這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接過程中很快就冷卻了,拉扯過程中自然就容易脫落了。
高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題,終于有望破局。3月14日,在全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2017上,英特爾(展位W5-5523)向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder,簡稱LTS)焊接工藝,這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù),能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過程中的熱量、能耗與碳排放,同時可進(jìn)一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。這項關(guān)鍵突破性技術(shù)將為制造業(yè)發(fā)展注入新動能,在中國全力推動產(chǎn)業(yè)升級、全面實(shí)施“中國制造2025”的大背景下,這項工藝將為節(jié)能減排的環(huán)保目標(biāo)和低碳經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn),是創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的有力體現(xiàn)。
最近一位名叫Star Simpson的開發(fā)者發(fā)起了一項名為“經(jīng)典電路”的眾籌項目,這個項目最大的特色就是從《Forrest Mims III》這本書中獲取靈感,并且創(chuàng)造出非常具有藝術(shù)感的電路板,而這樣的想法為目前千篇一律的綠色半導(dǎo)體電路板增加了一絲絲藝術(shù)氣息。
摘要:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因