-
友達(dá)整合 旗下輔祥并奈普
面板大廠友達(dá)集團(tuán)積極展開內(nèi)部橫向整合，繼去年底完成發(fā)光二極管（LED）廠隆達(dá)合并凱鼎后，旗下背光模塊廠輔祥與奈普昨（10）日亦宣布合并。法人認(rèn)為，兩家公司合并將能擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模、降低營(yíng)運(yùn)成本。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／
-
利用開關(guān)模式降壓轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器降低功耗并提高照明組件的驅(qū)動(dòng)效率
利用開關(guān)模式降壓轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器降低功耗并提高照明組件的驅(qū)動(dòng)效率當(dāng)輸入電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于串聯(lián)HB LED的總壓降時(shí)，最好使用開關(guān)模式降壓(buck)轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器(圖2)，能夠使電源功耗降至最低，從而獲得較高的驅(qū)動(dòng)器效率。與一般HB
-
陸行之：封測(cè)雙雄今年銅打線營(yíng)收可望突破二成
花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報(bào)告指出，提供半導(dǎo)體設(shè)備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預(yù)期五年內(nèi)銅打線制程將占打線制程的8成，并預(yù)估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
-
USB3.0過(guò)電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案
隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對(duì)電力的供應(yīng)也有所提高。針對(duì)業(yè)界常用的過(guò)電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應(yīng)
-
聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺(tái)積電求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺(tái)積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
-
Bureau Veritas ADT可提供BSMI VPC測(cè)試服務(wù)
Bureau Veritas ADT宣布，于日前獲得經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局(BSMI)正式審查通過(guò)，獲得BSMI自愿性產(chǎn)品驗(yàn)證(VPC)電氣產(chǎn)品類(零組件)可攜式二次鋰電池(IEC 62133)指定實(shí)驗(yàn)室資格。 自2003年BSMI即著手規(guī)劃建置自愿性產(chǎn)品驗(yàn)
-
臺(tái)積、Mapper合作多重電子束微影技術(shù)
臺(tái)積電與轉(zhuǎn)投資的設(shè)備商Mapper共同宣布，Mapper安裝在臺(tái)積電12吋廠Fab12中的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)（immersion）所無(wú)法達(dá)到的成果。事實(shí)上，臺(tái)積電與Mapper合作多重電子
-
封測(cè)雙雄大陸布局
政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃，其中中高階封測(cè)投資金額若達(dá) 5,000萬(wàn)美元，即需送項(xiàng)目審查。未來(lái)封測(cè)業(yè)大陸廠可投資的范圍，將從原本傳統(tǒng)
-
動(dòng)態(tài)甲類偏置組件的原理和使用
當(dāng)前各類家用功放，以甲乙類放大器為主，即使工作于甲類狀態(tài)，廠家由于成本等原因，使放大器小功率時(shí)處于甲類，大功率時(shí)工作于甲乙類。而輸出級(jí)一旦轉(zhuǎn)為推挽工作，其開關(guān)失真總是難以避免。功放輸出端出現(xiàn)開關(guān)失真，
-
12月全球大尺寸面板出貨量創(chuàng)新高 1月表現(xiàn)看俏
根據(jù)WitsView最新出貨調(diào)查，12月份全球大尺寸面板總出貨量為5,015萬(wàn)片，較11月微幅成長(zhǎng)1.2%，與去年同期相比則大幅成長(zhǎng)87.2%。 WitsView指出，12月受限于部份零組件供給吃緊，另一方面下游客戶則因應(yīng)手上庫(kù)存水位
-
告別硅芯片，邁入碳芯片時(shí)代
下一代的半導(dǎo)體組件可能是利用碳而非硅材料，美國(guó)賓州大學(xué)的研究人員聲稱，已成功制造出可生產(chǎn)純碳半導(dǎo)體組件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圓。 賓州大學(xué)光電材料中心(EOC)的研究人員指出，他們所開發(fā)的制程能生產(chǎn)
-
力成擴(kuò)產(chǎn) 下半年躍進(jìn)
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內(nèi)部同時(shí)尋找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能。董事長(zhǎng)蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)下，帶動(dòng)組件整合的需求，預(yù)期下半年起營(yíng)收貢獻(xiàn)度會(huì)有明顯成長(zhǎng)。
-
亞特聯(lián)科技代理多條美日元器件產(chǎn)品線
深圳市亞特聯(lián)科技有限公司 主要代理品牌包括：ALPS、Panasonic、SMK、SHNMEI、YAMAICHI、OMRON、SANKOSHA、ITT、C&K、CTS，主要產(chǎn)品：輕觸開關(guān)、超小型開關(guān)、編碼器、中電流開關(guān)、帶燈開關(guān)、鼠標(biāo)球、感知開關(guān)、手機(jī)按
-
2010年不可錯(cuò)過(guò)的十大高成長(zhǎng)性IC市場(chǎng)
IC市場(chǎng)在2010年看來(lái)有個(gè)不錯(cuò)的開始，那么今年究竟哪些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)會(huì)最好？市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights列出了前十大高成長(zhǎng)性IC產(chǎn)品領(lǐng)域，其中在過(guò)去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內(nèi)存終于苦盡甘來(lái)，成為市場(chǎng)動(dòng)力火車頭。 根據(jù)IC
-
面板驅(qū)動(dòng)IC需求增溫，頎邦12月營(yíng)收回升
受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC需求增溫，市場(chǎng)預(yù)期面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)12月營(yíng)收將回升到10月份的水平，約新臺(tái)幣4.7億元，法人預(yù)估明年第2季的旺季可望提早至二月發(fā)酵，明年第一季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望淡季不淡。 頎邦發(fā)言人鄭明山
-
2010年IC領(lǐng)域一定不能錯(cuò)過(guò)的Top10
IC市場(chǎng)在2010年看來(lái)有個(gè)不錯(cuò)的開始，那么今年究竟哪些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)會(huì)最好？市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights列出了前十大高成長(zhǎng)性IC產(chǎn)品領(lǐng)域，其中在過(guò)去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內(nèi)存終于苦盡甘來(lái)，成為市場(chǎng)動(dòng)力火車頭。 根據(jù)IC
-
利用熱分析預(yù)測(cè)IC的瞬態(tài)效應(yīng)并避免過(guò)熱
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能，我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律，并
-
具有高電源抑制比性能的線性穩(wěn)壓器
低壓降穩(wěn)壓器(LDO)主要用于產(chǎn)生供音頻和射頻電路使用的低紋波、低噪聲電源，也可以作為頻率合成器和VCO的局部純凈電源。一般情況下，LDO的輸入是在直流電壓上疊加了寬帶交流紋波的電源電壓。流經(jīng)電池和連接器阻抗的
-
利用熱分析預(yù)測(cè)IC的瞬態(tài)效應(yīng)并避免過(guò)熱
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能，我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律，并
-
利用熱分析預(yù)測(cè)IC的瞬態(tài)效應(yīng)并避免過(guò)熱
本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能，我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律，并
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢(mèng)與安全隱患困局
