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AP回補庫存需求大增 晶圓雙雄迎來新訂單
下周二(31日)登場的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時也開始擴大采購ARM架構
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臺積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴產(chǎn)
晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨日強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺積電和聯(lián)電都表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐
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5月營收／聯(lián)電減1.7% 維持高水平
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布5月營收94億元，月減1.71%，年減6.84%，前五月營收470.82億元，年增2.08%。從聯(lián)電5月營收來看，營運仍居高檔水平，法人評估臺積電5月營收受日震影響也不大。 隨著安謀（ARM）架構的處理
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5月營收－聯(lián)電5月略減 6月看好
△晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（8）日公布自結5月份營收為94億元，較4月小幅減少1.71％，主要原因包括新臺幣兌美元匯率升值、及部份客戶在日本大地震后下單保守。聯(lián)電4月及5月營收合計達189.64億元，加上6月份接單已略
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搶攻3D芯片市場 爾必達與聯(lián)電力成合作
看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3D IC整合技術、28納米先進制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進行開發(fā)
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搶攻3D芯片市場 爾必達與聯(lián)電力成合作
看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3DIC整合技術、28納米先進制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）進行開發(fā)與商
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德意志證券稱65納米晶圓代工價格走低 聯(lián)電獲利前景不樂觀
隨著臺積電65納米制程轉移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價格，力拚市占成長目標的影響下，德意志證券認為，65納米制程產(chǎn)品是驅動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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搶攻3D芯片市場 爾必達與聯(lián)電力成合作
看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達表示，三方還將針對3D IC整合技術、28納米先進制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進行開發(fā)
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爾必達與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品
看好3D市場，DRAM大廠爾必達日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā);爾必達表示，三方還將針對3D IC整合技術、28納米先進制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)進行開發(fā)與商
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德意志證券稱65納米晶圓代工價格走低
隨著臺積電65納米制程轉移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價格，力拚市占成長目標的影響下，德意志證券認為，65納米制程產(chǎn)品是驅動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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德儀日廠7月全面復工，欣銓Q3營運展笑顏
集成元件制造廠德州儀器（TI）位于日本的會津廠（Aizu）及美浦廠（Miho），已于4月下旬開始復工，由于復原順利，受創(chuàng)最嚴重的美浦廠7月起將全面復工投片量產(chǎn)，德儀在臺測試代工廠欣銓（3264）可望受惠，法人估第3季營
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臺積電和聯(lián)電將堅持2011年資本支出計劃
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板
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瑞信：晶圓代工、封測Q2接單穩(wěn)，看好3檔
瑞士信貸證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)今天出具半導體研究報告指出，下半年存貨建置將不變，看到晶圓代工廠及封測供應商第二季下單率穩(wěn)定，且大多數(shù)看好第三季展望為季節(jié)性旺季及智能手機存貨建置增溫
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力成/爾必達/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術
力成(6239)、爾必達(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術。力成對于3D IC布局動作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進入試產(chǎn)階段，希望可以成為市場技術的領導廠
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京元電高筑墻 挺立24年
5月的新竹油桐花盛開，京元電每年都選在此時舉辦家庭日。今年大家特別開心，因為公司去年營收創(chuàng)成立24年來新高，已經(jīng)連續(xù)兩年加薪。 相較于二年前金融風暴景氣低迷，無薪假、減薪的低潮，京元電快速走出陰霾，這二年
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臺積電和聯(lián)電重申維持原定2011年資本支出計劃不變
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板
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臺積電和聯(lián)電維持原定2011年設備支出計劃不變
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板
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臺積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨（25）日均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺積電和聯(lián)電都表示，由于應用在智能型手機和平板計算機
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臺積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
盡管應材公司本季財測不如預期引發(fā)芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨（25）日均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。 臺積電和聯(lián)電都表示，由于應用在智能型手機和平板計
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ARM架構訂單涌入晶圓雙雄
臺北國際計算機展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機及平板計算機等終端市場需求轉強，ARM架構應用處理器（AP）回補庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀
