
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶,然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程,變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營(yíng),不過(guò)摩根士丹利(Morgan Stanley)
智能手機(jī)行業(yè)今年殺到紅眼,終端廠商的日子不好過(guò),上游供應(yīng)鏈的聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境,他們過(guò)得不舒服,TSMC也得感冒了,因?yàn)槿兆泳o巴的情況下芯片廠商就更不愿意選擇高價(jià)的制程工藝了。TSMC已經(jīng)在考慮降低16/20nm先進(jìn)工藝的合約價(jià)格以拉攏客戶,這對(duì)芯片廠商來(lái)說(shuō)也是個(gè)好事。
英特爾一位發(fā)言人日前證實(shí),英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備、代號(hào)為SoFIA和Broxton的凌動(dòng)(Atom)處理器的開(kāi)發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有取得明顯進(jìn)展,英特爾終于選擇
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟28日正式成立,IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)首席技術(shù)顧問(wèn)許錫淵指出,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺(tái)灣應(yīng)塑造開(kāi)放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺(tái)積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長(zhǎng)孫元成則認(rèn)為,政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。
大陸掀起機(jī)器人應(yīng)用熱潮,機(jī)器人相關(guān)市場(chǎng)快速起飛,零組件業(yè)者透露,臺(tái)系手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為開(kāi)辟新的芯片出??冢诖笈e揮軍大陸機(jī)器人應(yīng)用市場(chǎng)搶單,并傳出已獲得大陸
隨著魅族Pro6、華為P9 Plus的發(fā)布,各家芯片廠商頂級(jí)的手機(jī)處理器,都已經(jīng)和大家見(jiàn)面了。那么不同品牌的處理器在性能方面有哪些差異呢?安兔兔就從性能方面給大家展開(kāi)綜合對(duì)比,其中包括綜合性能、CPU單核性能、CPU綜合性能,GPU性能這四個(gè)維度,讓我們來(lái)看誰(shuí)的性能最強(qiáng)吧。
在全球移動(dòng)芯片領(lǐng)域多年來(lái)一直由高通(Qualcomm)稱霸市場(chǎng),英特爾(Intel)而在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上面臨后進(jìn)發(fā)展困境,導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收及獲利表現(xiàn)黯淡外,市占表現(xiàn)也依舊非常低,加上近期英
英特爾錯(cuò)失了全球移動(dòng)芯片的商機(jī),成為一家“觀眾”,坐觀聯(lián)發(fā)科和高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)。在此之前,全世界使用英特爾凌動(dòng)處理器(Atom)的手機(jī)型號(hào)本來(lái)就寥寥無(wú)幾。日前,壞消息傳出,英特爾手機(jī)芯片最重要一家大客戶——華碩電腦將大幅度減少英特爾訂單,將采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。這意味著英特爾在手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)域,正在變得可有可無(wú)。
智能手機(jī)時(shí)代,我們目睹了處理器從單核、雙核升級(jí)到四核、八核,到現(xiàn)在出到十核也不會(huì)驚訝;手機(jī)攝像頭像素從十萬(wàn)級(jí)、百萬(wàn)級(jí)到千萬(wàn)級(jí)的跨越;屏幕的尺寸也是如此,4英寸、5英寸現(xiàn)在6英寸以上的也是一抓一大把。但唯一遺
華為P9已經(jīng)亮相,除了徠卡雙攝像頭、P系首次搭載指紋識(shí)別、出眾的造型和手感,另外一個(gè)關(guān)注點(diǎn)就是麒麟955這顆處理器。
手機(jī)處理器相當(dāng)于人類的大腦,它負(fù)責(zé)處理、運(yùn)算手機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù),是手機(jī)性能最核心的決定性芯片。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器
全球2015年第四季手機(jī)廠(含智能手機(jī))合計(jì)營(yíng)收較前季萎縮1個(gè)百分點(diǎn),為兩年半來(lái)首次,凸顯智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和。
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同時(shí)目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn),同時(shí)魅族的MX6將成為首款搭載Heli
2月初臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生地震,臺(tái)積電部分工廠受到影響,至今沒(méi)有完全恢復(fù),也影響了一些客戶,尤其是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一無(wú)線整合芯片MT6625交由臺(tái)積電在臺(tái)灣科技園的Fab 14工廠生產(chǎn),大量晶圓不幸
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外,更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下Power
聯(lián)發(fā)科才剛在三月時(shí)宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時(shí)脈的 Helio X25,不過(guò)面對(duì)高通、三星的步步進(jìn)逼,他們也沒(méi)有停下研發(fā)的腳步。今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用
據(jù)微博網(wǎng)友最新爆料,Helio X30將會(huì)采用臺(tái)積電10nm FinFET新工藝制造,預(yù)計(jì)今年6月份流片,年底就量產(chǎn),號(hào)稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片。
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外,更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。
子公司晨星積極卡位 晶片已送樣 下半年可望顯現(xiàn)效益智慧手機(jī)、平板電腦和筆電相繼導(dǎo)入指紋辨識(shí),商機(jī)誘人,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科(2454)旗下100%持股的子公司晨星亦開(kāi)始投入,象
昨天,聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20/X25,魅族更是用新旗艦PRO 6獨(dú)家力捧。盡管沖擊高端始終乏力,但也不得不說(shuō),聯(lián)發(fā)科如今的勢(shì)頭越來(lái)越順了。據(jù)微博網(wǎng)友@手