高通剛剛在官方推特預告,將在CES 2017上對驍龍835進行宣講,CEO莫倫科夫的Keynote定于1月6日早9點(北京時間1月7日凌晨1點)在賭城的威尼斯人酒店舉行
Galaxy Note 7的失敗,不僅讓三星更加重視S8的開發(fā),也讓消費者們對這款產品備受期待。之前,曾劇透三星S8值得期待的地方包括:首發(fā)驍龍835、5.7/6.2英寸RGB Super AMOL
說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960),不過該款芯片尚未充分應用于華為智能手機的當下,據悉華為已著手進行次代芯片
前天我們曾經提到,A10X 芯片產率低于預期,這或許會影響新 iPad 的生產,不過外媒提到,由于臺積電的 10 納米制程技術的產率并沒有達到預期,受影響的不僅僅是新的 iPad ,明年的 iPhone 都很有可能會受到波及。相信如果你準備明年購買 iPhone 8 (iPhone 7s)或者三星的 Galaxy S8 ,都會對這個傳聞感到擔憂,它們其中一個共同的地方就在于,很有可能會使用臺積電的 10 納米制程技術。
據外媒報道,蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片,后者預計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而,業(yè)界消息稱,由于臺積電目前的10納米芯片良率較低,明年iPad機型的生產可能會延期。
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產,這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
小編還在用2G安卓手機呢,確實比較慢,希望8G快點普及,一定會很流暢吧!據三星官網新聞,韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內存芯片采用16
一直以來,芯片工藝都是兵家必爭之地,無論是英特爾、三星還是臺積電,而目前,三星在首爾宣布,正式開始10nm FinFET工藝SoC芯片的量產工作,進度業(yè)界第一,也就是領先臺積
三星移動處理器這兩年是越來越威猛,Exynos 7420讓驍龍810顏面掃地,Exynos 8890首次用上自主設計CPU架構,Exynos 8895也即將到來,而后邊三星還有更兇猛的招數!Exynos 8895預計會用在明年初的Galaxy S8之上,10nm
自從推出全新Helio曦力品牌開始,聯發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍??上У氖?,連著兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少,即使是核心堆到10顆,依然因為制程和GPU而不被好評,最終淪為千元機標配。
之前的消息稱,Helio X30將優(yōu)化調制解調器,縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言,能稱得上是聯發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了,其下一代全新高端芯片也
在Intel上半年公布的轉型戰(zhàn)略中,半導體工藝也是他們實現數據中心、IoT物聯網等業(yè)務的基石,也是Intel最重要的籌碼,現在Intel終于想開了,開始利用這個殺手锏了。
今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇(IDF),英特爾發(fā)布了諸多布局新技術領域的產品,包括融合現實MR眼罩、物聯網芯片焦耳(Joule)。但有一個非產品的消息同樣引起了媒體關注,英特爾已經與ARM達成了新的授權協議
聯發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產。繼16/14nm工藝之后,處理器的制程已
無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星,還是十核的聯發(fā)科,它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說,這在手機硬件演進中是非常少見的一次巨大升級。
英特爾10nm制程已經正式啟動,預計本季可進行制樣試產,相關成本已納入第三季預算中。與此同時 ,英特爾方面也證實了以14納米制程制作的,代號為Kaby Lake第七代Core處理器
10nm處理器的家族代號是Cannonlake,可靠消息稱,Intel希望能為其帶來相較14nm有 50%的提升。50%究竟是指什么,Intel含糊不清,而且這里的14nm應該指的是第一代或者是工廠期的14nm。
之前的消息稱,Helio X30將優(yōu)化調制解調器,縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言,能稱得上是聯發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了,其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。
臺積電深耕臺灣,透過增加研發(fā)支出與持續(xù)征才、擴大研發(fā)團隊編制等方式多管齊下,今年研發(fā)支出與研發(fā)大軍總數都將創(chuàng)新高,目標明年在7奈米關鍵戰(zhàn)役中勝出,為奪下全球半導體霸主的目標全力沖刺。 臺積電本周四(14日)
Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術峰會(Intel Developer Forum),將于8月份正式召開。雖然Intel沒有透露會上將談及哪一些內容,但向來在IDF上Intel總會對即將公布新技術進行解析,而且本次大會的議題基本上已