聯(lián)發(fā)科
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傳魅族轉買高通芯片，聯(lián)發(fā)科境況雪上加霜
聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳，繼Oppo、Vivo大客戶開出第一槍，2016年下半調降聯(lián)發(fā)科訂單比重，近日再傳出原本逾9成手機采用聯(lián)發(fā)科平臺的大陸魅族，2017年第3季起將大舉采用高通晶片，對于已陷入出貨衰退危機的聯(lián)發(fā)科無疑是雪上加霜。
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成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？
據(jù)臺灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
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聯(lián)發(fā)科最新12核心數(shù)搭配智能手機或推出
當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己
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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎平臺的應用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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2017年手機芯片供應商資本支出或將迭創(chuàng)新高
手機芯片供應商第1季10nm制程良率普遍不佳，然而并未阻擋芯片供應商搶先試用新世代制程技術的步伐，同時，各大手機生產(chǎn)商也紛紛砸錢投身入這場混戰(zhàn)中，2017年全球手機芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽。
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聯(lián)發(fā)科推12核心手機芯片會受到大眾青睞嗎？
當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術優(yōu)勢。
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聯(lián)發(fā)科將采用臺積電芯片制造下一代旗艦機產(chǎn)品
不出意外的話，聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺積電制造芯片。
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出師不利，10年未虧聯(lián)發(fā)科恐栽10nm手里
市場傳出，臺積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來都沒有虧損聯(lián)發(fā)科手機芯片部門，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。
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12核心!聯(lián)發(fā)科7nm旗艦首曝：不服的舉手
盡管臺積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號代工廠的實力大家還是很有信心的，比如聯(lián)發(fā)科，就會在7nm工藝節(jié)點上繼續(xù)找臺積電代工。
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臺積電已準備運用 7 納米技術 為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器
臺積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進行中，不過消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30
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高通出招搶攻中端市場，欲挽回流失市占
高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
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pc芯片將融合ARM？不是很靠譜啊
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會，因為該公司認為這種機會有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個原因。
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Imagination的PowerVR圖形技術為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省
Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了2.4倍，功耗節(jié)省達60%。
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臺積電10nm良率悲催 聯(lián)發(fā)科10核X30吐血：藥丸
昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預計Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機會，目標2000~3500元手機檔。
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【MWC 2017】聯(lián)發(fā)科宣布量產(chǎn)Helio X30最強處理器 10nm十核！
今天，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將于第二季度正式上市。
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三星GPU為何比海思聯(lián)發(fā)科更吃香？實力牛掰？
我們經(jīng)?？吹揭恍┚W(wǎng)友提問，其中就有問到“同樣是T880，MP4和MP12有什么區(qū)別”，以及“為什么三星處理器的GPU就比海思和聯(lián)發(fā)科更受待見”。這兩個問題其實是共通的，本文中筆者就來詳細解讀一下相關的概念。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布汽車及工業(yè)級應用的高精度定位全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)解決方案
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出汽車及工業(yè)級應用的高精度定位全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)規(guī)格。MT3303目前已送交汽車電子AEC-Q100 (汽車用集成電路應力測試標準)認證, 該認證將于今年第一季度完成。
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聯(lián)發(fā)科想通過汽車雷達和視覺芯片進軍汽車電子
去年通信和汽車電子這2個領域成為半導體芯片增長的主要推力，通過去年鋪天蓋地的關于自動駕駛的報道，不難發(fā)現(xiàn)，自動駕駛的大蛋糕在未來會不斷升級，汽車電子芯片在未來幾年也必將有一個大的增長，自然聯(lián)發(fā)科也想分一塊蛋糕，至于如何撬開這塊市場，聯(lián)發(fā)科選擇了從雷達技術和視覺芯片入手。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30遭小米棄用，客戶只剩魅族、樂視?
聯(lián)發(fā)科2016年營收增長了16%，相比2015年接近于零的增長已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時代都不盡如人意，被手機廠商打成了千元機。
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聯(lián)發(fā)科公開收購絡達 擬攜手強化物聯(lián)網(wǎng)應用布局
為強化物聯(lián)網(wǎng)布局，聯(lián)發(fā)科 (2454) 進行集團內部整并，上周五 (10) 日宣布旗下旭思投資將在 2 月 13 日至 3 月 14 日期間，公開收購轉投資功率放大器 (PA) 廠絡達 (6526)15% 至 40% 的股權，每股價格 110 元，以絡達上周五興柜收盤價 99 元計算，溢價約一成 。
