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焊接

我要報錯

  • 基于PLC的焊點檢測隔離機的電控設(shè)計

    分析總結(jié)了現(xiàn)有3C行業(yè)對焊錫的基本要求和檢測的必要性 ,說明了檢測隔離機的基本結(jié)構(gòu) , 分析了該機的功能要求 ,做了簡略部件選型 ,設(shè)計了相應(yīng)的電控圖紙 , 并在裝機調(diào)試過程中實現(xiàn)了對應(yīng)的控制 目 的 , 同時說明該機可作為通用設(shè)備的基礎(chǔ) ,搭配不同的CCD和控制要求 , 實現(xiàn)不同的檢測功能 。

  • 大面積燒結(jié)銀在功率模塊系統(tǒng)性焊接中的應(yīng)用探析

    在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高端裝備領(lǐng)域，功率模塊作為電能轉(zhuǎn)換與控制的核心部件，其可靠性與散熱性能直接決定了整個系統(tǒng)的運行效率和使用壽命。隨著功率密度向 300W/cm2 以上突破，傳統(tǒng)的錫基焊料因熔點低(183℃)、熱導(dǎo)率有限(約 60W/(m?K))，已難以滿足高功率工況下的長期穩(wěn)定運行需求。在此背景下，大面積燒結(jié)銀技術(shù)憑借高熔點(961℃)、優(yōu)異熱導(dǎo)率(200-300W/(m?K))及良好力學(xué)性能，成為功率模塊系統(tǒng)性焊接的核心解決方案，正在推動功率電子封裝技術(shù)的革命性升級。

  • 最強梳理！電路板焊接中多種常見缺陷及其危害解析

    PCB 焊接質(zhì)量直接關(guān)系到整個電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，因此在焊接過程中要注意避免常見的焊接缺陷，確保焊接質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。通過合理設(shè)計、選擇適當(dāng)工藝、使用優(yōu)質(zhì)材料、嚴(yán)格控制參數(shù)、加強檢測和培訓(xùn)操作人員等措施，可以有效減少焊接缺陷的發(fā)生，提升電路板焊接質(zhì)量，保障設(shè)備的正常運行和長期穩(wěn)定性。

  • PCBA焊接異常分析：從失效現(xiàn)象到根因定位的系統(tǒng)化方法

    在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組件）的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。據(jù)統(tǒng)計，焊接異常導(dǎo)致的失效占PCBA總失效案例的60%以上，涵蓋虛焊、短路、裂紋、元件脫落等典型問題。本文結(jié)合實際案例與失效分析流程，系統(tǒng)解析PCBA焊接異常的根因定位方法。

  • 盤點焊接技術(shù)要點

    良好焊接的焊點應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤，錫面覆蓋率達(dá)到80%以上，爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時，焊點應(yīng)保持清潔，無指紋、無水印、無松香等污染物，且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外，焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下狀態(tài)，焊點(經(jīng)過剪腳處理后)的高度則應(yīng)控制在1.5～2mm的范圍內(nèi)。滿足這些條件的焊點，方可稱為良好焊接。

  • PCB阻焊層和助焊層的區(qū)別匯總

    為了制造雙面電路板，電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對，只是銅和電介質(zhì)材料更薄，且不包括內(nèi)層的焊墊。最終，所有這些層對合在一起，構(gòu)成一個多層電路板，之后進行鉆孔，然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而，在將電路板送到組裝人員那里之前，必須完成另一個步驟來保護電路板：涂抹阻焊層。

  • 詳解熱風(fēng)焊臺使用技巧

    熱風(fēng)焊臺是一種常見的工具，用于焊接、熱縮、除焊、熱成型等操作。它利用熱風(fēng)產(chǎn)生的高溫氣流進行加熱和加工，廣泛應(yīng)用于電子制造、家具制作、汽車維修等領(lǐng)域。熱風(fēng)焊臺通過控制溫度和氣流流速，提供了精準(zhǔn)、高效的熱處理工具，使得焊接和加熱操作更加簡便和可靠。

  • 焊接前有哪些準(zhǔn)備工作?薄板焊接技術(shù)介紹

    為增進大家對焊接的認(rèn)識，本文將對焊接前的準(zhǔn)備工作以及薄板焊接技術(shù)予以介紹。

  • 如何避免在您的射頻電路板焊料過多

    先進的印刷電路板是如此復(fù)雜,OEM常常會劃傷他們的頭,并懷疑他們是否走在了正確的路上。由于在其特定的董事會應(yīng)用方面存在許多挑戰(zhàn),并非所有的裝配廠都配備了處理一個關(guān)鍵領(lǐng)域的設(shè)備,即射頻(rf)PCB。

  • 電烙鐵焊接的五個步驟

    電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導(dǎo)線。按機械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

  • PCB焊接會產(chǎn)生哪些不良情況？主要原因是什么？

    PCB(Printed Circuit Board)焊接是將電子元器件連接到PCB上的過程。在這個過程中，可能會出現(xiàn)各種不良情況，對焊接質(zhì)量和電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不利影響。PCB(Printed Circuit Board)焊接是電子制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。然而，在焊接過程中可能會出現(xiàn)各種不良情況，這些不良情況可能會影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的性能。本文將介紹一些常見的PCB焊接不良情況以及主要原因。

  • 波峰焊的焊接工藝如何？有哪些調(diào)試技巧？

    波峰焊是一種常用的電子組裝焊接工藝，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。它通過將電子元器件引腳浸入熔化的焊錫波中進行焊接，實現(xiàn)電子元器件與PCB板的可靠連接。本文將詳細(xì)介紹波峰焊的焊接工藝步驟，并分享一些調(diào)試技巧，幫助讀者更好地理解和運用這一重要的焊接工藝。

  • 使用波峰焊操作造成連錫現(xiàn)象的原因是什么？怎么解決？

    波峰焊是一種常用的電子元器件連接方法，它具有高效、快速和可靠的特點。然而，有時在波峰焊操作過程中會出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，即焊接過程中錫料在焊腳之間形成不良的電連接。這對焊接質(zhì)量和器件可靠性產(chǎn)生了不利影響。本文將探討連錫現(xiàn)象的原因，并提供解決方法，以幫助工程師和操作人員更好地控制波峰焊過程，提高焊接質(zhì)量。

  • 如何自制電烙鐵？有哪些方法與步驟？

    電工焊接經(jīng)常要用電烙鐵，如果我們要進行一些電動模型或者家電方面的手工制作，肯定少不了這種常用工具。今天巧藝分享如何用幾分鐘手工時間來在家里做一個臨時DIY電烙鐵，雖然看起來很簡陋，但是足夠滿足你像正常使用那樣進行電子焊接。

  • 錫焊焊接的原理是什么？有什么技巧？

    以下內(nèi)容中，小編將對焊錫焊接的相關(guān)內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對焊錫焊接的了解，和小編一起來看看吧。

  • “激光+智造”實力出圈！海目星慕尼黑上海光博會圓滿收官！

    7月11-13日，2023慕尼黑上海光博會完美收官！海目星作為業(yè)內(nèi)杰出的激光及自動化綜合解決方案提供商，從先進的智能裝備、前沿的激光技術(shù)、到廣泛的行業(yè)應(yīng)用，全方面展現(xiàn)了海目星“激光與智能制造”的完美融合，?現(xiàn)場吸引了一眾專家、同行、客戶前來參觀交流與洽談合作。

  • 率先出貨！海目星光伏接線盒激光焊接設(shè)備批量交付客戶！

    近日，海目星自主研發(fā)的光伏接線盒激光焊接設(shè)備批量交付行業(yè)頭部客戶，在全行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)該設(shè)備的客戶端量產(chǎn)出貨。這是海目星在光伏組件領(lǐng)域的重大工藝突破，代表著毋庸置疑的技術(shù)創(chuàng)新實力。

  • 女子車位被鄰居霸停數(shù)月，一怒之下直接焊死！

    焊板子、焊鋼筋、焊接高壓線……但你聽說過有焊車位的嗎？

    芯鮮事
    2023-05-12
    焊接

  • FPC柔性線路板回流焊焊接方案

    日東科技氮氣回流焊已成功應(yīng)用于國內(nèi)知名的軟板企業(yè)，汽車電子、手機、平板電腦等行業(yè)，可為FPC的焊接提供可靠的解決方案。

  • 日東科技攜“IC貼合機”和“半導(dǎo)體回流焊”亮相合肥【IC China 2022】

    在第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2022）現(xiàn)場，日東科技的“IC貼合機”和“半導(dǎo)體回流焊”兩款產(chǎn)品備受矚目，駐足參觀的觀眾絡(luò)繹不絕。

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