晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

矽晶圓大廠SUMCO上年度營(yíng)益暴增13倍

全球第2大矽晶圓廠商SUMCO Corp. 8日于日股收盤后公布上年度(2012年度；2012年2月-2013年1月)財(cái)報(bào)：在智慧型手機(jī)、平板電腦需求支撐下，帶動(dòng)半導(dǎo)體用12寸矽晶圓需求呈現(xiàn)增長(zhǎng)，加上退出太陽能矽晶圓事業(yè)并徹底進(jìn)行

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2013-03-12

晶圓半導(dǎo)體 TE 太陽能
臺(tái)積電、世界2月營(yíng)收下滑逾13% 聯(lián)電月減7.6%

臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自結(jié)營(yíng)收?qǐng)?bào)告。因工作天數(shù)減少，臺(tái)積電、世界2月業(yè)績(jī)同步下滑逾13%，聯(lián)電則在初步納入和艦科技后月減約7.6%。臺(tái)積電

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2013-03-08

聯(lián)電電表臺(tái)積電晶圓
IIC-China 2013：美國中央半導(dǎo)體做最靈活的分立半導(dǎo)體廠商

Central Semiconductor（中文名：美國中央半導(dǎo)體），與時(shí)俱進(jìn)的分立半導(dǎo)體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。該廠商一貫承諾，無論需要增強(qiáng)性能，還是空間受限，或者需要定制元件，美國中央半導(dǎo)體公司均有

消費(fèi)電子
2013-03-08

半導(dǎo)體廠商 IIC-CHINA 晶圓半導(dǎo)體
日月光28nm封裝占比可逾5%

法人表示，封測(cè)大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測(cè)出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-08

晶片封裝 PI 晶圓
日月光28奈米封裝占比可逾5%

法人表示，封測(cè)大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測(cè)出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第

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2013-03-05

晶片封裝 PI 晶圓
瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機(jī) KL02

飛思卡爾半導(dǎo)體正在籌劃下一個(gè)單片機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)，那就是物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級(jí)封裝技術(shù)。該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0

單片機(jī)
2013-02-28

飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng) 32位單片機(jī) 晶圓
英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項(xiàng)新技術(shù)的生

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2013-02-27

英飛凌功率半導(dǎo)體芯片晶圓
英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項(xiàng)新技術(shù)的生

消費(fèi)電子
2013-02-27

英飛凌功率半導(dǎo)體芯片晶圓
觀察站／晶圓一哥難通吃訂單

半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，阿爾特拉與臺(tái)積電獨(dú)家合作關(guān)系將從14納米劃上句點(diǎn)，意味IC設(shè)計(jì)業(yè)者尋求多重晶圓代工來源，借以分散出貨風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電不容易再有獨(dú)吃客戶訂單的局面，要維持晶圓代工一哥角色，挑戰(zhàn)加劇。近年來行

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2013-02-27

晶圓代工臺(tái)積電晶圓
英飛凌首個(gè)CoolMOS家族芯片通過質(zhì)檢，已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項(xiàng)新技術(shù)的生

消費(fèi)電子
2013-02-26

英飛凌芯片 COOLMOS 晶圓
英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗(yàn)

21ic訊英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS™家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于

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2013-02-25

英飛凌圓通質(zhì)量檢驗(yàn) 晶圓
英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗(yàn)

2013年2月25日，德國紐必堡訊—英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS

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2013-02-25

英飛凌圓通質(zhì)量檢驗(yàn) 晶圓
六大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商囊括74.4%產(chǎn)能

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期，該比例將在 2013年繼續(xù)

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2013-02-25

三星晶圓代工 INSIGHT 晶圓
六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300mm晶

消費(fèi)電子
2013-02-25

三星 IC INSIGHT 晶圓
晶圓雙雄投資南科擴(kuò)產(chǎn) 或獨(dú)吞蘋果A7處理器訂單

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)。臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土，聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中。2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。南科管理局局長(zhǎng)陳俊

消費(fèi)電子
2013-02-25

蘋果處理器臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄搶人大作戰(zhàn)

受惠于半導(dǎo)體大廠沖刺先進(jìn)制程產(chǎn)能，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電昨（23）日成為勞委會(huì)今年首場(chǎng)大型就業(yè)博覽會(huì)中，前兩大需才最多的廠商，分別要招募1,200人及920人，其中絕大多數(shù)為工程師級(jí)的人才，形成雙雄競(jìng)相展

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2013-02-24

工程師臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體
IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年

消費(fèi)電子
2013-02-22

三星 IC INSIGHT 晶圓
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。南科管理局局長(zhǎng)

消費(fèi)電子
2013-02-22

臺(tái)積電 APPLE FAB 晶圓
LED藍(lán)寶石基板廠Rubicon營(yíng)收恐驟減60%

發(fā)光二極管(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于20日美國股市收盤后公布2012年第4季(10-12月)財(cái)報(bào)，營(yíng)收由前季的1,990萬美元上升至2,000萬美元，并優(yōu)于去年同期的1,940萬美元;6吋藍(lán)寶石晶圓營(yíng)

消費(fèi)電子
2013-02-22

LED 基板 IC 晶圓
IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300m

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2013-02-22

IC BORDER INSIGHT 晶圓

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晶圓

矽晶圓大廠SUMCO上年度營(yíng)益暴增13倍

臺(tái)積電、世界2月營(yíng)收下滑逾13% 聯(lián)電月減7.6%

IIC-China 2013：美國中央半導(dǎo)體做最靈活的分立半導(dǎo)體廠商

日月光28nm封裝占比可逾5%

日月光28奈米封裝占比可逾5%

瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機(jī) KL02

英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

觀察站／晶圓一哥難通吃訂單

英飛凌首個(gè)CoolMOS家族芯片通過質(zhì)檢，已向全球發(fā)貨

英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗(yàn)

英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗(yàn)

六大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商囊括74.4%產(chǎn)能

六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占

晶圓雙雄投資南科擴(kuò)產(chǎn) 或獨(dú)吞蘋果A7處理器訂單

晶圓雙雄搶人大作戰(zhàn)

IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

晶圓雙雄將投資南科7,400億

LED藍(lán)寶石基板廠Rubicon營(yíng)收恐驟減60%

IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

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