晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

淺談采用零件平均測(cè)試法檢測(cè)汽車(chē)半導(dǎo)體元器件品質(zhì)的方

業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導(dǎo)體制造商開(kāi)始加大投資應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，以滿(mǎn)足汽車(chē)用戶(hù)的需求。隨著汽車(chē)中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車(chē)中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的

汽車(chē)電子
2012-09-17

元器件汽車(chē)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試程序
3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)介

隨著移動(dòng)電話(huà)等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速

測(cè)試測(cè)量
2012-09-15

芯片封裝 3D封裝元器件晶圓
臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠(chǎng)8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月?tīng)I(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，

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2012-09-14

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠(chǎng)，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)已在美國(guó)紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠(chǎng)，安裝十一臺(tái)18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無(wú)塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠(chǎng)8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月?tīng)I(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，

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2012-09-14

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓
未來(lái)450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

智能硬件
2012-09-13

處理器計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電晶圓
未來(lái)450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
未來(lái)450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠(chǎng)設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾封裝臺(tái)積電晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制

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2012-09-11

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-11

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

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2012-09-11

處理器臺(tái)積電硅晶圓晶圓
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠(chǎng)設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾封裝臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠(chǎng)設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將

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2012-09-11

英特爾封裝臺(tái)積電晶圓
英特爾與臺(tái)積電向設(shè)備廠(chǎng)出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化

圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線(xiàn)）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠(chǎng)商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠(chǎng)商獲得總額約為1300億日元的援助，以推

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2012-09-10

英特爾臺(tái)積電 EUV 晶圓
英特爾與臺(tái)積電向設(shè)備廠(chǎng)出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化

圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線(xiàn)）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠(chǎng)商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠(chǎng)商獲得總額約為1300億日元的援助，以

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2012-09-10

英特爾臺(tái)積電 EUV 晶圓
辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品

辛耘(3583)于2012年臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機(jī)臺(tái)與再生晶圓的制造事業(yè)部門(mén)營(yíng)收，占整體營(yíng)收將維持4成以上

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2012-09-08

半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
《SEMICON》臺(tái)積：18吋晶圓挑戰(zhàn)多需攜手設(shè)備商

SEMICON 2012今(7日)進(jìn)入最后一天議程，舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇，臺(tái)積電 (2330)450mm計(jì)劃暨電子束作業(yè)處處長(zhǎng)游秋山指出，臺(tái)積電規(guī)劃中的幾項(xiàng)重要18吋晶圓KPI(關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo))目標(biāo)：希望和12吋晶圓相 ??比，18吋

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2012-09-08

臺(tái)積電 IC SEMI 晶圓
矽晶圓大廠(chǎng)SUMCO上季轉(zhuǎn)盈本業(yè)獲利增13%

全球第2大矽晶圓廠(chǎng)商SUMCO Corp. 7日于日股收盤(pán)后公布今年度第二季(2012年5-7月)財(cái)報(bào)：因智慧型手機(jī)、平板電腦需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體用12吋矽晶圓需求回復(fù)，加上退出太陽(yáng)能矽晶圓事業(yè)并徹底進(jìn)行成本刪減措施，故顯示本

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2012-09-08

半導(dǎo)體太陽(yáng)能平板電腦晶圓

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晶圓

淺談采用零件平均測(cè)試法檢測(cè)汽車(chē)半導(dǎo)體元器件品質(zhì)的方

3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)介

臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

未來(lái)450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來(lái)450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來(lái)450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

英特爾與臺(tái)積電向設(shè)備廠(chǎng)出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化

英特爾與臺(tái)積電向設(shè)備廠(chǎng)出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化

辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品

《SEMICON》臺(tái)積：18吋晶圓挑戰(zhàn)多需攜手設(shè)備商

矽晶圓大廠(chǎng)SUMCO上季轉(zhuǎn)盈本業(yè)獲利增13%

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