無(wú)論是再流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí),在平衡的表面...
2020年6月1日下午,由深圳市市場(chǎng)監(jiān)管局黨組成員、副局長(zhǎng)秦世杰帶隊(duì)、市市場(chǎng)監(jiān)管局標(biāo)準(zhǔn)處史詩(shī)禎處長(zhǎng)、章文博士、市卓促會(huì)秘書長(zhǎng)王菲、會(huì)員部部長(zhǎng)楊姣組成的調(diào)研組到科技中心為我公司舉行了“2019年度深圳標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新示范基地”的授牌儀式,公司常務(wù)副總、副董事長(zhǎng)張建群、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證管理中心總監(jiān)劉曉紅負(fù)責(zé)接待了調(diào)研組。
針對(duì)國(guó)產(chǎn)超高功率不斷加碼、定制化激光焊接成為下一個(gè)風(fēng)口、高能量激光清洗和高速熔覆承擔(dān)綠色革命使命、超快激光搶占激光領(lǐng)域的技術(shù)制高點(diǎn)等趨勢(shì),銳科激光經(jīng)過漫長(zhǎng)的研發(fā)和驗(yàn)證過程,解決了一系列技術(shù)難題,錘煉出多款新產(chǎn)品。
在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外,還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)。
大家上午好,之前看到一篇非常有意思的漫畫圖解,特此轉(zhuǎn)載給大家享用。
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化,輕型化的發(fā)展潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。
要想成為一個(gè)焊接貼片元件的高手,就需要多練習(xí)從而提高熟練程度。如果條件允許,如有舊電路板舊芯片之類的可以拿來(lái)多熟練。
熱焊盤又稱“十字花焊盤”,其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過度散熱而導(dǎo)致的虛焊或pcb起皮。
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn),得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì),其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。
天下分久必合、合久必分。在電路板調(diào)試和制作過程中,焊接和拆卸是必不可少的技能。
基礎(chǔ)知識(shí)要記牢!
什么是光伏組件焊接的無(wú)損激光劃裂技術(shù)?你知道嗎?隨著社會(huì)的進(jìn)步,科技的發(fā)展,人們對(duì)能源的需求越來(lái)越大,而現(xiàn)有的能源有限,需要人們不斷發(fā)展新能源,而太陽(yáng)能就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,人們開始大力發(fā)展太陽(yáng)能能發(fā)電。
阻焊層,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!助焊層,是機(jī)器貼片時(shí)要用的,是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來(lái)開鋼網(wǎng)漏錫用的。
我,理工科,研究生,女的。從今天早上起,我就一直被一個(gè)問題糾結(jié)到現(xiàn)在。我九點(diǎn)起來(lái),十點(diǎn)出門,刷牙洗臉穿衣服不超過十分鐘,也就是說(shuō),我花了五十分鐘,還是沒能成功的刷上一層正常的睫毛膏。我可以花兩分鐘焊接一個(gè)176腳的DSP芯片,每一個(gè)腳的寬度都不會(huì)超過我的睫毛,兩分鐘我可以均勻的刷176個(gè)腳的焊錫,但我花20分鐘都沒辦法刷勻我絕對(duì)不超過176根的眼睫毛!雖然 一直被玩笑,但我今天真的覺得,我可能真不是個(gè)女的。
烙鐵是電子工程師在電路板上作畫的筆。由它調(diào)和著焊錫、助焊劑,在精確操作下彌合各類元器件與電路板之間的關(guān)系,可以焊接亦可拆卸。正是由于它的作用,才會(huì)使得一個(gè)電路從設(shè)想逐漸變成現(xiàn)實(shí)。同樣借助于它的威力,無(wú)論多么隱蔽的電路BUG,也會(huì)顯露原形。在烙鐵使用中,除了恰當(dāng)?shù)臏囟戎?,烙鐵頭的形狀也非常重要。對(duì)于不同封裝、不同管腳密度、不同大小焊點(diǎn),恰當(dāng)?shù)睦予F頭可以提高焊接效率,降低焊接故障。
隨著科技的發(fā)展,芯片集成度越來(lái)越高,封裝也變得越來(lái)越小,這也造成了許多初學(xué)者“望貼片 IC”興嘆了。拿著烙鐵對(duì)著引腳間距不超過0.5mm的IC,你是否覺得無(wú)從下手?本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝(0805、0603 甚至更?。┑姆至⒃暮附臃椒ā?/p>
看到這個(gè)題目相信大家一定很不屑,我也考慮了好久要怎么解釋才好。既然有人提出這個(gè)問題,就要好好解釋一下了。下面從封裝、板材、SMT等方面解釋一下這個(gè)問題,希望對(duì)初學(xué)者有用。
我們經(jīng)常需要購(gòu)買電子元器件,不知道大家是否有遇到過,設(shè)計(jì)電路時(shí),有許多朋友表示,同一塊板子,一模一樣的電路,焊接完之后,卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。這個(gè)時(shí)候,我們就會(huì)懷疑自己,是我們的電路上設(shè)計(jì)有問題嗎? 還是我們焊接技術(shù)有問題導(dǎo)致虛焊了?
剛參加工作的時(shí)候在調(diào)試一塊功率為2500W的BLDC驅(qū)動(dòng)板,所用的主控芯片為TI的DSP,DC80V電池包供電,采用三級(jí)降壓方式供電,整個(gè)電路的結(jié)構(gòu)如下:
對(duì)于剛焊好的板子,在確定板子原理圖無(wú)誤并在上電前用萬(wàn)用表仔細(xì)檢查過的情況下。你是否仍然擔(dān)心上電瞬間會(huì)發(fā)生什么絢爛的事情?比如冒火花甚至爆照! 今天就來(lái)談?wù)劰こ處焸兊谝淮蜳CB上電的各種奇幻經(jīng)歷。