聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科：從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導(dǎo)體廠商
據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
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聯(lián)發(fā)科逆襲之路：從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導(dǎo)體廠商
據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
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半導(dǎo)體廠展望Q1營收不同調(diào) 聯(lián)發(fā)科保守臺積電消極
半導(dǎo)體廠第1季營運展望不同調(diào)，聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意第1季展望保守，業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點，瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn)，業(yè)績有機會較去年第4季持平。
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Helio X30本月發(fā)布 聯(lián)發(fā)科首款10nm制程的芯片 8G內(nèi)存
MWC大會即將召開，本次的看點除了華為P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗艦機，還有一位重量級選手，那就是Helio X30手機的首發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P25八核處理器，廉價且支持雙攝
日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新的“曦力”系列處理器產(chǎn)品 Helio P25。該芯片依然是一枚一體化設(shè)計的 SoC 系統(tǒng)級單芯片，采用 16 納米工藝制造，八核心設(shè)計，重點是配備了聯(lián)發(fā)科的 MediaTek Imagiq 圖像信號處理器(ISP)，未來搭載 P25 芯片的機子能夠支持雙攝像頭功能。
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農(nóng)歷新年影響？聯(lián)發(fā)科1月營收下跌14%
由于在農(nóng)歷年前的法說會中，聯(lián)發(fā)科曾表示，在時序進入傳統(tǒng)淡季，加上上半年產(chǎn)品周期轉(zhuǎn)換的影響下，預(yù)估首季營收將季減 14% 到 22%，下滑至 536 億到 591 億元之間。而大家關(guān)心的毛利率狀況，則是下降至 32.5% 到 35.5% 之間，每股 EPS 則保持 1.47 元到 1.79 元之間的水準(zhǔn)。由于毛利率僅維持 32.5% 到 35.5% 之間，逼近 30% 的門檻?？鄢?1月份的營收，2 月及 3 月份的營收都要達到 176 億元以上，才能達到財測的低標(biāo)。
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AMD 控告包括LG、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的 4 家公司侵權(quán)
根據(jù)國外媒體的報導(dǎo)，芯片大廠 AMD 在日前向國際貿(mào)易委員會 (ITC) 提起侵權(quán)訴訟，指控包括 LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術(shù)專利
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全球半導(dǎo)體廠商: 聯(lián)發(fā)科躋身前列 英特爾仍位居首位
據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列，市占率約 2.6%。
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聯(lián)發(fā)科2017年先守后攻靜待下半年反攻號角
聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競爭對手也終于回過神來，提出全新的芯片解決方案來反制，甚至沿用過去降價穩(wěn)量的老方法，使得聯(lián)發(fā)科若要爭取新的客戶、訂單及市場需出更多力、讓更多利，而配合內(nèi)部有效降低現(xiàn)有芯片成本結(jié)構(gòu)的解決方案，多集中在2017年下半才會問世。
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物聯(lián)網(wǎng)商機驚人 聯(lián)發(fā)科、高通跨界淘金
物聯(lián)網(wǎng)商機無限，引動手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關(guān)解決方案，拓展旗下產(chǎn)品線，特別是在當(dāng)紅的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，晶片平臺解決方案更是新品競出。兩大晶片廠欲在新市場占得先機的強烈企圖心，由此可見一斑。
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苦等臺積電10nm， 聯(lián)發(fā)科X30進軍高端市場機會正流失
華為的P10即將發(fā)布，估計會繼續(xù)采用16nm FinFET工藝的麒麟960，聯(lián)發(fā)科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業(yè)采用推出新品，而且可以預(yù)期的是華為麒麟970應(yīng)會在今年10月份上市，這導(dǎo)致X30的機會正在不斷流失。
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高通拚5G，下半年在美展開測試
5G商用化雖預(yù)計需要等到2020年才能上路，但是卡位戰(zhàn)已經(jīng)先行開打。高通在2017年美國消費性電子展(CES)宣布攜手愛立信、AT&T進行5G新空中介面技術(shù)測試，以由3GPP所開發(fā)之預(yù)期5G新空中介面(NR)規(guī)格為基礎(chǔ)，進行互通性測試以及空中傳輸外場測試，預(yù)期2017年下半年將在美國先行測試。
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聯(lián)芯科技：能否在中國芯變革中抓住機遇？
聯(lián)芯前面有幾座大山，但在中國芯崛起道路上也不是并無機會，能否在未來芯片領(lǐng)域有一席地位?光靠“低調(diào)”真的是遠遠不夠的。
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高通制霸10nm處理器芯片，聯(lián)發(fā)科、海思完全不是對手
高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠。對于競爭對手的10納米產(chǎn)品高通重炮回擊稱：聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手...
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高通怒噴華為麒麟,不怕被打臉？
目前在手機處理器方面，能夠排的上名詞的四大天王非高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星不可了。綜合來說這四個各有特色，但使用最多的無疑是高通，高通確實優(yōu)秀，但是今天卻公然放話說，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。如此傲嬌，面對華為麒麟960、970的問世，是不是要被自己打臉了呢？
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聯(lián)發(fā)科去年營收增加三成：主要來自國產(chǎn)手機
據(jù)外媒報道，中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。
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高通/聯(lián)發(fā)科/海思/三星 2017年10nm手機“芯”力量誰最強？
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預(yù)見2017年的手機芯片將是10nm的天下。
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聯(lián)發(fā)科16年營收增長近30% 創(chuàng)歷史新高
中國臺灣地區(qū) IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 9 日晚間公布 2016 年 12 月份營收，根據(jù)公布資料顯示，12 月份營收金額為新臺幣 213.54 億元，較 11 月份減少 9.19%，但是較 2015 年同期的 185.2 億元，成長 15.3%，雖是為近 9 個月業(yè)績新低。但是在 2016 年前 3 季合并營收達到 2,068.36 億元，年增 36.5% 的情況下，再加上第 4 季合并營收的 686.75 億元，合計 2016 年合并營收為 2,755.11 億元，不但順利達成營運目標(biāo)，創(chuàng)歷史新高紀錄。
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搶不到高端市場席位，聯(lián)發(fā)科未來出路在哪里？
中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。前段時間，網(wǎng)上關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的新聞著實不
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聯(lián)發(fā)科10nm芯片X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
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