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微軟結盟安謀 臺積創(chuàng)意最樂
微軟將在1月消費電子展（CES），展出首度支援安謀（ARM）處理器的新版Windows作業(yè)系統(tǒng)，微軟結盟ARM的大動作，外資圈解讀為微軟全力搶進平板商機，臺積電（2330）又是ARM處理器的最大代工廠，因此臺積電與創(chuàng)意（3443
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東芝晶片事業(yè)進行組織重整 臺積電將代工40奈米晶圓
日本半導體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整，明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。根據《工商時報》報導，東芝自明(2011)年起將擴大先進制程委外代
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IDM訂單加速釋出 臺積電明年業(yè)績看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進制程研發(fā)，未來將擴大釋出晶片委外代工訂單，臺積電由于在40奈米以下制程擁有領先地位，20
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英國制造新型節(jié)能燈泡 可持續(xù)使用60年
據英國每日郵報報道，照明燈的一場革命正在悄然進行著，傳統(tǒng)的燈泡和節(jié)能環(huán)保燈泡將展開激烈的競爭。目前，英國劍橋大學研究人員研制出一種廉價的發(fā)光二極管（LED）燈泡，它能使較少電能就可以釋放出明亮的光線。其售
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臺積 將獲東芝訂單
日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對象以南韓三星為主，臺積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。 明年
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英飛凌全新.XT技術延長IGBT模組使用年限
英飛凌科技（Infineon Technologies）推出創(chuàng)新IGBT內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現(xiàn)IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命。相較于現(xiàn)有的技術，全新的.XT技術可以延長IGBT模
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報價直落 晶片廠微縮競賽
USB 3.0需求逐步浮現(xiàn)，但價格壓力仍然存在，為了降低生產成本因應降價壓力，國內各USB 3.0控制晶片業(yè)者除了開始提高投片量，也同步展開制程微縮。據晶圓代工業(yè)者透露，睿思（Fresco Logic）及銀燦已透過智原（3035）
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40奈米熱 晶圓代工廠樂
中國大陸IC設計廠展訊預定下個月發(fā)表采用40奈米制程的低耗電3G通訊基頻晶片，加上電視晶片大廠晨星（3697）明年亦可望有部分產品轉進40奈米，將為臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠的40 奈米制程增加客源。目
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美國國家半導體第二財季凈利潤同比增長78%
北京時間12月10日消息，根據國外媒體報道，受營收增長迅猛和利潤率上升提振，美國晶片廠商國家半導體(NationalSemiconductorCorp.)第二財季凈利潤同比上漲78%。然而國家半導體同時注意到，與第一財季相比該公司的產品
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封測廠下季ASP 變化不大
市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示，國內業(yè)者雖有要求降價，但短期不會有結論，也就是下季看來不會降價，且國際大客戶并沒有任
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今年IEDM論文數量大減 芯片廠商面臨艱巨挑戰(zhàn)
12月6~8日于美國舊金山舉行的2010年IEEE國際電子元件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)，呈現(xiàn)了三個顯著的主題趨勢：首先，與技術相關的論文數量減少；其次，業(yè)界對于未來制程節(jié)點的下一代電晶體架
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十速TP6706控制晶片支援MEMS應用
十速科技全速進入微機電系統(tǒng)(MEMS)系統(tǒng)應用領域。據了解，該公司日前發(fā)表TP6706控制晶片，其最新功能包含雙軸陀螺儀(Gyroscope)的 特殊演算法加上3軸加速度計(G-sensor)角度補償計算，TP6706可搭配外部微控制器(MCU)
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臺積電松江擴產目標月產11萬片
臺積電大陸持續(xù)擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸
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臺積電松江擴產目標月產11萬片
臺積電（2330）大陸持續(xù)擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。臺積電董事長張忠謀日前才表
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臺積松江擴產 目標月產11萬片
臺積電（2330）大陸持續(xù)擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。臺積電董事長張忠謀日前才表
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臺積電松江廠 強攻汽車晶片
臺積電大陸松江廠持續(xù)擴產，近期更把臺灣約7.62億元機器設備移轉到松江廠區(qū)，預計年底將完成月產能5萬片目標，明年進一步朝月產能11萬片邁進。據了解，臺積電松江廠這波擴產，主要是為因應汽車電子晶片相關需求。 臺
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分析師預計2011年全球芯片成長率僅2.3%
半導體產業(yè)分析師MikeCowan近日表示，根據他采用線性回歸分析統(tǒng)計模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新預測，2011年全球芯片市場成長率僅有2.3%，是眾家預測數據中最低的一個；而最高的2011年半
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11月營收 聯(lián)電微減 守住百億
晶圓二哥聯(lián)電（2303）11月營收較上月衰退2.43%，達104.4億元，是連續(xù)第二個月下滑，12月營收雖繼續(xù)走低，仍可守在百億元，整季營收季減幅可望在4%之內，淡季不淡。 經濟日報／提供 晶圓代工第四季因12寸先進制
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設備商出新招 半導體制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半導體設備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設備大廠分別宣布，在半導體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術上取得新的突破，將可大幅提升
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矽品京元電 本月轉旺
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）接獲大單，為矽品（2325）及京元電（2449）12月業(yè)績增添成長動能。法人強調，矽品12月營收可望擺脫谷底回升，股價也可望展開補漲，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并營收51.35
