晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

即使取得12吋廠短期仍看空，世界遭里昂降評(píng)

世界先進(jìn)(5347) 10月?tīng)I(yíng)收月增23%來(lái)到18.02億元、年增77.89%，站上近12年來(lái)新高，呈現(xiàn)淡季不淡。關(guān)于世界后續(xù)表現(xiàn)，里昂證券 (CLSA)證券則是出具最新報(bào)告指出，世界近期展望優(yōu)于預(yù)期，主要是TV方面的拉貨相當(dāng)強(qiáng)勁，也

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2012-11-27

DRAM 晶圓驅(qū)動(dòng)IC FOR
價(jià)差九倍,晶圓制程贏者全拿

臺(tái)積電(2330)股價(jià)再創(chuàng)歷史新高，與聯(lián)電(2303)股價(jià)差距近九倍，反映出臺(tái)積電近兩年巨額的資本支出與技術(shù)制程領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)拉大與第二名之間的距離，“贏者全拿”成為晶圓代工業(yè)的寫(xiě)照。上周外資仍大力加碼臺(tái)積電，目前

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2012-11-27

英特爾聯(lián)電 EPS 晶圓
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試開(kāi)發(fā)成功

全球測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）宣布已開(kāi)發(fā)出全新電子束微影系統(tǒng)「F7000」，可提供絕佳解析效能滿足1Xnm節(jié)點(diǎn)測(cè)試，并支持多種材料、尺寸、形狀的基板，包括納米壓印母模及晶圓，能廣泛應(yīng)用于先進(jìn)大規(guī)模集成

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2012-11-26

半導(dǎo)體 TEST ADV 晶圓
臺(tái)積晶圓14廠第6期工程上周動(dòng)土

臺(tái)積電位于南科的晶圓14廠上周五（23日電）舉行第5期上梁與第6期動(dòng)土典禮；臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義并透露明年第1季將展開(kāi)第7期動(dòng)土，為臺(tái)積電版圖擴(kuò)張，揭開(kāi)新頁(yè)。蔣尚義表示，臺(tái)積電于1997年進(jìn)駐南科，15來(lái)已經(jīng)

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2012-11-26

半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠晶圓
臺(tái)積電：世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)絕不掉以輕心有信心勝出！

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義今(23)日表示，臺(tái)積電在張忠謀董事長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)下，時(shí)時(shí)懷抱著「非成功不可」這樣的熱情，無(wú)論是現(xiàn)在還是未來(lái)，當(dāng)對(duì)手實(shí)力愈強(qiáng)，臺(tái)積電絕不會(huì)掉以輕心，有信心一

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2012-11-24

臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 晶圓
寫(xiě)入晶圓電子束微影系統(tǒng)助攻

針對(duì)多種材料和尺寸基板的半導(dǎo)體制程，測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)開(kāi)發(fā)電子束微影系統(tǒng)。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試表示，面對(duì)行動(dòng)電子業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，開(kāi)發(fā)低耗能、高效能的半導(dǎo)體，加速上市時(shí)程，已成為晶片制造

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2012-11-24

電子光電 MEMS 晶圓
對(duì)手實(shí)力強(qiáng)臺(tái)積電：世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)絕不掉以輕心有信心勝出！

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義今(23)日表示，臺(tái)積電在張忠謀董事長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)下，時(shí)時(shí)懷抱著「非成功不可」這樣的熱情，無(wú)論是現(xiàn)在還是未來(lái)，當(dāng)對(duì)手實(shí)力愈強(qiáng)，臺(tái)積電絕不會(huì)掉以輕心，有信心一

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2012-11-23

臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 晶圓
張忠謀致臺(tái)積員工信：每周工時(shí)不宜逾50小時(shí)

繼臺(tái)積電 (2330)于20日發(fā)生南科員工墜樓事件后，董事長(zhǎng)張忠謀今(23)日有感而發(fā)對(duì)內(nèi)部發(fā)表長(zhǎng)信，跟臺(tái)積電同仁分享他對(duì)工作時(shí)間的看法，指出努力工作雖必要，但希望同仁每周工作時(shí)數(shù)不要超過(guò)50小時(shí)。信件內(nèi)容如下：各

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2012-11-23

電表臺(tái)積電晶圓
布局3D量測(cè)，愛(ài)德萬(wàn)推出晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)

測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest, NYSE: ATE)看準(zhǔn)3D IC技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，持續(xù)布局高階測(cè)試方案，今宣布推出專為晶圓級(jí)測(cè)試所開(kāi)發(fā)的多視角量測(cè)掃描式電子顯微鏡 (MVM-SEM)系統(tǒng)E3310。愛(ài)德萬(wàn)指出，該系統(tǒng)可提供高穩(wěn)定

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2012-11-22

測(cè)試系統(tǒng) IC FINFET 晶圓
員工墜樓亡臺(tái)積電：從優(yōu)撫恤

臺(tái)積電晶圓14廠一名工程師今天下午墜樓身亡，公司晚間發(fā)表聲明表達(dá)遺憾，并將協(xié)助家屬善后，從優(yōu)撫恤。在臺(tái)積電擔(dān)任工程師的一名男子，下午被人發(fā)現(xiàn)由位于南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)的臺(tái)積電晶圓14廠辦公大樓頂樓

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2012-11-21

工程師臺(tái)積電晶圓
日月光破底反彈拚矽品

封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)長(zhǎng)年以來(lái)比業(yè)績(jī)、比毛利、比股價(jià)。近來(lái)一哥日月光公司因在法說(shuō)上樂(lè)觀指出，第四季淡季不淡，可望有3%~5%的季增幅利多催化助勢(shì)下，鼓舞這波股價(jià)的彈升力道增強(qiáng)，原已落后矽品達(dá)10元價(jià)

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2012-11-16

手機(jī)芯片臺(tái)積電 DM 晶圓
晶泰鍺晶圓技術(shù)獨(dú)步東亞

晶泰國(guó)際科技董事長(zhǎng)林瑞陽(yáng)積極投入太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)最上游材料之研發(fā)，成功開(kāi)發(fā)出臺(tái)灣自產(chǎn)鍺晶棒。圖文／李昱昕為真正落實(shí)再生能源發(fā)展，晶泰國(guó)際科技自成立以來(lái)積極投入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，專注研發(fā)聚光型太陽(yáng)能電池（HCPV

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2012-11-16

太陽(yáng)能電池太陽(yáng)能發(fā)電控制晶圓
陸行之：臺(tái)積Q4財(cái)測(cè)可超標(biāo)

巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨（15）日指出，近期臺(tái)積電8寸晶圓需求突然轉(zhuǎn)強(qiáng)、將抵消12寸晶圓需求的季節(jié)性疲弱，使得第四季營(yíng)收下滑幅度可望縮小至6％，優(yōu)于先前財(cái)測(cè)目標(biāo)的下滑7％至9％。此外，

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2012-11-16

元件先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
國(guó)產(chǎn)PLC晶圓低價(jià)中尋求突破

今年下半年，整個(gè)ODN市場(chǎng)遭遇慘淡時(shí)期，運(yùn)營(yíng)商集采量的減少導(dǎo)致諸多ODN廠商利潤(rùn)增長(zhǎng)放緩，國(guó)內(nèi)的相關(guān)光通信產(chǎn)業(yè)也遭受波折。而作為ODN的上游芯片環(huán)節(jié)也隨之受創(chuàng)，PLC晶圓是光分路器的核心芯片，此前晶圓的制造工藝一

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2012-11-14

光通信晶圓廠國(guó)產(chǎn)PLC 晶圓
國(guó)產(chǎn)PLC晶圓低價(jià)中尋求突破

今年下半年，整個(gè)ODN市場(chǎng)遭遇慘淡時(shí)期，運(yùn)營(yíng)商集采量的減少導(dǎo)致諸多ODN廠商利潤(rùn)增長(zhǎng)放緩，國(guó)內(nèi)的相關(guān)光通信產(chǎn)業(yè)也遭受波折。而作為ODN的上游芯片環(huán)節(jié)也隨之受創(chuàng)，PLC晶圓是光分路器的核心芯片，此前晶圓的制造工藝一

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2012-11-14

光通信晶圓廠國(guó)產(chǎn)PLC 晶圓
臺(tái)幣升封測(cè)被動(dòng)毛利波動(dòng)不一

新臺(tái)幣兌美元匯率早盤(pán)升破29元關(guān)卡。法人表示，新臺(tái)幣每升值1角，封測(cè)大廠毛利率波動(dòng)0.2個(gè)百分點(diǎn)；對(duì)被動(dòng)元件和石英元件毛利率波動(dòng)有一定影響。臺(tái)北外匯市場(chǎng)新臺(tái)幣兌美元匯價(jià)今天中午收盤(pán)升1.5角達(dá)29元；新臺(tái)幣兌美

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2012-11-13

被動(dòng)元件石英 IC封裝晶圓
世界先進(jìn)10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)12年新高，Q4不淡

世界先進(jìn)(5347)10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下12年來(lái)單月新高，第四季營(yíng)收預(yù)估比第三季小減至持平，法人估營(yíng)收季減約3%，淡季不淡。世界先進(jìn)10月?tīng)I(yíng)收月增23%為18.02億元、年增率達(dá)77.89%，創(chuàng)下近12年來(lái)單月新高。世界先進(jìn)1-10月?tīng)I(yíng)收

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2012-11-13

供應(yīng)鏈 EPS 晶圓驅(qū)動(dòng)IC
wlcsp封裝技術(shù)分析

WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然

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2012-11-11

封裝技術(shù) 聚酰亞胺 BSP 晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收今年逆勢(shì)增17%

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，臺(tái)積電、格羅方德（Globalfoundries）及聯(lián)電等晶圓代工廠，今年?duì)I收年增率都至少達(dá)17%，與全球前20大半導(dǎo)廠總營(yíng)收年衰退2%相較，不僅透露這3家公司營(yíng)運(yùn)績(jī)效佳，更凸顯晶圓代工產(chǎn)業(yè)

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2012-11-10

臺(tái)積電 IC INSIGHT 晶圓
中美晶并日廠成本再減16%

矽晶圓大廠中美晶(5483)昨天公告，該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過(guò)在日本子公司GWafers以280億日?qǐng)A并購(gòu)日商COVALENTMATERIAL公司之半導(dǎo)體晶圓事業(yè)體CovalentSilicon(簡(jiǎn)稱CVS)，依股權(quán)買賣合約規(guī)定，此購(gòu)并案最后

消費(fèi)電子
2012-11-07

半導(dǎo)體 OV PS 晶圓

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晶圓

即使取得12吋廠短期仍看空，世界遭里昂降評(píng)

價(jià)差九倍,晶圓制程贏者全拿

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試開(kāi)發(fā)成功

臺(tái)積晶圓14廠第6期工程上周動(dòng)土

臺(tái)積電：世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)絕不掉以輕心有信心勝出！

寫(xiě)入晶圓電子束微影系統(tǒng)助攻

對(duì)手實(shí)力強(qiáng)臺(tái)積電：世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)絕不掉以輕心有信心勝出！

張忠謀致臺(tái)積員工信：每周工時(shí)不宜逾50小時(shí)

布局3D量測(cè)，愛(ài)德萬(wàn)推出晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)

員工墜樓亡臺(tái)積電：從優(yōu)撫恤

日月光破底反彈拚矽品

晶泰鍺晶圓技術(shù)獨(dú)步東亞

陸行之：臺(tái)積Q4財(cái)測(cè)可超標(biāo)

國(guó)產(chǎn)PLC晶圓低價(jià)中尋求突破

國(guó)產(chǎn)PLC晶圓低價(jià)中尋求突破

臺(tái)幣升封測(cè)被動(dòng)毛利波動(dòng)不一

世界先進(jìn)10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)12年新高，Q4不淡

wlcsp封裝技術(shù)分析

晶圓雙雄營(yíng)收今年逆勢(shì)增17%

中美晶并日廠成本再減16%

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