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止回閥型號編制含義與工藝設計
止回閥這種類型的閥門的作用是只允許介質(zhì)向一個方向流動，而且阻止反方向流動。通常這種閥門是自動工作的，在一個方向流動的流體壓力作用下，閥瓣打開；流體反方向流動時，由流體壓力和閥瓣的自重合閥瓣作
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柔性電路板的焊接技巧，你知道多少？
什么是柔性電路板的焊接?你知道多少?近年來，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預測，到 2020 年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到 262 億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。
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旁路電容器焊接解析
什么是電容?理想的旁路電容器焊接位置在哪里?根據(jù)電路中綜合因素來看，旁路電容器除了具有減少脈沖電流，穩(wěn)定電源電壓能力之外，更重要的是它的電容量、電壓值和正常工作的額定溫度以及在電路板中放置(焊接)的位置。通常在VCC和接地之間，電容起到作用是提供一個低阻抗的路徑以便使交流電可以通過直流電路直接接地。電容同時也扮演一個儲能裝置，儲存電荷用于穩(wěn)定負載變化而引起的電壓波動。
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PCB 板的互聯(lián)的方法
PCB班很多人都知道，那你知道它有哪些互聯(lián)方式嗎?電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預定的功能。那么 PCB 板互連的方式有哪些呢?以下簡要概述兩種：
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什么是SMA連接器的結(jié)構(gòu)合應用？
什么是SMA連接器的結(jié)構(gòu)合應用?從結(jié)構(gòu)原理上分，連接器有三個主要部分，接觸對、絕緣體、外殼。
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什么是元器件焊接與PCB布局？
什么是元器件焊接?它與PCB布局有什么關(guān)系?在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要進行 PCB 的設計。PCB 設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區(qū)構(gòu)想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。
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LED真空焊接技術(shù)
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展，國內(nèi)廠商瘋狂擴產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態(tài)HDR、高對比度及廣色域的趨勢發(fā)展，由此Mini-LED應運而生。
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新型選擇器助力客戶精準選取適配烙鐵頭
Weller WT2M 雙通道焊臺：WT2M 雙通道焊臺具備150W 功率和高功能性，是 Weller 高性能 WT 系列的最新產(chǎn)品。它提供同類最佳的產(chǎn)品組合，并可向后兼容市面上的所有焊接工具以及全面的配件系列。
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邁進電焊技術(shù)殿堂(二)，電焊技術(shù)之確保薄板焊接質(zhì)量
電焊技術(shù)在現(xiàn)實生活中具備諸多應用，每個熟練掌握電焊技術(shù)的朋友往往可在生活中獲得諸多便利。因此，不論你是專業(yè)電焊技術(shù)人員，還是基于個人興趣而學習電焊技術(shù)的朋友，本文將對你大有脾益。本文中，主要講解影響薄板焊接質(zhì)量的原因，以幫助大家在焊接過程中保證工程質(zhì)量。
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e絡盟新型選擇器助力客戶精準選取適配烙鐵頭
單源烙鐵頭指南聚焦Weller、Metcal和Pace等領先制造商
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全新一代的滾筒高速自動化焊接系統(tǒng)
激光焊接作為現(xiàn)代高新技術(shù)，十分適用于白色家電的生產(chǎn)制造。隨著激光焊接技術(shù)在洗衣機內(nèi)筒生產(chǎn)中越來越成熟的應用，設備使用廠家對激光焊接自動化及生產(chǎn)質(zhì)量的要求也越來越高，推動了激光焊接設備沿著智能化和自動化的方向快速發(fā)展。
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一直在用的助焊劑你知道多少？
焊接是電子工程師必備技能，傳統(tǒng)助焊劑有很多，今天我就來給大家講一講你所不了解的助焊劑的知識，希望對大家有所幫助。
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電焊技術(shù)進階篇，一篇文章學會電焊技術(shù)之點陣板焊接技巧
精通電焊技術(shù)是每位相關(guān)技術(shù)人員的夢想，唯有牢固、最全面掌握電焊技術(shù)，才能從人群中脫穎而出。為此，小編為大家?guī)磉@篇電焊技術(shù)相關(guān)內(nèi)容——點陣板焊接技巧。希望通過本文，為想要在電焊技術(shù)之路上更進一步的朋友提供一份幫助。
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光電轉(zhuǎn)換及壓流轉(zhuǎn)換電路圖
電壓電流轉(zhuǎn)換器則是將輸入的電壓信號轉(zhuǎn)換成電流信號的電路，是電壓控制的電流源。
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細說表面組裝工藝控制的關(guān)鍵點
表面組裝工藝控制關(guān)鍵點據(jù)統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務劃分，一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質(zhì)量。
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IPC表彰電子行業(yè)志愿者
在2019年1月28-30日舉辦的IPC APEX 展會上，IPC頒發(fā)了“委員會領導獎”、“特殊貢獻獎”、“杰出委員會服務獎”等獎項，表彰那些在IPC標準委員會為IPC和電子行業(yè)奉獻時間和才智，并做出杰出貢獻的個人。
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新軟件和設計改進加強Metcal APR -5000芯片返修能力
通過減少返修周期時間和保護返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設計使更低的噴嘴溫度達到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導致
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電路板焊接缺陷的主要原因
電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和 內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
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柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題
近年來，柔性電路板(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要
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你應該知道的焊盤基礎知識
PADSTACK：就是一組PAD的總稱。Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內(nèi)層,任何孔都會帶有一個尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad).對內(nèi)布線層這個銅盤大概14 mils,外布線層更大.如果這里需要導線連接,那么這個
