聯(lián)發(fā)科
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臺積電10nm工藝存在較嚴重良率問題 多家廠商或受影響
臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
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臺積電用10nm生產A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機用SoC新產品，耗電量最高降低25%
臺灣聯(lián)發(fā)科在智能手機用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20”和&ld
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聯(lián)發(fā)科11月營收月減1.2% 預期第4季將能達到營運目標
中國臺灣地區(qū) IC 設計龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營收狀況。根據(jù)公布的自結合并營收數(shù)字顯示，營收金額來到新臺幣 235.16 億元，較 10 月的 238.05 億元減少 1.2%，卻較 2015 年同期上揚 12%。累計 2016 年前 11
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聯(lián)發(fā)科推出10核智能手機用SoC新產品，耗電量最高降低25%
臺灣聯(lián)發(fā)科在智能手機用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20”和&ld
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不能錯過“汽車智能化”：聯(lián)發(fā)科開做車用芯片
在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場，從影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準
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聯(lián)發(fā)科技進軍車用芯片市場 助力未來駕駛
聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進軍車用芯片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)車聯(lián)網與自動駕駛的未來。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P15芯片 學習高通擠牙膏
在電腦端有個業(yè)界知名的牙膏廠那就是英特爾，其14納米的芯片竟然打破了的“嘀嗒”定律延續(xù)三年時間都在吃老本，而到了移動端雖然沒有英特爾來擠牙膏，但是依舊不
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍?？上У氖牵B著兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。
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大聯(lián)大電商平臺攜手聯(lián)發(fā)科技，力推高性能、低功耗智能手表解決方案
大聯(lián)大控股宣布，將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團代理的聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗電可穿戴智能手表解決方案。
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聯(lián)發(fā)科的雙重困境：供應吃緊+面板缺貨
聯(lián)發(fā)科表示，第2季開始，多種智慧手機零組件陸續(xù)傳出供應吃緊，目前應仍是延續(xù)相關缺口，尚未獲得供應鏈進一步反應，聯(lián)發(fā)科目前對第3季的出貨預期維持不變。
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聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通高階手機晶片霸主地位
聯(lián)發(fā)科本季營運如外界預期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準演出，創(chuàng)歷史次高紀錄，三大產品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚升。
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指紋辨識IC拯救8寸廠，臺積電，中芯受惠
聯(lián)發(fā)科轉投資的大陸匯頂2016年指紋辨識IC大爆發(fā)，而中芯國際有瑞典FPC源源不絕的訂單塞爆8寸廠，世界先進更看好2017年指紋辨識IC大放量且將占到營收比重雙位數(shù)。
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7nm制程：英特爾因10nm進度延后;三星全力反撲；臺積電值得期待
業(yè)界最關心的是7奈米制程世代，三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋果訂單，英特爾則因10奈米進度延后，將在新制程進度上加快腳步;而臺積電7奈米的128Mb SRAM良率已超過40%，會是業(yè)界首家通過7奈米制程技術認證的業(yè)者，未來是否可贏得所有關鍵大客戶的芳心，非常值得期待。
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聯(lián)發(fā)科：如何在毛利率與市占率間抉擇？
聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現(xiàn)超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。
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比預期的好：聯(lián)發(fā)科全年營收同比增長25%，毛利率暫無提高
聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經理謝清江表示，以目前市況看，下半年會比上半年好，上、下半年營運比重可能介于45%比55%。喜訊傳來的同時，聯(lián)發(fā)科也潛藏“毛利率短期無力回升”、“營業(yè)費用高于預期”兩大隱憂。
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聯(lián)發(fā)科樂了！高通CPU漏洞或影響全球9億部Android設備
后門？漏洞？近日高通CPU被爆巨大漏洞，聯(lián)發(fā)科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期發(fā)現(xiàn)了高通處理器Android手機的4個新漏洞。通過這些漏洞，黑客可以完全控制受影響的手機。這些漏洞被稱作“Quadrooter
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聯(lián)發(fā)科技加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心 積極布局中國5G市場
聯(lián)發(fā)科技今日宣布成功加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對4G向5G的發(fā)展演進過程達成多項共識與合作，包括共同促進4G標準演進及5G技術標準和基礎設施的成熟、構建跨行業(yè)融合生態(tài)、為產品和應用創(chuàng)新提供平臺、以及開
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英特爾傳退出移動芯片 高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強鼎立
英特爾傳出退出行動晶片市場，摩根大通等外資近日指出，未來將是“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強鼎立局面，聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結盟程
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充電5分鐘通話4小時！聯(lián)發(fā)科發(fā)布逆天快充技術
如今，快充已經幾乎成為智能手機的標配，在高通推出Quick Charge 3.0之后，今日聯(lián)發(fā)科也正式宣布推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0。
