)遇(附股)

證券時(shí)報(bào)網(wǎng)（www.stcn.com）05月29日訊近日國(guó)產(chǎn)替代炒作逐漸升溫。分析人士表示，由于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的前景廣闊，應(yīng)該具備中長(zhǎng)線投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注涉及信息安全的基礎(chǔ)性產(chǎn)品如基礎(chǔ)軟件、數(shù)據(jù)庫(kù)、服務(wù)器、電信基礎(chǔ)設(shè)備

半導(dǎo)體
2014-05-29

安防 STC COM 晶圓
英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

5月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌打算將資本支出對(duì)營(yíng)收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個(gè)比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動(dòng)：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果，與200毫

半導(dǎo)體
2014-05-13

英飛凌 CMOS 晶圓
LED芯片現(xiàn)狀：襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)是關(guān)鍵

芯片，是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片

顯示光電
2014-05-13

芯片技術(shù) 碳化硅 LED芯片晶圓
襯底市場(chǎng)變化預(yù)示LED前端生產(chǎn)趨勢(shì)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 Yole Développement最新市場(chǎng)研究報(bào)告表示，LED襯底是影響LED前端產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵因素之一。這種影響有兩方面：大尺寸藍(lán)寶石晶圓需求增加，許多大公司(如LG、Sharp或Osram)都邁向6寸晶圓，臺(tái)

顯示光電
2014-05-13

芯片技術(shù) LED GAN 晶圓
GTAT藍(lán)寶石吃蘋(píng)果訂單　再拚LED應(yīng)用降低成本

設(shè)備大廠極特先進(jìn)(GTAT)宣布已經(jīng)向Kyma公司收購(gòu)其等離子體汽相淀積(PVD)技術(shù)及專門(mén)知識(shí)的獨(dú)家使用權(quán)。2013年11月，GTAT已和蘋(píng)果(Apple)簽訂總值5.78億美元合約，自2015年開(kāi)始連續(xù)5年供應(yīng)藍(lán)寶石材料給蘋(píng)果使用，盡管在

顯示光電
2014-05-10

蘋(píng)果 LED GTA 晶圓
英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

5月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌打算將資本支出對(duì)營(yíng)收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個(gè)比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動(dòng)：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果，與200毫

模擬
2014-05-09

英飛凌 CMOS 晶圓

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中國(guó)無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司與TI的差距

英飛凌將持續(xù)投資SiC工藝和超薄晶圓

村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

聯(lián)華電子聯(lián)手星科金朋實(shí)現(xiàn)3DIC全面解決方案

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)

半導(dǎo)體市場(chǎng)：黯然神傷

美國(guó)中央半導(dǎo)體：從概念到最終產(chǎn)品，迅速響應(yīng)客戶

美國(guó)中央半導(dǎo)體為客戶提供滿意的解決方案

臺(tái)積電漢辰部署晶圓制程及離子布植設(shè)備市場(chǎng)

電腦芯片解決方案供應(yīng)商開(kāi)始增加芯片用晶圓訂單

晨星轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程將成為晶圓龍頭臺(tái)積電客戶

聯(lián)發(fā)科：第3季手機(jī)市場(chǎng)續(xù)旺

臺(tái)積20納米將寫(xiě)歷史驚奇

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

國(guó)產(chǎn)替代炒作升溫一行業(yè)迎歷史性機(jī)遇(附股)

英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

LED芯片現(xiàn)狀：襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)是關(guān)鍵

襯底市場(chǎng)變化預(yù)示LED前端生產(chǎn)趨勢(shì)

GTAT藍(lán)寶石吃蘋(píng)果訂單　再拚LED應(yīng)用降低成本

英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

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