晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

創(chuàng)造就業(yè) 京元銅科旗艦廠動(dòng)土

全球知名的半導(dǎo)體測(cè)試大廠京元電子公司，在苗栗縣銅鑼科學(xué)園區(qū)籌設(shè)的新廠昨天動(dòng)土，預(yù)計(jì)明年底完工，京元進(jìn)駐銅科后，不但成為銅科旗艦廠家，預(yù)估可創(chuàng)造近千名就業(yè)機(jī)會(huì)，帶動(dòng)地方發(fā)展。京元電子在1987年成立，是國(guó)

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2012-12-11

先進(jìn)制程晶圓機(jī)電
臺(tái)積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺(tái)積電的「蘋果春燕」提早1年來(lái)到！瑞信證券昨（7）日指出，臺(tái)積電近期接獲1筆來(lái)自蘋果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計(jì)從明年第2季起以單月1.5萬(wàn)片12寸晶圓擴(kuò)量試產(chǎn)，因此，火速將投資評(píng)等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。此外

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2012-12-10

蘋果處理器臺(tái)積電晶圓
AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量以節(jié)約現(xiàn)金

12月7日消息，由于PC市場(chǎng)發(fā)展繼續(xù)減速，AMD將于2013年減少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圓采購(gòu)量，以節(jié)約現(xiàn)金。AMD正努力籌集資金，并解決營(yíng)收滑坡的問(wèn)題。上月，AMD公布了將德州奧斯汀園區(qū)進(jìn)行售后回租的計(jì)

消費(fèi)電子
2012-12-10

AMD PC市場(chǎng) GLOBALFOUNDRIES 晶圓
AMD削減GF晶圓采購(gòu)訂單支付3.2億美元違約金

北京時(shí)間12月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于PC市場(chǎng)增速放緩，未來(lái)幾個(gè)季度市場(chǎng)狀況不明朗，AMD公司決定減少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采購(gòu)的晶圓數(shù)量。 AMD本周四宣布，已修改該公司與GlobalFoundries的晶

消費(fèi)電子
2012-12-10

AMD PC市場(chǎng) GLOBALFOUNDRIES 晶圓
AMD削減GF晶圓采購(gòu)訂單支付3.2億美元違約金

北京時(shí)間12月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于PC市場(chǎng)增速放緩，未來(lái)幾個(gè)季度市場(chǎng)狀況不明朗，AMD公司決定減少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采購(gòu)的晶圓數(shù)量。AMD本周四宣布，已修改該公司與GlobalFoundries的晶圓供應(yīng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-12-09

AMD PC市場(chǎng) GLOBALFOUNDRIES 晶圓
臺(tái)積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺(tái)積電的「蘋果春燕」提早1年來(lái)到！瑞信證券昨（7）日指出，臺(tái)積電近期接獲1筆來(lái)自蘋果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計(jì)從明年第2季起以單月1.5萬(wàn)片12寸晶圓擴(kuò)量試產(chǎn)，因此，火速將投資評(píng)等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。

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2012-12-08

蘋果處理器臺(tái)積電晶圓
PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

北京時(shí)間12月7日早間消息，由于PC市場(chǎng)發(fā)展繼續(xù)減速，AMD將于2013年減少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圓采購(gòu)量，以節(jié)約現(xiàn)金。AMD正努力籌集資金，并解決營(yíng)收滑坡的問(wèn)題。上月，AMD公布了將德州奧斯汀園區(qū)進(jìn)行

智能硬件
2012-12-07

AMD PC PC市場(chǎng) 晶圓
沖刺18寸晶圓英特爾跑贏臺(tái)積電

英特爾技術(shù)長(zhǎng)瑞特納（JustinRattner）4日指出，英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn)，18寸晶圓大約4、5年后開(kāi)始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍(lán)圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)落在2016年至2017年，較臺(tái)積電的2017年底略快。英

消費(fèi)電子
2012-12-06

英特爾臺(tái)積電晶圓廠晶圓
英特爾CTO：14納米芯片將在1至2年內(nèi)量產(chǎn)

北京時(shí)間12月5消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯廷·拉特納(Justin Rattner)12月4日表示，英特爾的14納米芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)正在按計(jì)劃實(shí)施，將在1、2年內(nèi)開(kāi)始批量生產(chǎn)。18英寸晶圓的開(kāi)發(fā)正在

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-12-06

英特爾納米芯片 JUSTIN 晶圓
18吋晶圓，英特爾找上臺(tái)積電、家登

英特爾技術(shù)長(zhǎng)Justin Rattner昨（4）日表示，半導(dǎo)體制程持續(xù)依循摩爾定律前進(jìn)，14奈米將在明年按照進(jìn)度投產(chǎn)，英特爾也將擴(kuò)大與生產(chǎn)鏈中相關(guān)業(yè)者合作，搶先跨入18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進(jìn)技術(shù)世代。根據(jù)英

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2012-12-05

晶片英特爾臺(tái)積電晶圓
聯(lián)華電子：關(guān)閉日本法人皆因“日本客戶的競(jìng)爭(zhēng)力下降”

隨著專門從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)的興起，代工半導(dǎo)體制造的硅代工企業(yè)越來(lái)越受關(guān)注。在這種背景下，在硅代工市場(chǎng)上全球份額占到約15％的臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）卻于2012年8月宣布，決定停止并清算該公司日本法人

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2012-12-05

汽車智能手機(jī) 聯(lián)華電子晶圓
沖刺18寸晶圓英特爾跑贏臺(tái)積電

英特爾技術(shù)長(zhǎng)瑞特納（JustinRattner）昨（4）日指出，英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn)，18寸晶圓大約4、5年后開(kāi)始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍(lán)圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)落在2016年至2017年，較臺(tái)積電的2017年底略

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2012-12-05

英特爾臺(tái)積電晶圓廠晶圓
IC Insights：高齡化人口為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)商機(jī)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights公司表示，IC產(chǎn)業(yè)正邁向重大轉(zhuǎn)型，而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來(lái)五年內(nèi)的重要成長(zhǎng)動(dòng)力之一。ICInsights公司副總裁BrianMatas指出，隨著IC領(lǐng)域供應(yīng)基礎(chǔ)逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制，無(wú)晶圓/輕

消費(fèi)電子
2012-12-05

醫(yī)療電子 INSIGHT IC產(chǎn)業(yè) 晶圓
沖刺18寸晶圓英特爾跑贏臺(tái)積電

英特爾技術(shù)長(zhǎng)瑞特納（Justin Rattner）昨（4）日指出，英特爾14納米制程將于明年量產(chǎn)，18寸晶圓大約4、5年后開(kāi)始生產(chǎn)。瑞特納釋出的藍(lán)圖，代表英特爾的18寸晶圓廠生產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)落在2016年至2017年，較臺(tái)積電的2017年底略

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2012-12-05

英特爾臺(tái)積電晶圓廠晶圓
18寸晶圓英特爾找上臺(tái)積電、家登

英特爾技術(shù)長(zhǎng)Justin Rattner昨（4）日表示，半導(dǎo)體制程持續(xù)依循摩爾定律前進(jìn)，14納米將在明年按照進(jìn)度投產(chǎn)，英特爾也將擴(kuò)大與生產(chǎn)鏈中相關(guān)業(yè)者合作，搶先跨入18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進(jìn)技術(shù)世代。根據(jù)

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2012-12-05

英特爾臺(tái)積電 EUV 晶圓
PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

嵌入式軟件
2012-12-04

AMD PC PC市場(chǎng) 晶圓
PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

嵌入式軟件
2012-12-04

AMD PC PC市場(chǎng) 晶圓
晶圓光學(xué) 多頭雙明燈

2012年全球總體經(jīng)濟(jì)不佳，但iPhone、iPad等行動(dòng)智能裝置需求逆勢(shì)成長(zhǎng)，帶動(dòng)晶圓代工龍頭臺(tái)積電與光學(xué)雙雄大立光、玉晶光營(yíng)運(yùn)逆勢(shì)走高，法人表示，這兩大族群也將是臺(tái)股明年的多頭明燈。臺(tái)積電上周五（30日）股價(jià)攻

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2012-12-03

光學(xué) 晶圓代工臺(tái)積電晶圓
歐洲太陽(yáng)能業(yè)者積極向外尋求資金有利臺(tái)廠

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)研究部門EnergyTrend觀察顯示，近期歐洲系統(tǒng)開(kāi)發(fā)業(yè)者向外尋求資金協(xié)助現(xiàn)象愈加積極，就相關(guān)訊息來(lái)看，尋求資金合作的案件大部分以地面型案件為主，而臺(tái)灣太陽(yáng)能業(yè)者與政

半導(dǎo)體
2012-12-01

太陽(yáng)能 TREND ENERGY 晶圓
縮減LED成本 6吋MOCVD需求激增

明年6吋有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)機(jī)臺(tái)量將大幅增長(zhǎng)。發(fā)光二極體(LED)價(jià)格自2011年始走跌，上游LED磊晶廠除藉由縮減資本支出(CAPEX)力挽利潤(rùn)與營(yíng)收下滑頹勢(shì)外，亦已逐步調(diào)高6吋MOCVD機(jī)臺(tái)采用比重，進(jìn)一步降低制造成本、

消費(fèi)電子
2012-11-30

LED 儀器 METER 晶圓

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晶圓

創(chuàng)造就業(yè) 京元銅科旗艦廠動(dòng)土

臺(tái)積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量以節(jié)約現(xiàn)金

AMD削減GF晶圓采購(gòu)訂單支付3.2億美元違約金

AMD削減GF晶圓采購(gòu)訂單支付3.2億美元違約金

臺(tái)積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

沖刺18寸晶圓英特爾跑贏臺(tái)積電

英特爾CTO：14納米芯片將在1至2年內(nèi)量產(chǎn)

18吋晶圓，英特爾找上臺(tái)積電、家登

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沖刺18寸晶圓英特爾跑贏臺(tái)積電

IC Insights：高齡化人口為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)商機(jī)

沖刺18寸晶圓英特爾跑贏臺(tái)積電

18寸晶圓英特爾找上臺(tái)積電、家登

PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

PC行業(yè)不景氣 AMD明年將減少晶圓采購(gòu)量

晶圓光學(xué) 多頭雙明燈

歐洲太陽(yáng)能業(yè)者積極向外尋求資金有利臺(tái)廠

縮減LED成本 6吋MOCVD需求激增

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