晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)電攜手星科金朋搶進(jìn)3D IC技術(shù)市場(chǎng)

繼臺(tái)積電月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨日，聯(lián)電也與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在

消費(fèi)電子
2013-02-01

聯(lián)電 IC 供應(yīng)鏈晶圓
聯(lián)電老將回鍋拚制程

聯(lián)電（2303）新任執(zhí)行長(zhǎng)顏博文上任2個(gè)月以來積極強(qiáng)化研發(fā)部門，業(yè)界傳出他成功延攬清大材料工程教授游萃蓉回鍋，擔(dān)任聯(lián)電研發(fā)部門高階主管，與現(xiàn)任聯(lián)電工程暨矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總簡(jiǎn)山杰，挑起28奈米重任，加速聯(lián)電

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2013-02-01

中芯國(guó)際先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓
辛耘再生晶圓技術(shù)領(lǐng)先入圍「隱形冠軍」評(píng)選

半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域耕耘多年，獲經(jīng)濟(jì)部推動(dòng)的「中堅(jiān)企業(yè)躍升計(jì)畫」肯定，名列工業(yè)局公布的臺(tái)灣企業(yè)「隱形冠軍」入圍名單。辛耘表示，入圍后公司將進(jìn)一步角逐政府重點(diǎn)輔導(dǎo)的

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2013-01-31

光電半導(dǎo)體設(shè)備 IC 晶圓
聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)

聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號(hào)稱全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測(cè)試晶片和內(nèi)嵌TSV的28

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2013-01-31

晶片聯(lián)電 IC 晶圓
與藍(lán)寶石基板價(jià)差縮小　PSS市場(chǎng)滲透率激增

圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)市場(chǎng)規(guī)模正急速擴(kuò)大。由于2012年下半年，上游藍(lán)寶石長(zhǎng)晶廠大舉擴(kuò)產(chǎn)，不僅導(dǎo)致藍(lán)寶石晶圓供過于求且價(jià)格急劇下滑，亦使得PSS基板與藍(lán)寶石基板價(jià)差迅速縮小至一倍以內(nèi)，吸引既有發(fā)光二極體(LED)磊

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2013-01-31

基板發(fā)光效率 PS 晶圓
搶進(jìn)3D IC技術(shù) 聯(lián)電攜手星科金朋

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】繼臺(tái)積電（2330）月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨聯(lián)電（2303）也與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋（STATS

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2013-01-30

聯(lián)電 IC 供應(yīng)鏈晶圓
聯(lián)電/星科金朋展示全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC

聯(lián)電 (2303)與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。聯(lián)電指出，所展示的3D晶片堆疊，是由Wide I/O記憶體測(cè)試晶

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2013-01-29

聯(lián)電 IC 供應(yīng)鏈晶圓
為何國(guó)內(nèi)模擬電子技術(shù)日漸冷落？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)。”這是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國(guó)

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2013-01-28

半導(dǎo)體廠商模擬電子技術(shù) IC廠商晶圓
國(guó)內(nèi)模擬IC廠商為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家

消費(fèi)電子
2013-01-28

半導(dǎo)體廠商模擬IC IC廠商晶圓
中國(guó)模擬IC業(yè) 為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家

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2013-01-25

半導(dǎo)體廠商模擬IC IC廠商晶圓
臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場(chǎng)需求量，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀（Morris Chang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就

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2013-01-24

半導(dǎo)體芯片臺(tái)積電晶圓
28nm去年Q4為臺(tái)積電帶來10億美元收入

2012年堪稱臺(tái)積電28nm工藝騰飛的一年，客戶訂單如云，良品率和產(chǎn)能也終于大大完善，換來的自然就是滾滾財(cái)源。根據(jù)最新公布的財(cái)報(bào)，臺(tái)積電2012年第四季度取得收入1313.1億新臺(tái)幣(45.27億美元)，凈利潤(rùn)415.7億新臺(tái)幣(1

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2013-01-23

臺(tái)積電 IO PS 晶圓
這就是世界第一塊450mm晶圓

關(guān)注半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)展的朋友應(yīng)該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現(xiàn)在的300毫米晶圓，推動(dòng)半導(dǎo)體工藝的深入進(jìn)步，但因?yàn)榧夹g(shù)難度實(shí)在太高，新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。在本周的SEMI產(chǎn)業(yè)

智能硬件
2013-01-23

Intel ECU AN 晶圓
英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

英特爾日本公司于2013年1月18日在東京都內(nèi)舉行新年記者招待會(huì)，介紹了英特爾2012年的結(jié)算情況及2013年的戰(zhàn)略等。美國(guó)英特爾于2013年1月17日（美國(guó)時(shí)間）公布的2012年全財(cái)年結(jié)算結(jié)果顯示，銷售額比上年減少1.2％至533

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2013-01-22

英特爾智能手機(jī) JAPAN 晶圓
中國(guó)模擬IC業(yè)，為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)

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2013-01-22

半導(dǎo)體廠商模擬IC IC廠商晶圓
英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

英特爾日本公司于2013年1月18日在東京都內(nèi)舉行新年記者招待會(huì)，介紹了英特爾2012年的結(jié)算情況及2013年的戰(zhàn)略等。美國(guó)英特爾于2013年1月17日（美國(guó)時(shí)間）公布的2012年全財(cái)年結(jié)算結(jié)果顯示，銷售額比上年減少1.2％

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2013-01-22

英特爾智能手機(jī) JAPAN 晶圓
Molecular Imprints推動(dòng)半導(dǎo)體450mm晶圓過渡

壓印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，該公司采用J-FIL壓印微影技術(shù)的Imprio450設(shè)備獲業(yè)界半導(dǎo)體廠商采用，將協(xié)助用于開發(fā)其450mm 晶圓生產(chǎn)。該公司聲稱，這款設(shè)備能夠協(xié)助加速半導(dǎo)體公司向450mm晶圓生產(chǎn)過渡，

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2013-01-22

半導(dǎo)體 ECU PRINT 晶圓
參與P3廠標(biāo)售？晶豪科購(gòu)置12寸晶圓產(chǎn)線

DRAM設(shè)計(jì)業(yè)者晶豪科(3006)宣布，為確保晶圓產(chǎn)能的穩(wěn)定性，董事會(huì)正式通過12寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備的購(gòu)置案。市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)，晶豪科此舉應(yīng)是有意參與力晶P3廠的標(biāo)售。力晶為因應(yīng)營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型，淡出DRAM市場(chǎng)以及償還銀行借款，

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2013-01-22

DRAM 美光晶圓
Molecular Imprints推動(dòng)半導(dǎo)體450mm晶圓過渡

壓印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，該公司采用 J-FIL 壓印微影技術(shù)的 Imprio450 設(shè)備獲業(yè)界半導(dǎo)體廠商采用，將協(xié)助用于開發(fā)其 450mm 晶圓生產(chǎn)。該公司聲稱，這款設(shè)備能夠協(xié)助加速半導(dǎo)體公司向 450mm 晶圓生產(chǎn)

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2013-01-22

半導(dǎo)體 ECU PRINT 晶圓
28nm產(chǎn)能全開今年出貨翻3倍

臺(tái)積電今17日召開法說會(huì)，關(guān)于外界關(guān)注的先進(jìn)制程進(jìn)展，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀相當(dāng)樂觀，直指28納米今年Q1的毛利率，就能夠優(yōu)于公司產(chǎn)品平均的毛利率，可見28納米已經(jīng)成為臺(tái)積電獲利的穩(wěn)固支撐。而他也喊出，今年28納米

消費(fèi)電子
2013-01-21

通訊先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓

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晶圓

聯(lián)電攜手星科金朋搶進(jìn)3D IC技術(shù)市場(chǎng)

聯(lián)電老將回鍋拚制程

辛耘再生晶圓技術(shù)領(lǐng)先入圍「隱形冠軍」評(píng)選

聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)

與藍(lán)寶石基板價(jià)差縮小　PSS市場(chǎng)滲透率激增

搶進(jìn)3D IC技術(shù) 聯(lián)電攜手星科金朋

聯(lián)電/星科金朋展示全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC

為何國(guó)內(nèi)模擬電子技術(shù)日漸冷落？

國(guó)內(nèi)模擬IC廠商為何如此受傷？

中國(guó)模擬IC業(yè) 為何如此受傷？

臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

28nm去年Q4為臺(tái)積電帶來10億美元收入

這就是世界第一塊450mm晶圓

英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

中國(guó)模擬IC業(yè)，為何如此受傷？

英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

Molecular Imprints推動(dòng)半導(dǎo)體450mm晶圓過渡

參與P3廠標(biāo)售？晶豪科購(gòu)置12寸晶圓產(chǎn)線

Molecular Imprints推動(dòng)半導(dǎo)體450mm晶圓過渡

28nm產(chǎn)能全開今年出貨翻3倍

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