晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

2012年晶圓設(shè)備支出恐減13.3％ 2014年方能出現(xiàn)正成長(zhǎng)

2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。2013年設(shè)備市場(chǎng)仍疲弱，要等到2014年才會(huì)重回正成長(zhǎng)軌道。Gartner發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備支出總計(jì)314億美元

消費(fèi)電子
2012-10-18

晶圓晶圓代工 GARTNER JOHNSON
晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）15日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。 Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備市場(chǎng)

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2012-10-18

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓晶圓代工 GARTNER
Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出，2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善，但Gartner預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估當(dāng)年的支出

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2012-10-17

先進(jìn)制程晶圓晶圓代工 GARTNER
Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出， 2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善，但Gartner預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估當(dāng)年的支出

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2012-10-17

先進(jìn)制程晶圓晶圓代工 GARTNER
KINGMAX 推出 UI-05 透明 U 盤，連閃存晶圓都能看得清清楚楚喔（更新售價(jià)）

KINGMAX 日前推出了之前在 Computex 上亮過(guò)相的 UI-05 透明 USB 優(yōu)盤，這款產(chǎn)品采用了創(chuàng)新透明封裝技術(shù)(imBGA)，讓用戶可以直接透過(guò)玻璃看到優(yōu)盤內(nèi)部的閃存芯片。其外殼材質(zhì)為金屬，尾部配有 LED 工作狀態(tài)指示燈(在

充電吧
2012-10-16

UI GB BSP 晶圓
晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）昨（15）日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備

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2012-10-16

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓晶圓代工 GARTNER
Win8效應(yīng) 封測(cè)廠有期待

Windows 8作業(yè)系統(tǒng)即將上市，展望第4季PC和NB營(yíng)運(yùn)，部分半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠正向期待Win 8效應(yīng)，也有廠商抱持觀察態(tài)度。半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光高層主管表示，電腦市場(chǎng)相對(duì)成熟，進(jìn)入長(zhǎng)尾效應(yīng)，第4季電子產(chǎn)業(yè)可逐季成長(zhǎng)

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2012-10-13

平板電腦 PC WIN8 晶圓
力抗三星臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓

為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，臺(tái)積電近年來(lái)跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測(cè)團(tuán)

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2012-10-13

三星晶片臺(tái)積電晶圓
閩臺(tái)企業(yè)聯(lián)合投資30億元建設(shè)8英寸集成電路芯片項(xiàng)目

記者8日從福建省國(guó)資委獲悉，日前，福順晶圓科技8英寸集成電路芯片項(xiàng)目在福州正式奠基動(dòng)工。該項(xiàng)目是閩臺(tái)對(duì)接四大重點(diǎn)項(xiàng)目之一，也是福建省首條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，占地332畝（1公頃＝15畝），總投資30億元；其

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2012-10-12

電子信息微電子集成電路芯片晶圓
偉哉ASML!三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

這家公司就是阿斯麥（ASML），2012年8月底，三星電子終于決定投資阿斯麥，這一次，英特爾、臺(tái)積電和三星電子，總共投資阿斯麥52.3億歐元，三家公司奉上新臺(tái)幣逾兩千億元資金，“拜托”阿斯麥趕快研發(fā)出下一代的微影設(shè)

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2012-10-11

英特爾臺(tái)積電 ASML 晶圓
中美晶9月合并營(yíng)收年增59% 半導(dǎo)體占比84%

中美矽晶8日公告9月份營(yíng)收數(shù)字，合并營(yíng)收為19.4億元，較上月19.3億元小幅增加，與去年9月同期相比，年增率高達(dá)59%。中美晶說(shuō)明，9月份單獨(dú)營(yíng)收金額為2.45億，合??并營(yíng)收為19.4億，與去年9月同期相比，年增率高達(dá)59%

消費(fèi)電子
2012-10-11

半導(dǎo)體太陽(yáng)能再生能源晶圓
偉哉ASML:三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

這家公司就是阿斯麥（ASML），2012年8月底，三星電子終于決定投資阿斯麥，這一次，英特爾、臺(tái)積電和三星電子，總共投資阿斯麥52.3億歐元，三家公司奉上新臺(tái)幣逾兩千億元資金，“拜托”阿斯麥趕快研發(fā)出下一代的微影設(shè)

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2012-10-10

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 ASML 晶圓
世界先進(jìn)9月營(yíng)收月減12%，Q3優(yōu)于預(yù)期

世界先進(jìn)(5347)公布2012年9月營(yíng)收14.62億元，月減約12%；第3季營(yíng)收約為47億元，季增3.4%，表現(xiàn)略優(yōu)于預(yù)期。因晶圓出貨量減少，世界先進(jìn)9月營(yíng)收比8月的高檔滑落逾一成，但9月營(yíng)收仍比去年同期大增32.47%。今年1至9月

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2012-10-10

PWM 電源IC DRIVER 晶圓
臺(tái)積電 Q3營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高

9月出口終止連六衰，電子業(yè)貢獻(xiàn)良多，其中晶圓龍頭臺(tái)積電上季營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高為重要指標(biāo)。晶圓雙雄臺(tái)積電(2330) 、聯(lián)電 (2303)今天公布上月營(yíng)收，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收達(dá)433.5億元，較8月衰退12.4%，較去年同期成長(zhǎng)29.

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2012-10-10

聯(lián)電電表臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄9月營(yíng)收料滑落

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄本周將公布9月營(yíng)收，由于臺(tái)積電（2330）財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅上月在營(yíng)收公布后指出，第3季因部份客戶提前出貨，加上光罩收入較預(yù)期為多，因此第3季將比法說(shuō)時(shí)的展望數(shù)字略為增加，法人圈紛上修臺(tái)

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2012-10-08

通訊聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
不再只聞樓梯響18吋晶圓量產(chǎn)時(shí)程表出爐

18吋晶圓技術(shù)發(fā)展終于步上軌道。在G450C、SEMI及半導(dǎo)體設(shè)備大廠共同努力下，18吋晶圓制程設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)可望在2016年后逐一到位，將助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2018年順利從12吋晶圓，邁入18吋晶圓世代，包括臺(tái)積電、英特爾均已揭露

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2012-10-04

臺(tái)積電 SEMI 晶圓晶圓代工
京元電Q3營(yíng)收估增逾10%，毛利率估再提升

晶圓與IC測(cè)試廠京元電(2449)今年Q3受惠于OmniVision、聯(lián)發(fā)科(2454)等客戶產(chǎn)品熱銷，不僅帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，整體產(chǎn)能利用率也有效提高，法人估京元電Q3營(yíng)收將較Q2的31.29億元成長(zhǎng)10%以上，而毛利率隨著稼動(dòng)率提升、折舊下

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2012-10-02

聯(lián)發(fā)科 EPS OMNIVISION 晶圓
景氣不明臺(tái)灣封測(cè)廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)能

第4季全球景氣未明，半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠逢低布局，加大投資力度，逆勢(shì)擴(kuò)增產(chǎn)能，為第4季和未來(lái)營(yíng)運(yùn)添柴火。封測(cè)廠矽品第4季持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)估到年底，打線機(jī)臺(tái)機(jī)將增加1250臺(tái)，8寸凸塊晶圓(Bumping)月產(chǎn)能可到5萬(wàn)片

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2012-09-30

半導(dǎo)體 LED PI 晶圓
德國(guó)Azzurro推廣大尺寸GaN-on-Si LED晶圓

來(lái)自德國(guó)的Azzurro成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨(dú)家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)，他們的方式是先在矽基板上長(zhǎng)出以GaN材料為基礎(chǔ)的緩沖層(bufferlayer)，然后可

顯示光電
2012-09-28

LED 基板 GAN 晶圓
18寸晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長(zhǎng)，營(yíng)收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加，可望帶動(dòng)單季營(yíng)收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座45

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2012-09-28

半導(dǎo)體 ASML EPS 晶圓

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晶圓

2012年晶圓設(shè)備支出恐減13.3％ 2014年方能出現(xiàn)正成長(zhǎng)

晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

KINGMAX 推出 UI-05 透明 U 盤，連閃存晶圓都能看得清清楚楚喔（更新售價(jià)）

晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

Win8效應(yīng) 封測(cè)廠有期待

力抗三星臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓

閩臺(tái)企業(yè)聯(lián)合投資30億元建設(shè)8英寸集成電路芯片項(xiàng)目

偉哉ASML!三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

中美晶9月合并營(yíng)收年增59% 半導(dǎo)體占比84%

偉哉ASML:三晶圓巨頭捧兩千億拜其研發(fā)

世界先進(jìn)9月營(yíng)收月減12%，Q3優(yōu)于預(yù)期

臺(tái)積電 Q3營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高

晶圓雙雄9月營(yíng)收料滑落

不再只聞樓梯響18吋晶圓量產(chǎn)時(shí)程表出爐

京元電Q3營(yíng)收估增逾10%，毛利率估再提升

景氣不明臺(tái)灣封測(cè)廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)能

德國(guó)Azzurro推廣大尺寸GaN-on-Si LED晶圓

18寸晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

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