晶圓
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臺積電、世界2月營收下滑逾13% 聯(lián)電月減7.6%
臺積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自結(jié)營收報告。因工作天數(shù)減少，臺積電、世界2月業(yè)績同步下滑逾13%，聯(lián)電則在初步納入和艦科技后月減約7.6%。 臺積電
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IIC-China 2013：美國中央半導體做最靈活的分立半導體廠商
Central Semiconductor（中文名：美國中央半導體），與時俱進的分立半導體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。該廠商一貫承諾，無論需要增強性能，還是空間受限，或者需要定制元件，美國中央半導體公司均有
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日月光28nm封裝占比可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm
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日月光28奈米封裝占比 可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。 觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第
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瞄準物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機 KL02
飛思卡爾半導體正在籌劃下一個單片機市場爆發(fā)點，那就是物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級封裝技術。該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0
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英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢 已向全球發(fā)貨
英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術的生
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英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢 已向全球發(fā)貨
英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術的生
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觀察站／晶圓一哥 難通吃訂單
半導體業(yè)界認為，阿爾特拉與臺積電獨家合作關系將從14納米劃上句點，意味IC設計業(yè)者尋求多重晶圓代工來源，借以分散出貨風險，臺積電不容易再有獨吃客戶訂單的局面，要維持晶圓代工一哥角色，挑戰(zhàn)加劇。 近年來行
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英飛凌首個CoolMOS家族芯片通過質(zhì)檢，已向全球發(fā)貨
英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術的生
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英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗
21ic訊 英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS™家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于
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英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗
2013年2月25日，德國紐必堡訊—英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS
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六大晶圓產(chǎn)能供應商囊括74.4%產(chǎn)能
市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續(xù)
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六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占
IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300mm晶
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晶圓雙雄投資南科擴產(chǎn) 或獨吞蘋果A7處理器訂單
晶圓雙雄南科新投資計劃啟動。臺積電南科14廠第7期3月將動土，聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中。2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。南科管理局局長陳俊
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晶圓雙雄 搶人大作戰(zhàn)
受惠于半導體大廠沖刺先進制程產(chǎn)能，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電昨（23）日成為勞委會今年首場大型就業(yè)博覽會中，前兩大需才最多的廠商，分別要招募1,200人及920人，其中絕大多數(shù)為工程師級的人才，形成雙雄競相展
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IC Insights：六家公司主導300mm晶圓產(chǎn)量
IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。 目前為止，三星是2012年
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晶圓雙雄 將投資南科7,400億
晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。 南科管理局局長
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LED藍寶石基板廠Rubicon營收恐驟減60%
發(fā)光二極管(LED)上游材料藍寶石基板供應商Rubicon Technology, Inc.于20日美國股市收盤后公布2012年第4季(10-12月)財報，營收由前季的1,990萬美元上升至2,000萬美元，并優(yōu)于去年同期的1,940萬美元;6吋藍寶石晶圓營
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IC Insights：六家公司主導300mm晶圓產(chǎn)量
IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。 目前為止，三星是2012年300m
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晶圓雙雄 將投資南科7,400億
晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。南科管理局局長陳俊偉
