
得力于移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展,智能手機(jī)市場得以進(jìn)一步擴(kuò)大,作為手機(jī)中最核心的基帶芯片,一直令眾廠商垂涎。然而市場常常是變化莫測的,競爭總是那么激烈,總會(huì)幾家歡喜幾家愁。2005年前,手機(jī)功能很單一,主要提
匯整半導(dǎo)體本季法說會(huì),多數(shù)看壞下半年景氣,重災(zāi)區(qū)漢微科、F-譜瑞、聯(lián)發(fā)科、瑞昱跌幅逾2成以上,IC設(shè)計(jì)類股哀鴻遍野,而聯(lián)電、揚(yáng)智因?qū)嵤觳毓?,法說會(huì)后一度止跌回穩(wěn)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)法說會(huì)后,以漢微科股價(jià)修正最為
近期手機(jī)芯片市場上流傳起聯(lián)發(fā)科3G芯片組大量集貨的傳聞,集貨導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科旗下部分產(chǎn)品在五周的時(shí)間內(nèi)連續(xù)向下調(diào)整價(jià)格。受影響較為嚴(yán)重的產(chǎn)品為MT6572和MT6582,一周內(nèi)產(chǎn)品
就在業(yè)內(nèi)剛剛傳出HTC One M9將會(huì)推出一個(gè)搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器新版時(shí),以價(jià)格屠夫著稱的小米,發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2,售價(jià)799元。按照HTC的定價(jià)策略,One系列的M9是售價(jià)在4000元以上高端機(jī)
小編撰:從第一款智能手機(jī)面世,手機(jī)CPU已經(jīng)在風(fēng)風(fēng)雨雨中做過了近十個(gè)年頭,主頻也從當(dāng)初的16MHz上升到如今的1GHz乃至更高,CPU的種類也更加多元化,高通驍龍810、三星Exynos 7420、聯(lián)發(fā)科MT6795T以及海思麒麟935都
臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,作為智能手機(jī)“頭腦”的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)主戰(zhàn)場已非中國、而是印度/東南亞市場。蔡明介表示,智能手機(jī)市場雖曾一度實(shí)現(xiàn)年增50-60%的高速成長,不過目前
中國目前有三家手機(jī)芯片企業(yè),華為海思、展訊和聯(lián)芯,背靠華為公司的華為海思實(shí)力毋庸置疑是實(shí)力最強(qiáng)大;展訊被紫光并購后獲得了國家 300 億元資金扶持,其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當(dāng)中聯(lián)芯的實(shí)力最弱,收購 Marvell 無疑能有效增強(qiáng)聯(lián)芯的研發(fā)實(shí)力。
臺(tái)積電自14/16nm FinFET工藝競賽敗給三星以來,高通這個(gè)一直是臺(tái)積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星,又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn),面對(duì)如此局面臺(tái)積電該如何應(yīng)對(duì)?臺(tái)積電實(shí)力強(qiáng)勁2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中,臺(tái)積電的營收增長最快高達(dá)25.2%,營收達(dá)到251.8億
3G通話平板市場逐漸成為大家爭奪的焦點(diǎn),不過在3G通話平板領(lǐng)域一直是MTK的天下,但是MTK真正意義上平板芯片推出也相對(duì)較晚,當(dāng)下MTK性價(jià)比 最突出的是雙核MTK8312以及四核
7月17日消息,高通已與微軟達(dá)成合作,并計(jì)劃于今年第四季度推出80美元甚至是更低價(jià)格的智能手機(jī)。據(jù)悉,高通此舉是為了消化庫存,與微軟合作的這些Windows Phone手機(jī),將采用高通MSM8909入門級(jí)解決方案,由于Windows 10移動(dòng)版不會(huì)收取授權(quán)費(fèi),因此,手機(jī)成本將大大降低,足以挑
前些天,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科有意收購英偉達(dá),或達(dá)成合作關(guān)系,布局IOT進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng),筆者認(rèn)為可能性極大,且對(duì)于聯(lián)發(fā)科對(duì)攻高通高端市場是有益的互補(bǔ)。畢竟,移動(dòng)終端市場已經(jīng)是血海一片,聯(lián)發(fā)科需要可持續(xù)的發(fā)展動(dòng)力來強(qiáng)化其芯片領(lǐng)域的競爭力,包括高通、Intel和Marvell等也紛紛展開對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的布局。
全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊,2013年曾排在第14位的展訊。
為了提高產(chǎn)品知名度,亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科已委由市調(diào)公司展開產(chǎn)品命名計(jì)畫,希望能向頭號(hào)競爭對(duì)手高通(Qualcomm)的“驍龍Snapdragon”看齊,為旗下手機(jī)和平板
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在3月初的2015年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)發(fā)表了一項(xiàng)跨裝置資源共享技術(shù) CrossMount ,期望建立一個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),讓電視機(jī)與手持式裝置連結(jié)并分
在最近的可穿戴世界大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科推出了一款新產(chǎn)品——LinkIt One開發(fā)套件,主要面向物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場,售價(jià)79美元。 據(jù)悉,這款開發(fā)板上的芯片尺寸相當(dāng)于指甲蓋大小,可讓開發(fā)板集成更多的零組件,這
對(duì)于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構(gòu)處理器Helio X20侵襲市場,高通當(dāng)仁不讓,正在計(jì)劃推出十核處理器驍龍818(Snapdragon 818),硬件規(guī)格拉到比聯(lián)發(fā)科更高,嗆聲意味更濃。在此前的八核之戰(zhàn)中,高通已嘗過落后之苦,此輪
聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備做首款十核處理器的消息引起了業(yè)界的一番熱議,這款跑分超7萬的處理器有望在今年年底發(fā)布。日前,有媒體曝光了聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)十核處理器Helio X20(MT6797)的參數(shù)。據(jù)悉,Helio X2采用了20nm工藝制造,選用三
聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國,由于4G中高階晶片出擊
全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊,2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月發(fā)布的報(bào)告)。2014年,
幾乎所有的主流手機(jī)廠商在產(chǎn)品上都不再排斥聯(lián)發(fā)科,幾乎所有的手機(jī)廠商在發(fā)布會(huì)上都絲毫不提聯(lián)發(fā)科三個(gè)字,小米是這樣,魅族是這樣,樂視也是如此。對(duì)于硬件開發(fā)者來說,聯(lián)發(fā)科早已成為一個(gè)可愛的巨人,卻也像一個(gè)屠