晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

3月營收／京元電+12% 矽格+15%

IC測試廠京元電（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并營收都比2月成長，京元電月增12.6%，矽格月增15%。法人預(yù)期二家公司第2季營收季增率都可達(dá)二位數(shù)。京元電3月合并營收12.55億元，月增12.6%，年增5.07%；首季合

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2014-04-08

晶圓臺積電晶片
大環(huán)境助攻封測Q2業(yè)績看增

平價智慧型手機和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動記憶體封測可續(xù)向上，面板驅(qū)動IC封測逐月增溫。大環(huán)境有利封測臺廠第2季業(yè)績表現(xiàn)。從應(yīng)用端來看，第 2季中低價位智慧型手機和平板電腦，在中國大陸和新興

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2014-04-05

驅(qū)動IC 晶圓晶片
IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場巨大

元器件交易網(wǎng)訊 4月4日消息，近日，廣證恒生、平安證券、愛建證券等證券機構(gòu)發(fā)布了新一期電子行業(yè)證券研究報告。以下是報告匯總：廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場巨大2013年全球LED照明芯片銷售額達(dá)11億美元，NPD

半導(dǎo)體
2014-04-04

電子行業(yè) 智能家居 IC 晶圓
三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺LED廠進(jìn)補

隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。

顯示光電
2014-04-03

三星 LED CHIP 晶圓
廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場巨大

板塊行情走勢：本周滬深300下跌-0.32%，SW電子行業(yè)板塊下跌-4.08%，SW顯示器件下跌-1.53%，SWLED下跌-3.31%，SW其他電子下下跌-3.32%，SW電子制造下跌-4.13%，SW印制電路板下跌-4.88%，SW半導(dǎo)體下跌-5.34%，SW光學(xué)元

半導(dǎo)體
2014-04-03

PCB HD DISPLAYSEARCH 晶圓
AMD和GF“女朋友”更親密了

AMD今天宣布，已經(jīng)與代工廠GlobalFoundries達(dá)成了2014年度的晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。GlobalFoundries拆分獨立之后，AMD雖然始終都是頭號客戶，但畢竟是兩家人了，晶圓采購什么的要隨時簽訂、調(diào)整協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，AMD承諾

智能硬件
2014-04-02

AMD GPU GLOBALFOUNDRIES 晶圓
日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

韓國封測廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺灣媒體表達(dá)無意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購對象，但日月光否認(rèn)。由于日月光在2010年也曾收購EEMS新

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2014-04-02

聯(lián)發(fā)科布線新加坡晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺LED廠進(jìn)補

隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機構(gòu)LEDin

半導(dǎo)體
2014-04-01

三星 LED CHIP 晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip臺LED廠進(jìn)補

隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機構(gòu)LEDinsi

消費電子
2014-04-01

三星 LED CHIP 晶圓
陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊

陶氏化學(xué)公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC 4000系列的化學(xué)機械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應(yīng)用。“業(yè)界對于IKONIC技術(shù)的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)

半導(dǎo)體
2014-04-01

電子 NI IC 晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip 臺LED廠進(jìn)補

隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機構(gòu)LEDins

顯示光電
2014-03-31

三星 LED CHIP 晶圓
驅(qū)動IC封測不淡業(yè)績

21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)

消費電子
2014-03-29

封裝驅(qū)動IC BSP 晶圓
MEMS步入價格戰(zhàn)封測廠卡位大廠釋單商機

看好微機電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機，臺系封測業(yè)者爭相布局供應(yīng)鏈。著眼于報酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術(shù)及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過舊的制程，變出新

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2014-03-28

傳感器指紋識別 MEMS 晶圓
EVG集團(tuán)在上海設(shè)立中國總部

核心提示：世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG集團(tuán)宣布，其全新的全資子公司——EVG集團(tuán)有限公司在中國上海成立。作為EVG集團(tuán)在中國的總部，新公司將負(fù)責(zé)集團(tuán)在中國地區(qū)的所有業(yè)

半導(dǎo)體
2014-03-28

微機電系統(tǒng) 納米技術(shù) EV 晶圓
華天科技：高成長的半導(dǎo)體封裝龍頭

事件描述：華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。

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2014-03-27

半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體封裝 EPS 晶圓
K7復(fù)工在即，日月光動起來

日月光(2311)遭停工的K7廠產(chǎn)出鎳污染的晶圓制程生產(chǎn)線，昨日高市環(huán)保局日前完成第2次審查會，給予7項應(yīng)辦事項的有條件復(fù)工，外界推估最快第2季即可試車，激勵今日股價走強。針對的K7廠生產(chǎn)線復(fù)工案，高雄市環(huán)保局在

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2014-03-26

控制晶圓
國產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

2014年3月18日至20日，全球最大半導(dǎo)體旗艦展——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進(jìn)光刻機、面向3D-TSV的SWA/SWB系列

顯示光電
2014-03-25

IC SEMI CHINA 晶圓
驅(qū)動IC封測不淡助臺廠業(yè)績

面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)整，加上手

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2014-03-24

封裝驅(qū)動IC HD 晶圓
臺積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

臺積電20納米良率遭遇瓶頸，臺積電擔(dān)心沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，已動員材料廠駐廠支持，高度戰(zhàn)備；16納米試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。 20納米是臺積電為蘋果代工生產(chǎn)新世

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2014-03-24

蘋果處理器晶圓臺積電
臺灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計收入超過4560萬美元

3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報道，近期臺灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺灣半導(dǎo)體公司向上修正第一季度業(yè)績。根據(jù)預(yù)測半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商的盈利都會大幅度提高。半導(dǎo)體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著

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2014-03-21

半導(dǎo)體材料光刻膠晶圓臺積電

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晶圓

3月營收／京元電+12% 矽格+15%

大環(huán)境助攻封測Q2業(yè)績看增

IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場巨大

三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺LED廠進(jìn)補

廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場巨大

AMD和GF“女朋友”更親密了

日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺LED廠進(jìn)補

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip臺LED廠進(jìn)補

陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊

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EVG集團(tuán)在上海設(shè)立中國總部

華天科技：高成長的半導(dǎo)體封裝龍頭

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國產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

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臺積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

臺灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計收入超過4560萬美元

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