國(guó)產(chǎn)EDA軟件廠商芯禾科技完成C輪融資
芯禾科技開(kāi)啟全新“芯和”時(shí)代,助力國(guó)產(chǎn)EDA再上臺(tái)階
芯禾科技加入格芯RFwave合作伙伴項(xiàng)目
芯禾科技2018用戶大會(huì)成功召開(kāi)
芯禾科技打造國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)EDA生態(tài)系統(tǒng)
耕耘7年國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng), Xpeedic芯禾2017用戶大會(huì)
芯禾科技在美國(guó)加州正式成立其硅谷運(yùn)營(yíng)中心
芯禾科技硅谷運(yùn)營(yíng)中心成立,深耕北美、擁抱全球
基于ViaExpert仿真的AC耦合電容阻抗優(yōu)化設(shè)計(jì)
芯禾科技發(fā)布最新版本高速數(shù)字電路SI分析和射頻集成電路設(shè)計(jì)軟件
電力系統(tǒng)通訊設(shè)備,F(xiàn)T3通訊開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥6600基于RK3506/RK3568硬件平臺(tái)、雙系統(tǒng)架構(gòu)的EtherCAT主
預(yù)算:¥50000基于ESP32S3開(kāi)發(fā)的消費(fèi)電子產(chǎn)品
預(yù)算:¥50000