1 引言 隨著車用網(wǎng)絡中被控節(jié)點數(shù)量和控制復雜度的不斷增加,為了滿足控制要求、降低控制系統(tǒng)開發(fā)成本,汽車生產(chǎn)廠商和汽車設計單位對車用嵌入式軟件開發(fā)工具的要求越來越高。目前,市場上已經(jīng)存在一些針對這一應
MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,該公司的40nm USB 2.0高速物理層(PHY)IP已獲得USB-IF 認證,并達到臺積電(TSMC)TSMC9000 40nm LP工藝標準。MIPS科技公司擁有全球數(shù)量最多的USB IP認證,可支持多家代工
1 引 言 20世紀70年代誕生的1553B總線是一種主從式多冗余度總線對總線硬件有嚴格的規(guī)定,可靠性和實時性好,傳輸速率達到1 Mb/s,對于大多數(shù)的應用都能滿足,通過幾十年的發(fā)展,已經(jīng)成為當今軍用電子總線的首選。
CC2431是TI公司推出的帶硬件定位引擎的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案,能夠滿足低功耗ZigBee/IEEE 802.15.4無線傳感器網(wǎng)絡的應用需要。CC2431定位引擎基于RSSI技術(shù),根據(jù)接收信號強度與已知參考節(jié)點位置準確計算出有關(guān)節(jié)點
基于ARM9的1553B與CAN總線轉(zhuǎn)換卡的設計與實現(xiàn)
從事電子相關(guān)材料業(yè)務等的JSR子公司——美國JSR Micro與美國IBM就共同開發(fā)32nm工藝和22nm工藝半導體技術(shù)的新材料和工藝達成了合作協(xié)議。 此次締結(jié)協(xié)議的目的是,雙方將把低介電率層間絕緣膜(low-k)材料和光阻材
手機研發(fā)面臨的環(huán)境日益復雜,多項目、高風險、快變化、嚴質(zhì)量、短工期、低成本已經(jīng)成為企業(yè)項目管理的主要特征,手機研發(fā)項目數(shù)量多,使公司領(lǐng)導層與企業(yè)職能部門之間,職能部與各個事業(yè)部之間,以及事業(yè)部
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。 在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)
在CAN消極報錯幀分界符中發(fā)生的格式錯會引起該消極報錯節(jié)點處于等效離線狀態(tài),以及由該節(jié)點發(fā)送的消息優(yōu)先級逆轉(zhuǎn)。本文討論了發(fā)生此問題的情景、后果以及解決方案。
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點
英特爾列出集成電路工藝節(jié)點縮小的五個挑戰(zhàn)
北京時間2月4日下午消息,半導體知識產(chǎn)權(quán)供應商英國ARM公布截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未審計財務報告。報告顯示第四季度營收1.494億美元同比增15%;2008年全年營收達5.462億美元同比增6%,兩項
通過對RS485、CAN與FlexRay協(xié)議中有關(guān)抗干擾能力的指標的比較與分析,說明CAN總線在抗干擾設計上有獨到之處:在物理層上,總線信號的二值性以及發(fā)生競爭時結(jié)果的唯一性,使總線有高抗干擾信號閾值并在出錯時可及時發(fā)現(xiàn);在數(shù)據(jù)鏈路層上,設計了出錯時的報錯幀發(fā)送以及出錯自動重發(fā)功能,保證了總線上數(shù)據(jù)的一致性以及無需應用層干預的糾錯能力。這些特點使CAN總線在環(huán)境惡劣的應用場合有著明顯的優(yōu)勢。
通過對RS485、CAN與FlexRay協(xié)議中有關(guān)抗干擾能力的指標的比較與分析,說明CAN總線在抗干擾設計上有獨到之處:在物理層上,總線信號的二值性以及發(fā)生競爭時結(jié)果的唯一性,使總線有高抗干擾信號閾值并在出錯時可及時發(fā)現(xiàn);在數(shù)據(jù)鏈路層上,設計了出錯時的報錯幀發(fā)送以及出錯自動重發(fā)功能,保證了總線上數(shù)據(jù)的一致性以及無需應用層干預的糾錯能力。這些特點使CAN總線在環(huán)境惡劣的應用場合有著明顯的優(yōu)勢。
在不久前于美國舊金山舉行的國際電子組件會議(IEDM)上,不少有關(guān)先進邏輯制程技術(shù)的論文發(fā)表都著重在32納米節(jié)點,只有IBM等少數(shù)公司發(fā)表了幾篇22納米技術(shù)論文;事實上,不少領(lǐng)先半導體大廠都在進行22納米制程的研發(fā),究竟在這個領(lǐng)域有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?