晶圓
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5納米制程小菜一碟 英特爾信心滿滿
有關(guān)半導體工藝制程的進步，一直是高深莫測的科學。45納米到32納米的進展是很順利的。但是再往下進展就不是那么一帆風順了。但是對于芯片巨人英特爾來說，這真的不是什么問題！英特爾近日表示，5納米工藝制程對公司來
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淺談采用零件平均測試法檢測汽車半導體元器件品質(zhì)的方
業(yè)界對于半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導體制造商開始加大投資應對挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的
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3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點簡介
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，
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未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工
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未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片
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未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片
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臺積 打造18寸晶圓艦隊
不同于以往大量采購國外原廠設備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設備廠，加入18寸晶圓制造設備的供應鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于
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450毫米晶圓技術(shù)預用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制
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450毫米晶圓技術(shù)預用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工
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450毫米晶圓技術(shù)預用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片
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臺積 打造18寸晶圓艦隊
不同于以往大量采購國外原廠設備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設備廠，加入18寸晶圓制造設備的供應鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于
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臺積 打造18寸晶圓艦隊
不同于以往大量采購國外原廠設備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設備廠，加入18寸晶圓制造設備的供應鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將
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英特爾與臺積電向設備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化
圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推
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英特爾與臺積電向設備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實用化
圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以
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辛耘展出自制半導體濕制程設備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品
辛耘(3583)于2012年臺北國際半導體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導體濕制程設備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機臺與再生晶圓的制造事業(yè)部門營收，占整體營收將維持4成以上
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《SEMICON》臺積：18吋晶圓挑戰(zhàn)多需攜手設備商
SEMICON 2012今(7日)進入最后一天議程，舉辦450mm(18吋) 晶圓供應鏈論壇，臺積電 (2330)450mm計劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山指出，臺積電規(guī)劃中的幾項重要18吋晶圓KPI(關(guān)鍵績效指標)目標：希望和12吋晶圓相 ??比，18吋
