晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

繼英特爾日前宣布，將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，取得其15%股權(quán)后，臺積電也于5日正式宣布，將投資8.38億歐元(相當于臺幣308億元)吃下ASML5%的股權(quán)，且未來5年將投入2.76億歐元(相當臺幣102億元)，來挹注ASML對18寸

電子設(shè)計自動化
2012-08-09

臺積電 EUV ASML 晶圓
英特爾攜手Nikon開發(fā)450mm晶圓步進機

據(jù)日本經(jīng)濟報Nikkei Shimbun報導(dǎo)，全球第二大步進機制造商Nikon Corp.正與英特爾 ( Intel )公司合作，開發(fā)下一代450mm 晶圓用制程設(shè)備。據(jù)報導(dǎo)，Nikon預(yù)計2018年可商品化。有關(guān)英特爾將挹注多少資金來支援Nikon目前

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2012-08-09

英特爾 NIKON 步進機晶圓
晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測服務(wù)商

晶方科技主營集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務(wù)。晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服

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2012-08-09

芯片封裝技術(shù) 影像晶圓
不獨厚ASML 英特爾傳金援Nikon研發(fā)次世代微影設(shè)備

日經(jīng)新聞8日報導(dǎo)，半導(dǎo)體設(shè)備大廠Nikon將攜手半導(dǎo)體大廠英特爾 ( Intel )共同研發(fā)生產(chǎn)次世代晶片所不可或缺的微影(lithography)設(shè)備，并計劃于2018年結(jié)束前進行量產(chǎn)。據(jù)報導(dǎo)，Nikon和英特爾所計畫研發(fā)的產(chǎn)品為可支援

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2012-08-09

英特爾 NIKON ASML 晶圓
TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

根據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞消息，臺積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）將從九月份開始打折出售40nm和60nm晶圓。盡管上半年產(chǎn)能利用率較高（TSMC報告稱Q2其工廠利用率達102%），張忠謀(MorrisChang)警告稱，下半年訂單將減少。報道

消費電子
2012-08-08

RISC TSMC 臺積電晶圓
TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

根據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞消息，臺積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）將從九月份開始打折出售40nm和60nm晶圓。盡管上半年產(chǎn)能利用率較高（TSMC報告稱Q2其工廠利用率達102%），張忠謀(MorrisChang)警告稱，下半年訂單將減少。報道

消費電子
2012-08-08

RISC TSMC 臺積電晶圓
晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測服務(wù)商(圖)

晶方科技主營集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務(wù)。晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服

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2012-08-08

芯片封裝技術(shù) 影像晶圓
外資：臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

繼英特爾日前宣布，將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，取得其15%股權(quán)后，臺積電(2330)也于5日正式宣布，將投資8.38億歐元(相當于臺幣308億元)吃下ASML 5%的股權(quán)，且未來5年將投入2.76億歐元(相當臺幣102億元)，來挹注AS

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2012-08-08

臺積電 EUV ASML 晶圓
外資：臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

繼英特爾日前宣布，將投資荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，取得其15%股權(quán)后，臺積電 (2330)也于5日正式宣布，將投資8.38億歐元 (相當于臺幣308億元)吃下ASML 5%的股權(quán)，且未來5年將投入2.76億歐元(相當臺幣102億元)，來挹注

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2012-08-08

臺積電 EUV ASML 晶圓
平均晶圓報價上揚趨勢依舊 28nm營收占比提升

盡管晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，需靠價格折讓提高客戶下單意愿，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制

消費電子
2012-08-07

聯(lián)電電平臺積電晶圓
平均晶圓報價上揚趨勢依舊 28nm營收占比提升

盡管晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，需靠價格折讓提高客戶下單意愿，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制

消費電子
2012-08-07

聯(lián)電電平臺積電晶圓
德意志：晶圓雙雄祭降價手段抵擋稼動率下滑

根據(jù)先前半導(dǎo)體業(yè)界傳出，為拉抬客戶因進行庫存調(diào)整而趨于低迷的稼動率，晶圓雙雄將對40 奈米及以上制程進行降價，對此德意志證券 ( Deutsche Bank )出具最新報告指出，臺積電 (2330)和聯(lián)電 (2303)兩者第3季的稼動率

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2012-08-06

晶片聯(lián)電臺積電晶圓
世界Q3晶圓出貨估季減4-6%，稼動率小降至8成

世界先進 (5347) 今(6 日) 召開法說會，在第2 季合并營收跳增 44% 、獲利較第1 季亦大增31 倍過后，展望第3 季，世界總經(jīng)理方略表示，由于多數(shù)客戶已在第2 季提前拉貨回補庫存，加上全球總體經(jīng)濟環(huán)境不佳、終端市場信

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2012-08-06

平板終端 PC 晶圓
28納米營收占比提升平均晶圓報價看升

盡管晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，需靠價格折讓提高客戶下單意愿，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制

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2012-08-06

聯(lián)電電平臺積電晶圓
40納米倒下 28納米站起晶圓雙雄營收穩(wěn)步上揚

雖然晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，吸引客戶下單僅能打價格牌，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制程，

消費電子
2012-08-06

聯(lián)電 40納米臺積電晶圓
2011年模擬半導(dǎo)體廠商Top 10：模擬芯片急速轉(zhuǎn)向300mm晶圓

市場研究機構(gòu)SemicoResearch的最新報告指出，全球模擬半導(dǎo)體市場2012年營收可達444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場；不過該機構(gòu)預(yù)期2013年模擬半導(dǎo)體市場營收可進一步超越500億美

消費電子
2012-08-06

半導(dǎo)體廠商芯片模擬晶圓
28納米營收占比提升平均晶圓報價看升

盡管晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，需靠價格折讓提高客戶下單意愿，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制

消費電子
2012-08-06

聯(lián)電電平臺積電晶圓
40納米倒下 28納米站起晶圓雙雄營收穩(wěn)步上揚

雖然晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，吸引客戶下單僅能打價格牌，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制程，

消費電子
2012-08-06

聯(lián)電 40納米臺積電晶圓
2011年模擬半導(dǎo)體廠商Top 10：模擬芯片急速轉(zhuǎn)向300mm晶圓

市場研究機構(gòu)SemicoResearch的最新報告指出，全球模擬半導(dǎo)體市場2012年營收可達444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場；不過該機構(gòu)預(yù)期2013年模擬半導(dǎo)體市場營收可進一步超越500億美

消費電子
2012-08-06

半導(dǎo)體廠商芯片模擬晶圓
28納米營收占比提升平均晶圓報價看升

盡管晶圓雙雄40納米以上產(chǎn)品面臨產(chǎn)能松動，需靠價格折讓提高客戶下單意愿，但在高單價的28納米制程營收占比持續(xù)放大挹注下，臺積電、聯(lián)電平均晶圓報價（ASP）上揚趨勢仍然不變。晶圓雙雄今年力拚28納米與40納米先進制

消費電子
2012-08-06

聯(lián)電電平臺積電晶圓

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晶圓

臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

英特爾攜手Nikon開發(fā)450mm晶圓步進機

晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測服務(wù)商

不獨厚ASML 英特爾傳金援Nikon研發(fā)次世代微影設(shè)備

TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓

晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測服務(wù)商(圖)

外資：臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

外資：臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術(shù)

平均晶圓報價上揚趨勢依舊 28nm營收占比提升

平均晶圓報價上揚趨勢依舊 28nm營收占比提升

德意志：晶圓雙雄祭降價手段抵擋稼動率下滑

世界Q3晶圓出貨估季減4-6%，稼動率小降至8成

28納米營收占比提升平均晶圓報價看升

40納米倒下 28納米站起晶圓雙雄營收穩(wěn)步上揚

2011年模擬半導(dǎo)體廠商Top 10：模擬芯片急速轉(zhuǎn)向300mm晶圓

28納米營收占比提升平均晶圓報價看升

40納米倒下 28納米站起晶圓雙雄營收穩(wěn)步上揚

2011年模擬半導(dǎo)體廠商Top 10：模擬芯片急速轉(zhuǎn)向300mm晶圓

28納米營收占比提升平均晶圓報價看升

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