集成電路生產(chǎn)工藝和高端通用芯片被譽(yù)為信息技術(shù)革命、信息時(shí)代皇冠上的明珠,因此,窺測(cè)電子信息產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向,自然應(yīng)先以集成電路業(yè)為窗口。就電子信息產(chǎn)業(yè)兼并重組而言,集成電路產(chǎn)業(yè),尤其是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年
集成電路生產(chǎn)工藝和高端通用芯片被譽(yù)為信息技術(shù)革命、信息時(shí)代皇冠上的明珠,因此,窺測(cè)電子信息產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向,自然應(yīng)先以集成電路業(yè)為窗口。就電子信息產(chǎn)業(yè)兼并重組而言,集成電路產(chǎn)業(yè),尤其是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來
專家指出,PCB抄板在衍生之前,就已經(jīng)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的“芯”路旅程。若沒有芯片這個(gè)重要的電子部件,就無需電路板這個(gè)支撐體。同樣的道理,沒有芯片解密,就無法完整地對(duì)電路板進(jìn)行抄板??梢哉f,解密技術(shù)
集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司,今年已經(jīng)為行業(yè)領(lǐng)先的某通信公司完成了第三個(gè)28nm芯片設(shè)計(jì)。在這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上,英盛德公司還有另外兩個(gè)項(xiàng)目即將完成。盡管英盛德已經(jīng)在20nm及以上各節(jié)點(diǎn)上完成了200個(gè)以上的芯片設(shè)計(jì),芯片尺寸
集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,近年來正在發(fā)生一些深刻的變化。集成電路技術(shù)日新月異,市場(chǎng)瞬息萬變,在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)下,應(yīng)加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特點(diǎn)、新熱點(diǎn)、新趨勢(shì)的分析和研究,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新轉(zhuǎn)型。首
聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng) 曹興誠(chéng) 作者:方儒 臺(tái)灣資深雜志從業(yè)者 聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)的名字,在兩岸,很久沒有聽到了。 聯(lián)電(UMC)與臺(tái)積電(TSMC),并稱臺(tái)灣晶圓代工雙雄,一手帶大聯(lián)電的曹興誠(chéng),則與臺(tái)積電董事長(zhǎng)
聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)的名字,在兩岸,很久沒有聽到了。聯(lián)電(UMC)與臺(tái)積電(TSMC),并稱臺(tái)灣晶圓代工雙雄,一手帶大聯(lián)電的曹興誠(chéng),則與臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀,并稱為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中分量最重的兩位企業(yè)家。就連臺(tái)灣芯片
21ic訊 集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司,今年已經(jīng)為行業(yè)領(lǐng)先的某通信公司完成了第三個(gè)28nm芯片設(shè)計(jì)。在這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上,英盛德公司還有另外兩個(gè)項(xiàng)目即將完成。盡管英盛德已經(jīng)在20nm及以上各節(jié)點(diǎn)上完成了200個(gè)以上的芯片設(shè)計(jì),
燦芯半導(dǎo)體宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量累計(jì)達(dá)到十個(gè),這些項(xiàng)目均基于中芯國(guó)際的40納米制造工藝。 燦芯半導(dǎo)體開發(fā)的先進(jìn)技術(shù)芯片廣泛應(yīng)用于高成長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,如智能手機(jī)。燦芯半導(dǎo)體的40納
金融IC卡取代磁條卡已經(jīng)是大勢(shì)所趨,在金融IC卡板塊的數(shù)家公司中,同方國(guó)芯(002049.SZ)顯然是近期最受關(guān)注的公司之一?!百Y產(chǎn)重組后的同方國(guó)芯業(yè)務(wù)重心開始轉(zhuǎn)移,包括金融IC卡、居民健康卡、移動(dòng)支付卡等在內(nèi)的智能卡
集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律,每十八個(gè)月芯片及元器件的集成度和產(chǎn)品性能將增加一倍。2012年,隨著技術(shù)的演進(jìn),全球半導(dǎo)體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國(guó)際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片,并開始
俗話說,樹大招風(fēng)。隨著國(guó)內(nèi)芯片廠商設(shè)計(jì)能力的提高和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)的提升,從反向設(shè)計(jì)到正向設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)變是集成電路設(shè)計(jì)的必經(jīng)之路。如何擺脫專利糾紛,為自己維 權(quán),越來越引起國(guó)內(nèi)公司的重視。IIC China 2013展會(huì)
集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律,每十八個(gè)月芯片及元器件的集成度和產(chǎn)品性能將增加一倍。2012年,隨著技術(shù)的演進(jìn),全球半導(dǎo)體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國(guó)際巨頭領(lǐng)先量產(chǎn)28nm芯片,并開始應(yīng)
2012年10月19日,中國(guó)人民銀行金融IC卡推進(jìn)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任李曉楓在“2012年金融IC卡高層論壇”上透露,央行已完成PBOC3.0標(biāo)準(zhǔn)的編制修訂工作,原來降級(jí)遷移的磁條芯片卡在PBOC3.0中刪除了。此外,央行明確提
2012年10月19日,中國(guó)人民銀行金融IC卡推進(jìn)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任李曉楓在“2012年金融IC卡高層論壇”上透露,央行已完成PBOC3.0標(biāo)準(zhǔn)的編制修訂工作,原來降級(jí)遷移的磁條芯片卡在PBOC3.0中刪除了。此外,央行明確提
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司,日前宣布模擬界面元件領(lǐng)先供應(yīng)商Avago Technologies使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)在其大型28納米網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)中,大幅度加快了設(shè)計(jì)進(jìn)度,提高了工程效率。Avago實(shí)現(xiàn)了
國(guó)民技術(shù)股份有限公司于近日收到政府資助2000萬元,分別用于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力實(shí)施方案項(xiàng)目和面向商用的TD-LTE終端射頻芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。 據(jù)了解,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力實(shí)施方案項(xiàng)目獲補(bǔ)助
“中國(guó)電子制造業(yè)是世界第一,但自主創(chuàng)新的能力不強(qiáng),不少的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)受制于人,其中高端芯片80%依靠進(jìn)口。”今日,在參加政協(xié)湖南省第十一屆一次會(huì)議的省政協(xié)委員賀光平如此說。 賀光平經(jīng)過
“中國(guó)電子制造業(yè)是世界第一,但自主創(chuàng)新的能力不強(qiáng),不少的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)受制于人,其中高端芯片80%依靠進(jìn)口。”今日,在參加政協(xié)湖南省第十一屆一次會(huì)議的省政協(xié)委員賀光平如此說。賀光平經(jīng)過前期調(diào)
國(guó)民技術(shù)股份有限公司于近日收到政府資助2000萬元,分別用于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力實(shí)施方案項(xiàng)目和面向商用的TD-LTE終端射頻芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。據(jù)了解,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)能力實(shí)施方案項(xiàng)目獲補(bǔ)助金額為