英特爾
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CHIPS法案撥款陷僵局，美半導(dǎo)體行業(yè)或進(jìn)一步下滑
美國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入衰退多年，在過(guò)去十多年里美國(guó)本土的先進(jìn)半導(dǎo)體制造行業(yè)紛紛移向海外，在美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造巨頭僅剩Intel。
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美或推《芯片法案》:Intel和德州儀器等少數(shù)芯片制造商受益
知情人士今日稱，美國(guó)幾家主要的半導(dǎo)體公司正在考慮是否反對(duì)“即將在參議院投票的《芯片法案》”提出反對(duì)意見(jiàn)，原因是該法案可能僅對(duì)Intel和德州儀器等少數(shù)芯片制造商有利。
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曝英特爾下半年將調(diào)漲多種半導(dǎo)體芯片價(jià)格
7月18日?qǐng)?bào)道，英特爾(Intel)已通知客戶稱2022年下半年將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。預(yù)計(jì)英特爾將對(duì)多款核心服務(wù)器及計(jì)算機(jī)CPU處理器及周邊芯片等廣泛產(chǎn)品漲價(jià)。據(jù)一位相關(guān)人員介紹，漲幅因芯片種類而異，尚未最終決定，最低在個(gè)位數(shù)，也有的產(chǎn)品漲幅可能達(dá)到10%至20%。
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道
當(dāng)前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒(méi)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國(guó)家之一，中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。
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傳Intel正式購(gòu)得美國(guó)俄州新晶圓廠所需土地,約200億美元
在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中，在美國(guó)本土投資200億美元建設(shè)2座先進(jìn)工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán)，前幾天傳出了跳票的消息，因?yàn)槊绹?guó)官方的520億美元芯片補(bǔ)貼法案還沒(méi)通過(guò)，不過(guò)現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補(bǔ)貼，新工廠已經(jīng)開(kāi)工了。
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2022上半年英特爾有哪些“硬核創(chuàng)新”？看這張圖就知道了！
英特爾繼續(xù)堅(jiān)持“硬核創(chuàng)新”，推進(jìn)科技發(fā)展，在芯片、軟件和服務(wù)領(lǐng)域，‘三管齊下’全面滿足多元需求，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展助力。
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Intel CEO：美國(guó)建廠計(jì)劃延期,不排除轉(zhuǎn)向歐洲
Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略，希望通過(guò)大舉投資重新奪回被三星臺(tái)積電領(lǐng)先的半導(dǎo)體地位，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是在美國(guó)投資200億美元建設(shè)2座新的晶圓廠。
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作為全球芯片領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，下一代至強(qiáng)芯片延期到2023年第二季度
至強(qiáng)Xeon是英特爾生產(chǎn)的微處理器，它用于"中間范圍"的企業(yè)服務(wù)器和工作站。在英特爾的服務(wù)器主板上，最多達(dá)八個(gè)Xeon處理器能夠共用100MHz的總線而進(jìn)行多路處理。
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連建8座新晶圓廠！臺(tái)積電正式宣布決定，三星英特爾慌了嗎？
在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬臺(tái)積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場(chǎng)份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始激烈。因此，臺(tái)積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。
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英特爾向歐盟索要6.24億美元反壟斷罰款利息
北京時(shí)間6月21日消息，5個(gè)月前英特爾說(shuō)服歐盟第二高等法院撤銷了10.6億歐元反壟斷罰款，現(xiàn)在英特爾更進(jìn)一步，它向歐盟索要5.93億歐元(6.24億美元)利息賠償。
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在異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域， 英特爾、英偉達(dá)、AMD三大巨頭火拼已深入腹地 !
GPU是相對(duì)于CPU的一個(gè)概念，也就是圖形處理器，由于在現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)中(特別是家用系統(tǒng)，游戲的發(fā)燒友)圖形的處理變得越來(lái)越重要，需要一個(gè)專門的圖形的核心處理器。
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打破“量子霸權(quán)”！“神威·太湖之光”成全球第一臺(tái)每秒10億億次浮點(diǎn)運(yùn)算能力超算
今年我國(guó)共有三項(xiàng)超算應(yīng)用入圍戈登貝爾獎(jiǎng)，除獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用外，另外兩項(xiàng)應(yīng)用分別是“千萬(wàn)核可擴(kuò)展第一性原理拉曼光譜模擬”和“多架構(gòu)大規(guī)模并行保辛結(jié)構(gòu)電磁全動(dòng)理學(xué)等離子體模擬”，這三項(xiàng)應(yīng)用都曾在此前舉行的2021全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)(HPC China 2021)上作報(bào)告。
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SRAM單元密度提高20%多：英特爾有望于 2023 下半年某個(gè)時(shí)刻完工
Intel 4提供的邏輯單元密度是上一代芯片制造工藝的2倍，這樣就能把更多計(jì)算電路集成到處理器中，從而提高性能，反過(guò)來(lái)SRAM單元密度也提高了20%多。
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Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2
在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會(huì)量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個(gè)EUV工藝，等效臺(tái)積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時(shí)功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。
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靠什么贏市場(chǎng)? 英特爾宣布兩項(xiàng)重大投資計(jì)劃 ！
本周四，英特爾宣布了兩項(xiàng)重大的投資計(jì)劃，旨在打造更加可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心技術(shù)。據(jù)悉，這家總部位于圣克拉拉的芯片巨頭，將耗費(fèi)超過(guò) 7 億美元，以建造一座 20 萬(wàn)平方英尺的研發(fā)設(shè)施。更確切地說(shuō)，該實(shí)驗(yàn)室將著力于解決熱回收與再利用、浸沒(méi)式冷卻、以及提升用水效率等問(wèn)題。
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Intel回應(yīng)凍結(jié)PC芯片部門招聘：預(yù)計(jì)在兩周內(nèi)恢復(fù)
今天，Intel的一份備忘錄顯示，公司已經(jīng)凍結(jié)了臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦芯片部門的招聘工作，并將重新評(píng)估工作重點(diǎn)，預(yù)計(jì)在兩周內(nèi)恢復(fù)部分招聘工作。
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臺(tái)積電在與英特爾的晶圓制造人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)中處于下風(fēng)
5月27日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)導(dǎo)，美國(guó)亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進(jìn)制程晶圓廠在施工，北邊是臺(tái)積電投資120 億美元晶圓廠，南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計(jì)劃2024 年投產(chǎn)，但人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)已開(kāi)打，而臺(tái)積電明顯居下風(fēng)。
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Intel將在德國(guó)建芯片廠，計(jì)劃投資170億歐元
根據(jù)Intel的計(jì)劃，他們將在德國(guó)馬格德堡地區(qū)建設(shè)晶圓廠，預(yù)計(jì)明年開(kāi)工，2027年芯片下線，總投資高達(dá)170億歐元，預(yù)計(jì)創(chuàng)造3000個(gè)永久工作機(jī)會(huì)，還有數(shù)萬(wàn)個(gè)供應(yīng)鏈工作機(jī)會(huì)。
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RISC-V可能不會(huì)對(duì)英特爾產(chǎn)生威脅，但Arm需要警惕？這是怎么回事
近期，國(guó)外雜志The Register對(duì)RISC-V International 首席執(zhí)行官Calista Redmond進(jìn)行了一次采訪，在訪談中，Calista Redmond談及英特爾不太擔(dān)心自己的x86業(yè)務(wù)，因此成為ISA聯(lián)盟的白金會(huì)員，以及2022年的RISC-V會(huì)是什么樣子——開(kāi)始進(jìn)入筆記本電腦領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、谷歌超大規(guī)模芯片以及邊緣領(lǐng)域，并計(jì)劃在5年內(nèi)完成Arm花了20年才取得的進(jìn)展。Redmond給出了一個(gè)大膽的觀點(diǎn)：“RISC-V可能不會(huì)對(duì)英特爾構(gòu)成威脅，但Arm需要警惕RISC-V的存在?！?/p>
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晶圓代工上演三國(guó)殺，臺(tái)積電、三星、英特爾誰(shuí)最強(qiáng)？
晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后，也存在“三國(guó)鼎立”的激烈競(jìng)爭(zhēng)。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開(kāi)交，英特爾也試圖通過(guò)宣布重新進(jìn)入晶圓代工來(lái)撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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