晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

矽晶圓大廠SUMCO上季轉(zhuǎn)盈本業(yè)獲利增13%

全球第2大矽晶圓廠商SUMCO Corp. 7日于日股收盤(pán)后公布今年度第二季(2012年5-7月)財(cái)報(bào)：因智慧型手機(jī)、平板電腦需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體用12吋矽晶圓需求回復(fù)，加上退出太陽(yáng)能矽晶圓事業(yè)并徹底進(jìn)行成本刪減措施，故顯示本

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2012-09-08

晶圓半導(dǎo)體太陽(yáng)能平板電腦
聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收微增1.9%，近20個(gè)月新高

聯(lián)電 (2303)公布8月?tīng)I(yíng)收，微幅月增1.93%來(lái)到97.99億元，年增19.49%，創(chuàng)下近20個(gè)月以來(lái)新高。而聯(lián)電目前7月及8月合計(jì)營(yíng)收194.12億元，已達(dá)第2季營(yíng)收的7成，可望達(dá)成先前聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉于法說(shuō)會(huì)上所提出，第3季受益于

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2012-09-08

聯(lián)電 Flash CONTROLLER 晶圓
臺(tái)積電：2018年開(kāi)始用450毫米晶圓技術(shù)量產(chǎn)

北京時(shí)間9月6下午消息，臺(tái)積電今天宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-07

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
《業(yè)績(jī)-半導(dǎo)體》世界先進(jìn)8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)2年新高，Q3目標(biāo)可達(dá)陣

世界先進(jìn)(5347)今（6）日公布8月合并營(yíng)收為16.63億元，創(chuàng)下99年9月以來(lái)的近二年新高。第三季營(yíng)運(yùn)展望應(yīng)可望輕松達(dá)陣。世界先進(jìn)發(fā)言人曾棟梁副總經(jīng)理表示，8月合并營(yíng)收因晶圓出貨量增加而較7月?tīng)I(yíng)收15.81億元增加約5

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2012-09-07

BLENDED 晶圓半導(dǎo)體
單晶圓濕制程及先進(jìn)封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備

今年國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國(guó)際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開(kāi)始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

封裝單晶 SE 晶圓
南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動(dòng)IC需求持強(qiáng)明年Q1再擴(kuò)12吋產(chǎn)能

封測(cè)大廠南茂(IMOS-US)董事長(zhǎng)鄭世杰表示，下半年驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，預(yù)期動(dòng)能可延續(xù)至第4 季，不過(guò)第4 季動(dòng)能還有記憶體相關(guān)需求干擾，且客戶(hù)端減產(chǎn)，對(duì)南茂出貨量也會(huì)有所影響，在新建置產(chǎn)能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級(jí)

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2012-09-06

DRAM 封裝驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
18寸晶圓約在2014~2015年成主流

繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋(píng)

消費(fèi)電子
2012-09-06

先進(jìn)制程晶圓廠 ASML 晶圓
18寸晶圓約在2014~2015年成主流

繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋(píng)

消費(fèi)電子
2012-09-06

先進(jìn)制程晶圓廠 ASML 晶圓
SSEC供貨18吋設(shè)備

今年國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國(guó)際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開(kāi)始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

封裝 IC SE 晶圓
SSEC供貨18寸設(shè)備

今年國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國(guó)際大廠聯(lián)手加速18寸晶圓開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開(kāi)始提供18寸晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

封裝 IC SE 晶圓
家登展18吋晶圓傳送盒已認(rèn)證出貨

SEMICON Taiwan 2012開(kāi)跑，而主要客戶(hù)包括英特爾、臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)等半導(dǎo)體大廠的家登 (3680)也參展。家登指出，此次參展以半導(dǎo)體次世代傳載解決方案為展示重點(diǎn)，包括18吋前開(kāi)式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、

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2012-09-05

紫外光 EUV ICL 晶圓
臺(tái)積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開(kāi)幕，18吋晶圓成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示，臺(tái)積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)，屆時(shí)導(dǎo)入的技術(shù)將以10奈

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2012-09-05

臺(tái)積電 EUV FINFET 晶圓
臺(tái)積電：18吋晶圓估2018量產(chǎn)EUV于10nm導(dǎo)入

國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON即將于明(5日)開(kāi)跑，并于今日舉辦展前記者會(huì)，包括臺(tái)積電 (2330)研發(fā)副總林本堅(jiān)、臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/12吋廠副總王建光(見(jiàn)左圖)均出席，說(shuō)明未來(lái)臺(tái)積電于先進(jìn)制程的發(fā)展布局。王建光指出，順利的話，臺(tái)積

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2012-09-04

臺(tái)積電 EUV PATTERN 晶圓
待N型單晶太陽(yáng)能電池發(fā)展成熟時(shí) 大陸矽晶圓版圖恐震蕩

太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換效率較高的N型單晶矽晶圓，一直是全球太陽(yáng)能業(yè)者積極布局的領(lǐng)域，近期大陸4家運(yùn)作相對(duì)成熟廠商包括環(huán)歐、隆基硅、卡姆丹特、陽(yáng)光能源等，被業(yè)界視為是「N型四少」，一旦N型單晶太陽(yáng)能電池發(fā)展成熟，將強(qiáng)力

消費(fèi)電子
2012-09-03

太陽(yáng)能電池晶圓廠單晶晶圓
待N型單晶太陽(yáng)能電池發(fā)展成熟時(shí) 大陸矽晶圓版圖恐震蕩

太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換效率較高的N型單晶矽晶圓，一直是全球太陽(yáng)能業(yè)者積極布局的領(lǐng)域，近期大陸4家運(yùn)作相對(duì)成熟廠商包括環(huán)歐、隆基硅、卡姆丹特、陽(yáng)光能源等，被業(yè)界視為是「N型四少」，一旦N型單晶太陽(yáng)能電池發(fā)展成熟，將強(qiáng)力

消費(fèi)電子
2012-09-03

太陽(yáng)能電池晶圓廠單晶晶圓
昭和電工將SiC外延晶圓產(chǎn)能提高到2.5倍

昭和電工于2012年8月30日宣布，將功率半導(dǎo)體器件用4英寸SiC外延晶圓（也叫磊晶）的產(chǎn)能提高到了原來(lái)的2.5倍。采用SiC的功率半導(dǎo)體器件有利于減小逆變器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的尺寸，降低損耗，因此器件廠商都在積極開(kāi)發(fā)

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2012-09-03

基板功率半導(dǎo)體器件 SIC 晶圓
TrendForce：太陽(yáng)能晶圓市場(chǎng)上半年持續(xù)黯淡下半年欲振乏力

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)EnergyTrend調(diào)查顯示，近期太陽(yáng)能晶圓廠接單狀況持續(xù)黯淡，導(dǎo)致庫(kù)存水位持續(xù)上升。專(zhuān)家認(rèn)為，目前市場(chǎng)仍然無(wú)法看到價(jià)格底線，交易價(jià)格仍在持續(xù)下滑，晶圓廠所受到的沖擊較其它

消費(fèi)電子
2012-08-31

TREND FORCE 晶圓太陽(yáng)能
TrendForce：太陽(yáng)能晶圓市場(chǎng)上半年持續(xù)黯淡下半年欲振乏力

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門(mén)EnergyTrend調(diào)查顯示，近期太陽(yáng)能晶圓廠接單狀況持續(xù)黯淡，導(dǎo)致庫(kù)存水位持續(xù)上升。專(zhuān)家認(rèn)為，目前市場(chǎng)仍然無(wú)法看到價(jià)格底線，交易價(jià)格仍在持續(xù)下滑，晶圓廠所受到的沖擊較其它

消費(fèi)電子
2012-08-31

TREND FORCE 晶圓太陽(yáng)能
18寸晶圓約在2014~2015年成主流

繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日飽受蘋(píng)

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2012-08-31

先進(jìn)制程晶圓廠 ASML 晶圓
野村：18寸晶圓約在2014~2015年成主流

繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺(tái)積電(2330)也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進(jìn)ASML投資案，近日

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2012-08-31

先進(jìn)制程晶圓廠 ASML 晶圓

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晶圓

矽晶圓大廠SUMCO上季轉(zhuǎn)盈本業(yè)獲利增13%

聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收微增1.9%，近20個(gè)月新高

臺(tái)積電：2018年開(kāi)始用450毫米晶圓技術(shù)量產(chǎn)

《業(yè)績(jī)-半導(dǎo)體》世界先進(jìn)8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)2年新高，Q3目標(biāo)可達(dá)陣

單晶圓濕制程及先進(jìn)封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備

南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動(dòng)IC需求持強(qiáng)明年Q1再擴(kuò)12吋產(chǎn)能

18寸晶圓約在2014~2015年成主流

18寸晶圓約在2014~2015年成主流

SSEC供貨18吋設(shè)備

SSEC供貨18寸設(shè)備

家登展18吋晶圓傳送盒已認(rèn)證出貨

臺(tái)積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

臺(tái)積電：18吋晶圓估2018量產(chǎn)EUV于10nm導(dǎo)入

待N型單晶太陽(yáng)能電池發(fā)展成熟時(shí) 大陸矽晶圓版圖恐震蕩

待N型單晶太陽(yáng)能電池發(fā)展成熟時(shí) 大陸矽晶圓版圖恐震蕩

昭和電工將SiC外延晶圓產(chǎn)能提高到2.5倍

TrendForce：太陽(yáng)能晶圓市場(chǎng)上半年持續(xù)黯淡下半年欲振乏力

TrendForce：太陽(yáng)能晶圓市場(chǎng)上半年持續(xù)黯淡下半年欲振乏力

18寸晶圓約在2014~2015年成主流

野村：18寸晶圓約在2014~2015年成主流

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