北京時間10月2日消息,手機供應(yīng)鏈制造商消息稱,隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地手機芯片解決方案市場競爭性日益增強,內(nèi)地IC設(shè)計商承受著巨大壓力,可能尋求合并加強競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案,
關(guān)鍵字:TI 中國有可能出現(xiàn)一個無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面,都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎?確實,今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司,而且,在可預(yù)見的未來機會仍然很低。上周,在深圳舉辦的中國無晶
關(guān)鍵字:TI 中國有可能出現(xiàn)一個無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面,都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎?確實,今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司,而且,在可預(yù)見的未來機會仍然很低。上周,在深圳舉辦的中國無晶
據(jù)國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,
FPGA系列必須提供收發(fā)器設(shè)計選擇,實現(xiàn)接口控制器,滿足內(nèi)部存儲器模塊容量、速度和功耗等需求。半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)進入了新的發(fā)展時期。目前,28nm芯片容量足以滿足整個系統(tǒng)需求,節(jié)省了功率組件和存儲器。但是,工藝工
芯片設(shè)計的進度經(jīng)常估不準,連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時間、及上市后的銷售。許多芯片投制商(ASIC Supplier)會用總項目管理數(shù)據(jù)庫來估算芯片投制設(shè)計的進度。同時絕大多數(shù)的進度估算都認為,投制設(shè)計完成
臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機到冰箱,
臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機到冰箱,
臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路 82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機到
在測試中,目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作,而不是絕對的穩(wěn)定性?,F(xiàn)在芯片設(shè)計團隊普遍認識到,這需要在芯片上添加DFT(可測試設(shè)計)電路。第三方工具和IP (知識產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實現(xiàn)此目標。 而調(diào)試
臺積電與英商安謀(ARM)昨(23)日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米制程以下,藉由臺積電16納米3D架構(gòu)的鰭式場效晶體管(FinFET)制程提供ARM的處理器技術(shù),讓芯片設(shè)計商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計服務(wù)案。該設(shè)計案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù),透過格羅方德(GLOBALFOUNDRI
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計服務(wù)案。該設(shè)計案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù),透過格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計服務(wù)案。該設(shè)計案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù),透過格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計服務(wù)案。該設(shè)計案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù),透過格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)
本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設(shè)計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約束
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
專注于發(fā)展及推行新技術(shù)、新(芯片)產(chǎn)品。至于二線業(yè)者則在各方面均介于一線與三線之間,包括規(guī)模性、(芯片)產(chǎn)品成熟性、產(chǎn)品線的廣度等等。請參考如下的表1,該表顯示出一線、二線、三線業(yè)者在芯片投制項目上的相
北京形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯國際資深技術(shù)總監(jiān)吳漢明清晰地記得,在十年前中芯國際投產(chǎn)時,大到生產(chǎn)線設(shè)備,小到螺母、螺絲釘,都是進口的。從2008年至今短短幾年時間,一些國產(chǎn)材料和大型裝備正在逐漸進入集成電路生
現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科對晨星的并購一事,改變的不只是全球手機芯片行業(yè)品牌格局,還將觸動中國大陸彩電制造商上游產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計的戰(zhàn)略布局。不斷向上走,突破在上游顯示面板、芯片設(shè)計等核心環(huán)節(jié)的瓶頸等老命題,也再