晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。南科管理局局長陳俊偉

電子設(shè)計自動化
2013-02-22

晶圓臺積電 FAB APPLE
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土；聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。南科管理局局長陳俊

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2013-02-21

晶圓臺積電 FAB APPLE
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土；聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。南科管理局局長

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2013-02-21

晶圓臺積電 FAB APPLE
愛德萬測試推出全新的晶圓掃描電鏡E3310

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測量儀器供應(yīng)商愛德萬測試集團于2012年11月14日推出全新的多視覺測量掃描電子顯微鏡(MVM-SEM: Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope)：晶圓掃描電鏡E3310，利用愛德萬測試專有的電子束

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2013-02-21

節(jié)點三維測量掃描電鏡晶圓
2013年激光行業(yè)不要指望半導(dǎo)體？

激光是20世紀(jì)60年代發(fā)展起來的一門新興科學(xué)。它是一種具有亮度高、方向性好、單色性好等特點的相干光。激光應(yīng)用于材料加工，使制造業(yè)發(fā)生了根本性變化，解決了許多常規(guī)方法無法解決的難題。在航天工業(yè)中，鋁合金用激

半導(dǎo)體
2013-02-20

半導(dǎo)體晶片激光晶圓
辛耘：自制設(shè)備/晶圓再生動能強，今年成長正面

半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)今舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，總經(jīng)理許明棋表示，隨著電子終端應(yīng)用產(chǎn)品體積愈輕薄短小、產(chǎn)品生命周期縮短，半導(dǎo)體大廠追求先進制程的腳步不停，持續(xù)擴充生產(chǎn)線，對于辛耘的自制設(shè)備

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2013-02-19

電子 LED 封裝晶圓
IIC-China 2013展前專訪：羅徹斯特參展詳解針對停產(chǎn)元器件優(yōu)勢服務(wù)

致力于提供停產(chǎn)元器件及解決方案的羅徹斯特電子有限公司，將在IIC China 2013 上展示并詳解其長期供應(yīng)方案、特殊產(chǎn)品協(xié)議、裸片存儲方案、重新設(shè)計分析服務(wù)、無鉛綠色產(chǎn)品等優(yōu)勢服務(wù)?！?長期供應(yīng)方案：為客戶關(guān)鍵性

消費電子
2013-02-18

半導(dǎo)體元器件 IIC-CHINA 晶圓
Samsung ：也來看看我們的14nm晶圓吧

通用平臺技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對Cortex-A15的貢獻， Samsung 也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺積電16nm)一樣

電子設(shè)計自動化
2013-02-18

晶體管 IBM SAMSUNG 晶圓
Samsung ：也來看看我們的14nm晶圓吧

通用平臺技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對Cortex-A15的貢獻， Samsung 也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺積電16nm)一

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2013-02-13

晶體管 IBM SAMSUNG 晶圓
添新血封測臺廠持續(xù)招募員工

今年半導(dǎo)體封測臺廠多有招募新進員工計劃，矽品、京元電計劃招募千名以上員工；大部分封測臺廠新聘直接作業(yè)員工，月薪在新臺幣2萬5000元以上。矽品主管表示，今年農(nóng)歷春節(jié)后計劃分批、逐步擴大招募新員工，春節(jié)后

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2013-02-13

半導(dǎo)體工程師 LED 晶圓
三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

通用平臺技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對Cortex-A15的貢獻，三星也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺積電16nm)一樣，三星

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2013-02-08

晶體管 IBM 三星晶圓
聯(lián)電1月合并營收年增7%；Q1營收估持平上季

聯(lián)電 (2303)今(8日)公布1月合并營收，年增6.87%來到94.52億元。展望Q1，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于6日的法說會上表示，Q1的晶圓出貨估計會季增6%、不過晶圓的產(chǎn)品ASP則會季減6%。而在晶圓部分的營益率方面，則是勉強損平(br

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2013-02-08

聯(lián)電 LED EPS 晶圓
臺積電公布450mm晶圓導(dǎo)入時間表：“2018年在7nm工藝中引進”

臺積電日本公司的代表董事小野寺誠在2013年2月6日舉辦的“世界半導(dǎo)體峰會＠東京 2013”（主辦：《日經(jīng)電子》）上發(fā)表演講，介紹了臺積電（TSMC）450mm晶圓的導(dǎo)入計劃。他介紹說：“計劃在2016～2017年啟動試產(chǎn)線，20

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2013-02-08

電子 TSMC 晶圓臺積電
聯(lián)電首季營收料持平

【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨舉行法說會，新任執(zhí)行長顏博文表示，短期客戶需求不確定性仍高，庫存需要時間去化，預(yù)估首季晶圓出貨季增6%，但平均銷售價格下滑6%，產(chǎn)用率由上季80%下滑至75%，營業(yè)利益率接近損

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2013-02-07

聯(lián)電 LED EMI 晶圓
IBM神了：晶圓也能彎曲！

在舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗性質(zhì)晶圓沒什么兩

電子設(shè)計自動化
2013-02-07

IBM 三星 Intel 晶圓
友華推出300mm晶圓測試用探針卡基板

日本友華公司（YOKOWO）宣布開發(fā)出了用于半導(dǎo)體測試用探針卡的新產(chǎn)品“300mmLTCC厚膜再布線基板”，并已開始供貨。從產(chǎn)品名稱就可以看出，新產(chǎn)品支持300mm晶圓的測試、采用LTCC（低溫共燒陶瓷，Low Temperature Co-f

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2013-02-07

布線基板 LTC 晶圓
【MEMS】從晶圓上剝離任意芯片并移植到其他晶圓上

在2013年1月舉行的MEMS國際學(xué)會“IEEE MEMS 2013”上，有多篇關(guān)于旨在實現(xiàn)多種元器件高度整合的封裝技術(shù)的論文發(fā)表。其中有一篇論文是關(guān)于芯片臨時鍵合和剝離技術(shù)的（論文序號：002）。該技術(shù)在以晶圓級將MEMS芯片倒

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2013-02-07

芯片移植 MEMS 晶圓
折疊手機福音 IBM展示可彎曲28nm小晶圓

在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗性質(zhì)晶圓

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2013-02-07

IBM Intel 折疊手機晶圓
聯(lián)電估Q1稼動率降至75%，本業(yè)僅勉強損平

聯(lián)電(2303)今(6日)召開法說會，展望今年Q1，聯(lián)電新任執(zhí)行長顏博文(見附圖)指出，Q1的晶圓出貨估計會季增6%、不過晶圓的產(chǎn)品ASP則會季減6%。而在本業(yè)的營業(yè)利益方面，則是勉強損平(break-even)。至于整體稼動率方面，

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2013-02-06

通訊聯(lián)電 EPS 晶圓
聯(lián)電去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元

聯(lián)電(2303)今日召開法說會，公布財報。2012年第四季稅后凈利為11.7億元，季減51.5%，每股稅后獲利為0.09元。2012年全年EPS為0.63元。聯(lián)電2012年第四季營收為260.9億元，季減8.5%，年增6.8%。單季毛利率為16.8%，比

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2013-02-06

先進制程聯(lián)電 EPS 晶圓

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晶圓

晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄將投資南科7,400億

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2013年激光行業(yè)不要指望半導(dǎo)體？

辛耘：自制設(shè)備/晶圓再生動能強，今年成長正面

IIC-China 2013展前專訪：羅徹斯特參展詳解針對停產(chǎn)元器件優(yōu)勢服務(wù)

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聯(lián)電1月合并營收年增7%；Q1營收估持平上季

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聯(lián)電首季營收料持平

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