聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技推出MT7697家庭物聯(lián)網(wǎng)方案
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在家庭物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的領導地位。聯(lián)發(fā)科技的家庭物聯(lián)網(wǎng)芯片方案具備高集成度和超低功耗等優(yōu)點，非常適合家用電器、家庭自動化、小型
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「CES 2016」聯(lián)發(fā)科放大招：三款芯片無關(guān)手機！它瞄準了哪兒？
來自中國臺灣的移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科最出名的產(chǎn)品就是被使用在各種高性價比智能手機中的處理器了，但是在本屆CES上，聯(lián)發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器，但是均不是為智能手機或平板電腦而設計，相反，它們的目標瞄準了智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設備及藍光視頻播放器。
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聯(lián)發(fā)科：高通你錯了！十核才是王道
移動處理器究竟核心多好還是少了好?
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聯(lián)發(fā)科十核處理器將上市！小米，魅族新機曝光
對于聯(lián)發(fā)科來說，為了能在高端處理器上跟高通競爭，他們玩的是“核心戰(zhàn)”，所以很多用戶會誤認為處理器是核心越多越好。為了對抗驍龍820、麒麟950等，聯(lián)發(fā)科給出
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聯(lián)發(fā)科Helio X20十核手機將上市，十二核還會遠嗎？
早在今年5月份，聯(lián)發(fā)科就對外發(fā)布了全球首款十核處理器Helio X20，然而直到現(xiàn)在也未見上市。這期間，麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片紛紛登場，也給聯(lián)發(fā)科帶來不小壓力。最新消息顯示，Helio X20將會在2016年
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聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片抗衡驍龍820、麒麟950
聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio，同時推出兩款旗艦芯片，分別是X10和X20，前者是今年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的處理器，聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的決心可見。HelioX20的商用進展是外界一直關(guān)注的，它
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憋了一年了:聯(lián)發(fā)科十核手機將于明年面世
Helio X20自發(fā)布后，一直是外界的關(guān)注所在。對于這款十核心的方方面面，我們暫時只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是，Helio X20將會在2016年第二季度開始量產(chǎn)，而它的相關(guān)設備也已經(jīng)在研發(fā)當中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量，同時手機品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預測，樂視、魅族等廠商將會有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初，Helio X20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。
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若臺灣法規(guī)開放，紫光欲與聯(lián)發(fā)科談合并
雖然臺灣目前已經(jīng)向大陸開放了IC封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈，但IC設計業(yè)一直是“禁區(qū)”。“事實上，對于紫光的投資，只要符合兩岸的法規(guī)規(guī)定，聯(lián)發(fā)科愿意攜手兩岸企業(yè)，讓兩岸企業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中扮演重要
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紫光“騙婚” 臺廠甘心？
紫光同時將并購臺灣的矽品與南茂等兩個重要的封測廠商，造成國內(nèi)半導體業(yè)界的震撼。臺廠愿以如此巨大的犧牲與紫光合作，莫不是因為紫光擁有廣大市場，但筆者要澄清的是，此一認知只是紫光刻意散布的一種迷思，目的是
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名家觀點：IC產(chǎn)業(yè) 一場殘酷的賽跑
美國政府最近否決了紫光并購美光案件，在美國政府提出反對意見后，紫光的并購案沒有成功，由此可見政治與經(jīng)濟已無法分割;無論美國或日本，都相當程度地擔憂：大陸透過經(jīng)濟或政治政策混合應用攻城掠地，這是不爭的事
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觀點－為何蔡明介不怕IP被偷？
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介有百億身家押在“聯(lián)發(fā)科”這家公司，也因此，他應該是最害怕聯(lián)發(fā)科的IP技術(shù)智財權(quán)被偷走的人，但蔡明介居然贊成開放陸資來臺投資IC設計業(yè)，而且不怕與中國餓虎紫光集團董座趙偉國談合作
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中國聯(lián)通將發(fā)布沃4G+ 唯獨聯(lián)發(fā)科不支持
12月7日晚上19點，中國聯(lián)通在其官方微博表示，將于12月8日正式發(fā)布“沃4G+”，也就是聯(lián)通的4G+網(wǎng)絡，其上行/下行速度都將再創(chuàng)高峰，下載速度最高可達38400KB/s。
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手機芯片大廠混戰(zhàn) 2016年手機周邊芯片成新戰(zhàn)場
2016 年全球智能手機市場難見成長動能，價格戰(zhàn)火恐趨烈，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片大廠面對手機應用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營運成長動能寄望在手機周邊新應用芯片，并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無線/快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場。
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2015全球十大芯片設計公司排名：三家中國企業(yè)上榜
近日發(fā)布了2015年全球前十大芯片設計公司排行及整體銷售額。數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)共有三家企業(yè)上榜，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊。但是，今年全球芯片設計公司預計總營收為589.19億美元，較2014年下滑5%。數(shù)據(jù)顯示
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聯(lián)發(fā)科Helio X12處理器參數(shù)曝光 小米或首發(fā)
近幾年聯(lián)發(fā)科不僅在移動處理器領域成績斐然，而且還推出了Helio系列與高通和三星等對手的中高端處理器進行競爭。而現(xiàn)在，根據(jù)國外網(wǎng)站Gforgames的報道稱，聯(lián)發(fā)科還計劃在明年推出全新Helio X12(MT6795X)處理器，其定
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聯(lián)發(fā)科新處理器Helio X12參數(shù)曝光 定位中端
隨著2015年最后一個月的到來，各大移動處理器生產(chǎn)商已經(jīng)開始布局明年新品，包括高通驍龍820、三星Exynos 8890、麒麟950在內(nèi)的多款旗艦處理器已經(jīng)相繼亮相，而更多新品處也都逐漸浮出了水面。近日，聯(lián)發(fā)科全新中高端
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聯(lián)發(fā)科赴大陸尋合作 與紫光只是“一夜情”？
“倡導兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作與聯(lián)發(fā)科的立場不謀而合?！眱杉夜拘阃晏鹈壑螅?lián)發(fā)科和紫光之間并沒有發(fā)生任何關(guān)系。
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聯(lián)發(fā)科將進軍高階手機芯片 與高通一決雌雄
聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價晶片給中國手機業(yè)者而享受強勁的成長，根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查，在全球銷量12大智慧手機品牌中，中國就占了9個，但受到中國智慧手機市場放緩，高通競爭低價產(chǎn)品的影響，今年以來聯(lián)發(fā)科的獲利和股價大幅下滑。
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高通接招，聯(lián)發(fā)科要進軍高端手機芯片
聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
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高通聯(lián)發(fā)科怎么看 聯(lián)想、小米等將推自家芯片
繼華為麒麟950獲得業(yè)界好評后，現(xiàn)在聯(lián)想、小米、中興都傳出將推自主芯片。高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商怎么看？11月27日消息，據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報道，不知什么時候，手機制造商自主造芯片成了一個風潮，繼LG和索尼之后
