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柔性電路板的焊接技巧，你知道多少？
什么是柔性電路板的焊接?你知道多少?近年來(lái)，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測(cè)，到 2020 年，柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到 262 億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問(wèn)題?本文告訴你答案。
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旁路電容器焊接解析
什么是電容?理想的旁路電容器焊接位置在哪里?根據(jù)電路中綜合因素來(lái)看，旁路電容器除了具有減少脈沖電流，穩(wěn)定電源電壓能力之外，更重要的是它的電容量、電壓值和正常工作的額定溫度以及在電路板中放置(焊接)的位置。通常在VCC和接地之間，電容起到作用是提供一個(gè)低阻抗的路徑以便使交流電可以通過(guò)直流電路直接接地。電容同時(shí)也扮演一個(gè)儲(chǔ)能裝置，儲(chǔ)存電荷用于穩(wěn)定負(fù)載變化而引起的電壓波動(dòng)。
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PCB 板的互聯(lián)的方法
PCB班很多人都知道，那你知道它有哪些互聯(lián)方式嗎?電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。那么 PCB 板互連的方式有哪些呢?以下簡(jiǎn)要概述兩種：
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什么是SMA連接器的結(jié)構(gòu)合應(yīng)用？
什么是SMA連接器的結(jié)構(gòu)合應(yīng)用?從結(jié)構(gòu)原理上分，連接器有三個(gè)主要部分，接觸對(duì)、絕緣體、外殼。
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什么是元器件焊接與PCB布局？
什么是元器件焊接?它與PCB布局有什么關(guān)系?在電子設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過(guò)之后，就需要進(jìn)行 PCB 的設(shè)計(jì)。PCB 設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸，疊層設(shè)計(jì)，整體的分區(qū)構(gòu)想之后，就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步：元件布局。
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LED真空焊接技術(shù)
現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。近幾年來(lái)面板行業(yè)的高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動(dòng)態(tài)HDR、高對(duì)比度及廣色域的趨勢(shì)發(fā)展，由此Mini-LED應(yīng)運(yùn)而生。
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新型選擇器助力客戶精準(zhǔn)選取適配烙鐵頭
Weller WT2M 雙通道焊臺(tái)：WT2M 雙通道焊臺(tái)具備150W 功率和高功能性，是 Weller 高性能 WT 系列的最新產(chǎn)品。它提供同類最佳的產(chǎn)品組合，并可向后兼容市面上的所有焊接工具以及全面的配件系列。
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邁進(jìn)電焊技術(shù)殿堂(二)，電焊技術(shù)之確保薄板焊接質(zhì)量
電焊技術(shù)在現(xiàn)實(shí)生活中具備諸多應(yīng)用，每個(gè)熟練掌握電焊技術(shù)的朋友往往可在生活中獲得諸多便利。因此，不論你是專業(yè)電焊技術(shù)人員，還是基于個(gè)人興趣而學(xué)習(xí)電焊技術(shù)的朋友，本文將對(duì)你大有脾益。本文中，主要講解影響薄板焊接質(zhì)量的原因，以幫助大家在焊接過(guò)程中保證工程質(zhì)量。
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e絡(luò)盟新型選擇器助力客戶精準(zhǔn)選取適配烙鐵頭
單源烙鐵頭指南聚焦Weller、Metcal和Pace等領(lǐng)先制造商
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全新一代的滾筒高速自動(dòng)化焊接系統(tǒng)
激光焊接作為現(xiàn)代高新技術(shù)，十分適用于白色家電的生產(chǎn)制造。隨著激光焊接技術(shù)在洗衣機(jī)內(nèi)筒生產(chǎn)中越來(lái)越成熟的應(yīng)用，設(shè)備使用廠家對(duì)激光焊接自動(dòng)化及生產(chǎn)質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，推動(dòng)了激光焊接設(shè)備沿著智能化和自動(dòng)化的方向快速發(fā)展。
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一直在用的助焊劑你知道多少？
焊接是電子工程師必備技能，傳統(tǒng)助焊劑有很多，今天我就來(lái)給大家講一講你所不了解的助焊劑的知識(shí)，希望對(duì)大家有所幫助。
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電焊技術(shù)進(jìn)階篇，一篇文章學(xué)會(huì)電焊技術(shù)之點(diǎn)陣板焊接技巧
精通電焊技術(shù)是每位相關(guān)技術(shù)人員的夢(mèng)想，唯有牢固、最全面掌握電焊技術(shù)，才能從人群中脫穎而出。為此，小編為大家?guī)?lái)這篇電焊技術(shù)相關(guān)內(nèi)容——點(diǎn)陣板焊接技巧。希望通過(guò)本文，為想要在電焊技術(shù)之路上更進(jìn)一步的朋友提供一份幫助。
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光電轉(zhuǎn)換及壓流轉(zhuǎn)換電路圖
電壓電流轉(zhuǎn)換器則是將輸入的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)的電路，是電壓控制的電流源。
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細(xì)說(shuō)表面組裝工藝控制的關(guān)鍵點(diǎn)
表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)據(jù)統(tǒng)計(jì)，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)以及溫度曲線設(shè)置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。如果說(shuō)提升SMT的終極目標(biāo)是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的話，那么就可以說(shuō)工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務(wù)劃分，一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標(biāo)是通過(guò)合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預(yù)期的焊點(diǎn)質(zhì)量。
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IPC表彰電子行業(yè)志愿者
在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會(huì)上，IPC頒發(fā)了“委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)”、“特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“杰出委員會(huì)服務(wù)獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)，表彰那些在IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)為IPC和電子行業(yè)奉獻(xiàn)時(shí)間和才智，并做出杰出貢獻(xiàn)的個(gè)人。
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新軟件和設(shè)計(jì)改進(jìn)加強(qiáng)Metcal APR -5000芯片返修能力
通過(guò)減少返修周期時(shí)間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計(jì)使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致
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電路板焊接缺陷的主要原因
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
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柔性電路板焊接方法操作及焊接過(guò)程中需注意的問(wèn)題
近年來(lái)，柔性電路板(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要
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你應(yīng)該知道的焊盤基礎(chǔ)知識(shí)
PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內(nèi)層,任何孔都會(huì)帶有一個(gè)尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對(duì)內(nèi)布線層這個(gè)銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導(dǎo)線連接,那么這個(gè)
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萬(wàn)用電路板選擇和焊接
萬(wàn)用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬(wàn)用電路板)具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用洞洞板。
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