晶圓
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臺積電公布Q3財報分析師驚喜
臺積電(TSMC)日前公布2012年第三季財報，合并營收為新臺幣1,413億8,000萬元，稅后純益為新臺幣493億元，每股盈余為新臺幣1.90元（換算成美國存托憑證每單位為0.32美元）。對于看壞其他晶片公司的分析師來說，臺積電的
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臺積電公布Q3財報 分析師驚喜
臺積電(TSMC)日前公布2012年第三季財報，合并營收為新臺幣1,413億8,000萬元，稅后純益為新臺幣493億元，每股盈余為新臺幣1.90元（換算成美國存托憑證每單位為0.32美元）。對于看壞其他晶片公司的分析師來說，臺積電的
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臺積電28nm工藝產(chǎn)能翻番 仍然供不應求
【IT168 資訊】困擾臺積電及其代工合作伙伴的28nm工藝產(chǎn)能問題正在迅速好轉(zhuǎn)。今年第三季度，臺積電的收入和利潤都有了較大幅度的增長，28nm的產(chǎn)能也翻了一番。 臺積電董事長張忠謀表示：“第三季度，(28nm貢獻了)總
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TSMC展望7nm工藝:450mm晶圓+極紫外光刻
【IT168 應用】臺積電近日對“遙遠”未來的半導體技術進行了展望，再次強調(diào)了450毫米大尺寸晶圓、極紫外(EUV)光刻技術的重要性，聲稱7nm工藝絕對離不開它們，甚至10nm的時候就需要。 臺積電CEO兼董事長張忠謀指出
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臺積電28nm產(chǎn)能翻番 仍然供不應求
困擾臺積電及其代工合作伙伴的28nm工藝產(chǎn)能問題正在迅速好轉(zhuǎn)。今年第三季度，臺積電的收入和利潤都有了較大幅度的增長，28nm的產(chǎn)能也翻了一番。 臺積電董事長張忠謀表示：“第三季度，(28nm貢獻了)總收入的13％，第
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日月光：Q4先進制程產(chǎn)能估滿載，封測出貨估增3~5%
封測大廠日月光(2311)財務長董宏思表示，受累于28納米供應情況不如預期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達原先預期的低標，展望后市，第4季在28納米供應情況恢復順暢后，封測與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出
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張忠謀：至少未來2年28nm制程均能維持領先
臺積電 (2330)28 奈米制程進程優(yōu)于預期， Q3 出貨量已較 Q2 翻倍，占整體營收達 13% 。臺積電董事長張忠謀指出， Q4 28 奈米制程的營收占比還會持續(xù)拉高，可望達 20% 水準。而整體而言，明年 28 奈米的營收占比可望再
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臺積電Q4略下修 張忠謀憂歐美經(jīng)濟情勢
臺積電第三季營運表現(xiàn)理想，第四季預估合并營收下滑到1290億到1310億元左右，季減大約8%，毛利率也下修到45%到48%之間。臺積電董事長張忠謀表示，明年的資本支出和今年83億美元的水準差不多，未來三年內(nèi)，仍將發(fā)放每
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臺積電28納米占比升至逾2成，Q4合并營收估季減7.3~8.7%
臺積電(2330)財務長何麗梅表示，預計第四季28納米占比提升至二成以上，第四季合并營收估介于1290~1310億元，比第三季下滑約7.34~8.75%。 臺積電第三季時，28納米制程出貨量已較第二季增逾一倍以上，占公司第三季晶圓
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全球晶圓設備支出縮減 市場預估樂觀
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設備支出 年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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意法半導體與Soitec攜手通過CMP提供28納米FD－SOI CMOS制程
半導體技術領先企業(yè)意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業(yè)企業(yè)設計下一代系統(tǒng)級芯片并提供工程流片服務2012年10月22日，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）、Soitec（歐洲證券交易所）與
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全球晶圓設備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。 顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和
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法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元 聯(lián)電毛利率超高標
晶圓代工業(yè)者法說下周將展開?；谂_積電)，隨通訊客戶超乎預期的需求加持與28奈米進展穩(wěn)健，毛利率部分將超越早先的高標。 半導體巨擘英特爾在個人電腦市場成長萎縮下，虧損超預期，虧損較市場預估值增約1倍；而
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法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元聯(lián)電毛利率超高標
晶圓代工業(yè)者法說下周將展開?；谂_積電(2330-TW)(TSM-US)第3季業(yè)績超越了高標，市場預估其第3季每股盈余(EPS)均值約在1.76元；至于聯(lián)電(2303-TW)(UMC- US)，隨通訊客戶超乎預期的需求加持與28奈米進展穩(wěn)健，毛利率
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聯(lián)電順利驗證觸控IC解決方案 已大量出貨
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已順利驗證晶圓專工業(yè)界第一個結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程。聯(lián)電指出，此制程可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動高壓，以及存放演算法所需的eFlash，結(jié)合于
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聯(lián)電順利驗證觸控IC解決方案已大量出貨
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已順利驗證晶圓專工業(yè)界第一個結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程。聯(lián)電指出，此制程可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動高壓，以及存放演算法所需的eFlash，結(jié)合于
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美滿下修財測 封測臺廠已預期
網(wǎng)通IC設計大廠美滿科技(Marvell)下修會計年度第3季財測。法人表示，封測臺廠日月光、矽品、欣銓、旺矽和IC載板廠景碩已經(jīng)預先考量，對第4季營運影響不大。 美滿科技下修2013年會計年度第3季財測，營收將介于7.65億
