晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機？

安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。另一個成

半導(dǎo)體
2012-08-30

安森美安森美半導(dǎo)體晶圓晶圓廠
《半導(dǎo)體》臺積電領(lǐng)先取得「綠色工廠標章」

臺積電(2330)今（28）日宣布，座落于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)之臺積晶圓十二廠第四期廠房成功通過經(jīng)濟部工業(yè)局綠色工廠認證，成為全國第一家獲頒「綠色工廠標章」的企業(yè)。臺積晶圓十二廠第四期廠區(qū)為臺積公司的綠色先鋒，

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2012-08-29

半導(dǎo)體臺積電 AN 晶圓
安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機?

安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。另一個成

消費電子
2012-08-28

安森美安森美半導(dǎo)體晶圓晶圓廠
安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機?

安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。另一個成

消費電子
2012-08-28

安森美安森美半導(dǎo)體晶圓晶圓廠
ASML客戶聯(lián)合投資專案

促使全球半導(dǎo)體18寸晶圓(450mm)世代來臨，荷蘭半導(dǎo)體微影機臺大廠ASML發(fā)起的18寸世代「客戶聯(lián)合投資專案」(Customer Co-Investment Program)，邀請全球三大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electro

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2012-08-28

英特爾臺積電 ASML 晶圓
中芯國際二季度收入創(chuàng)新高

商報訊（記者吳辰光）中芯國際在交出了一份漂亮的二季度成績單后，昨日，北京公司也首次透露相關(guān)業(yè)績。截至今年6月底，中芯國際實現(xiàn)銷售收入7.545億美元，同比增長4.4%。尤其在二季度，其銷售收入創(chuàng)歷史新高，達到

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2012-08-28

中芯國際通訊 3G 晶圓
臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺

消費電子
2012-08-27

芯片臺積電 FAB 晶圓
臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺

消費電子
2012-08-27

芯片臺積電 FAB 晶圓
臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺

電子設(shè)計自動化
2012-08-27

芯片臺積電 FAB 晶圓
安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機?

安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。另一個成

電子設(shè)計自動化
2012-08-27

安森美安森美半導(dǎo)體晶圓晶圓廠
熱門股─晶圓雙雄Q3穩(wěn)穩(wěn)賺外資逢低先卡位聯(lián)電

晶圓雙雄臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(UMC-US)(2303-TW)尚未公告半年報，但二者在法說已釋出第3季穩(wěn)健成長訊息；而外資買盤已先逢低卡位聯(lián)電。臺積電預(yù)估以新臺幣29.76元兌1美元匯率，第3季合并營收約季增6-8%，

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2012-08-26

聯(lián)電臺積電晶圓
京元電Q3季增上看10%

IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)第3季營運季增幅度，上看10%，毛利率表現(xiàn)有機會比第2季好一些。京元電第3季整體產(chǎn)品線測試營運相對樂觀，射頻、基頻和部分系統(tǒng)單晶片(SoC)通訊IC測試量穩(wěn)定成長，預(yù)計到9月通訊IC

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2012-08-25

晶片影像 IC測試晶圓
德意志：聯(lián)發(fā)科拉貨晶圓雙雄Q4營收估僅小滑

盡管晶圓雙雄于日前法說會上，均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整，外資也多看壞其營收衰退幅度，不過隨著聯(lián)發(fā)科(2454)2度上調(diào)今年智慧型手機出貨量至9500萬套，晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。德意志證券(Deutsc

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2012-08-25

晶片聯(lián)發(fā)科聯(lián)電晶圓
德意志：聯(lián)發(fā)科拉貨晶圓雙雄Q4營收估僅小滑

盡管晶圓雙雄于日前法說會上，均點出第4季半導(dǎo)體業(yè)將面臨庫存調(diào)整，外資也多看壞其營收衰退幅度，不過隨著聯(lián)發(fā)科 (2454)2度上調(diào)今年智慧型手機出貨量至9500萬套，晶圓雙雄第4季營運似乎也出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。德意志證券 ( Deu

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2012-08-24

晶片聯(lián)發(fā)科聯(lián)電晶圓
臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。臺

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2012-08-24

芯片臺積電 FAB 晶圓
TrendForce：太陽能廠商要求周邊設(shè)備廠共體降價時艱

全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期太陽能廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，九月份接單狀況并不樂觀，原本預(yù)期的小反彈恐將落空。此外，終端市場持續(xù)調(diào)降補助，影響太陽能系統(tǒng)的投資報酬率。

消費電子
2012-08-24

太陽能 TREND FORCE 晶圓
TrendForce：太陽能廠商要求周邊設(shè)備廠共體降價時艱

全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期太陽能廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，九月份接單狀況并不樂觀，原本預(yù)期的小反彈恐將落空。此外，終端市場持續(xù)調(diào)降補助，影響太陽能系統(tǒng)的投資報酬率。

消費電子
2012-08-24

太陽能 TREND FORCE 晶圓
臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉(zhuǎn)。在進入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。

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2012-08-24

芯片臺積電 FAB 晶圓
DENSO傳研發(fā)次世代半導(dǎo)體材料SiC晶圓 2年后量產(chǎn)

日經(jīng)新聞23日報導(dǎo)，全球汽車零組件巨擘DENSO已攜手昭和電工、日本新能源暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)共同研發(fā)出環(huán)保車高性能晶片用次世代半導(dǎo)體材料「碳化矽(SiC)晶圓」。報導(dǎo)指出，和現(xiàn)行矽晶圓相比，SiC晶圓結(jié)晶困

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2012-08-24

晶片半導(dǎo)體材料 SIC 晶圓
半導(dǎo)體派對晶圓雙雄Q4高歌

德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告，受到聯(lián)發(fā)科3G智慧型手機晶片出貨優(yōu)于預(yù)期，加上2.75G智慧型手機晶片需求也較預(yù)期強勁帶動，德意志證券預(yù)估，晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營運表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期，

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2012-08-24

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電晶圓

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晶圓

安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機？

《半導(dǎo)體》臺積電領(lǐng)先取得「綠色工廠標章」

安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機?

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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

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京元電Q3季增上看10%

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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

TrendForce：太陽能廠商要求周邊設(shè)備廠共體降價時艱

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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

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