面板大廠友達集團積極展開內(nèi)部橫向整合,繼去年底完成發(fā)光二極管(LED)廠隆達合并凱鼎后,旗下背光模塊廠輔祥與奈普昨(10)日亦宣布合并。法人認(rèn)為,兩家公司合并將能擴大經(jīng)濟規(guī)模、降低營運成本。 經(jīng)濟日報/
利用開關(guān)模式降壓轉(zhuǎn)換驅(qū)動器降低功耗并提高照明組件的驅(qū)動效率當(dāng)輸入電壓遠遠高于串聯(lián)HB LED的總壓降時,最好使用開關(guān)模式降壓(buck)轉(zhuǎn)換驅(qū)動器(圖2),能夠使電源功耗降至最低,從而獲得較高的驅(qū)動器效率。與一般HB
花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出,提供半導(dǎo)體設(shè)備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預(yù)期五年內(nèi)銅打線制程將占打線制程的8成,并預(yù)估今年第四季前,20-25%的日月光及硅品(23
隨著高新技術(shù)的不斷提升,外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代,在USB應(yīng)用方面,USB3.0除了提升速度外,同時對電力的供應(yīng)也有所提高。針對業(yè)界常用的過電流保護組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹,并于在USB 3.0的應(yīng)
可編程邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣布,將采用臺積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列(FPGA)
Bureau Veritas ADT宣布,于日前獲得經(jīng)濟部標(biāo)準(zhǔn)檢驗局(BSMI)正式審查通過,獲得BSMI自愿性產(chǎn)品驗證(VPC)電氣產(chǎn)品類(零組件)可攜式二次鋰電池(IEC 62133)指定實驗室資格。 自2003年BSMI即著手規(guī)劃建置自愿性產(chǎn)品驗
臺積電與轉(zhuǎn)投資的設(shè)備商Mapper共同宣布,Mapper安裝在臺積電12吋廠Fab12中的原型機臺正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件,系先前使用浸潤式微影技術(shù)(immersion)所無法達到的成果。事實上,臺積電與Mapper合作多重電子
政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃,其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元,即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)
當(dāng)前各類家用功放,以甲乙類放大器為主,即使工作于甲類狀態(tài),廠家由于成本等原因,使放大器小功率時處于甲類,大功率時工作于甲乙類。而輸出級一旦轉(zhuǎn)為推挽工作,其開關(guān)失真總是難以避免。功放輸出端出現(xiàn)開關(guān)失真,
根據(jù)WitsView最新出貨調(diào)查,12月份全球大尺寸面板總出貨量為5,015萬片,較11月微幅成長1.2%,與去年同期相比則大幅成長87.2%。 WitsView指出,12月受限于部份零組件供給吃緊,另一方面下游客戶則因應(yīng)手上庫存水位
下一代的半導(dǎo)體組件可能是利用碳而非硅材料,美國賓州大學(xué)的研究人員聲稱,已成功制造出可生產(chǎn)純碳半導(dǎo)體組件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圓。 賓州大學(xué)光電材料中心(EOC)的研究人員指出,他們所開發(fā)的制程能生產(chǎn)
內(nèi)存封測大廠力成科技(6239 )去年每股順利再賺回7.4元,內(nèi)部同時尋找下一個成長動能。董事長蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝(SIP),將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢下,帶動組件整合的需求,預(yù)期下半年起營收貢獻度會有明顯成長。
深圳市亞特聯(lián)科技有限公司 主要代理品牌包括:ALPS、Panasonic、SMK、SHNMEI、YAMAICHI、OMRON、SANKOSHA、ITT、C&K、CTS,主要產(chǎn)品:輕觸開關(guān)、超小型開關(guān)、編碼器、中電流開關(guān)、帶燈開關(guān)、鼠標(biāo)球、感知開關(guān)、手機按
IC市場在2010年看來有個不錯的開始,那么今年究竟哪些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)會最好?市場研究機構(gòu)IC Insights列出了前十大高成長性IC產(chǎn)品領(lǐng)域,其中在過去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內(nèi)存終于苦盡甘來,成為市場動力火車頭。 根據(jù)IC
受惠于面板驅(qū)動IC需求增溫,市場預(yù)期面板驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)12月營收將回升到10月份的水平,約新臺幣4.7億元,法人預(yù)估明年第2季的旺季可望提早至二月發(fā)酵,明年第一季營運表現(xiàn)可望淡季不淡。 頎邦發(fā)言人鄭明山
IC市場在2010年看來有個不錯的開始,那么今年究竟哪些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)會最好?市場研究機構(gòu)IC Insights列出了前十大高成長性IC產(chǎn)品領(lǐng)域,其中在過去兩年經(jīng)歷慘重衰退的內(nèi)存終于苦盡甘來,成為市場動力火車頭。 根據(jù)IC
本文提出了一種預(yù)測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設(shè)計了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
低壓降穩(wěn)壓器(LDO)主要用于產(chǎn)生供音頻和射頻電路使用的低紋波、低噪聲電源,也可以作為頻率合成器和VCO的局部純凈電源。一般情況下,LDO的輸入是在直流電壓上疊加了寬帶交流紋波的電源電壓。流經(jīng)電池和連接器阻抗的
本文提出了一種預(yù)測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設(shè)計了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
本文提出了一種預(yù)測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設(shè)計了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并