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焊接

我要報(bào)錯(cuò)

  • 萬用電路板選擇和焊接

    萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭分奪秒地完成，所以大多使用洞洞板。

  • PCB設(shè)計(jì)的DFM問題

    這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。

  • 推新型低溫錫膏焊接工藝，英特爾助力“中國制造2025”

    高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2017上，英特爾(展位W5-5523)向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder，簡稱LTS)焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時(shí)可進(jìn)一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項(xiàng)關(guān)鍵突破性技術(shù)將為制造業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能，在中國全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級、全面實(shí)施“中國制造2025”的大背景下，這項(xiàng)工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標(biāo)和低碳經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)，是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的有力體現(xiàn)。

  • 電路板的詩和遠(yuǎn)方！DIY焊接手繪讓綠色電路板再見

    最近一位名叫Star Simpson的開發(fā)者發(fā)起了一項(xiàng)名為“經(jīng)典電路”的眾籌項(xiàng)目，這個(gè)項(xiàng)目最大的特色就是從《Forrest Mims III》這本書中獲取靈感，并且創(chuàng)造出非常具有藝術(shù)感的電路板，而這樣的想法為目前千篇一律的綠色半導(dǎo)體電路板增加了一絲絲藝術(shù)氣息。

  • 從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問題

    摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因

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