晶圓代工龍頭臺積電(2330)填息氣勢續(xù)強,昨日收盤價為72.2元,差0.3元就可填息,受到臺積電強勢填息激勵,轉投資的設計服務廠創(chuàng)意電子(3443)昨日除息3元,盤中一度順利填息,尾盤因賣壓涌現(xiàn),終場小漲0.5元,以1
由于計算機終端需求疲弱不振,加上OEM廠手中DRAM庫存水位高達4~5周,不僅6月下旬合約價續(xù)跌5.5%,7月價格可能持續(xù)下探。雖國內外DRAM廠已將制程轉進40納米,但現(xiàn)在價格已經(jīng)無法賺錢,第3季虧損恐將持續(xù)擴大,為了降
蘋果iPhone5及iPad3將于下半年推出上市,智能型手機及平板計算機等行動裝置的產(chǎn)品生命周期愈縮愈短,包括輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(Freescale)、德儀等ARM架構應用處理器供應商,也決定配合ODM/
力晶(5346)轉型為晶圓代工廠,第二季效益略顯現(xiàn),雖然第二季DRAM價格仍處于低檔,該公司晶圓代工業(yè)務都是獲利狀態(tài),支撐第二季營運比第一季改善,有機會達損平附近。 力晶今年宣布轉型,以移動通訊應用為業(yè)務重心。
中國領先的無生產(chǎn)線半導體供應商、擁有先進的2G和3G無線通信技術的展訊通信有限公司,今日宣布已經(jīng)收購了Mobile Peak股份有限公司約48.44%的股份,Mobile Peak是一家開在上海和圣地亞哥的私營無廠半導體公司,專業(yè)
據(jù)韓國媒體報道,韓國半導體業(yè)者在衡量存儲器芯片業(yè)者競爭力高低的微細制程比重大占優(yōu)勢,維持在全球DRAM市場的主導權,尤其40納米等級微細制程擴大,使韓國企業(yè)市占率隨之擴大,在2011年第1季寫下不錯成績,其它DRA
隨著臺積電65納米制程轉移至40納米制程的腳步加速,以及中芯以降低65納米制程價格,力拚市占成長目標的影響下,德意志證券認為,65納米制程產(chǎn)品是驅動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎,在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下,聯(lián)電獲利表現(xiàn)
隨著臺積電65納米制程轉移至40納米制程的腳步加速,以及中芯以降低65納米制程價格,力拚市占成長目標的影響下,德意志證券認為,65納米制程產(chǎn)品是驅動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎,在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下,聯(lián)電獲利表現(xiàn)
“我國集成電路產(chǎn)業(yè)在‘十一五’前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭,雖然中期受到國際金融危機的沖擊連續(xù)兩年下滑,但在國內宏觀經(jīng)濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下,2010年最終扭轉了下滑局面并實現(xiàn)大幅增
據(jù)韓國電子新聞報導,韓國半導體業(yè)者在衡量存儲器芯片業(yè)者競爭力高低的微細制程比重大占優(yōu)勢,維持在全球DRAM市場的主導權,尤其40納米等級微細制程擴大,使韓國企業(yè)市占率隨之擴大,在2011年第1季寫下不錯成績,其
從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行,不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞:駛進大門,左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的聯(lián)發(fā)科
據(jù)韓國電子新聞報導,韓國半導體業(yè)者在衡量存儲器芯片業(yè)者競爭力高低的微細制程比重大占優(yōu)勢,維持在全球DRAM市場的主導權,尤其40納米等級微細制程擴大,使韓國企業(yè)市占率隨之擴大,在2011年第1季寫下不錯成績,其它
從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行,不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞:駛進大門,左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的聯(lián)
展訊日前發(fā)布了三款極具性價比的GSM/GPRS基帶芯片,包括面向中端采用ARM9內核的SC6800H,以及兩款面向低端市場的SC6610和SC6620。在繼續(xù)布局2.xG產(chǎn)品的同時,展訊稱將把40納米制程應用到包括2G、TD-LTE等相關芯片領域
臺積電打算在第三季產(chǎn)業(yè)旺季祭出價格折讓,IC設計業(yè)者表示這是個奇招,臺積電趁產(chǎn)能回升,適時給客戶價格回饋,達到鞏固客戶關系、拉高市占率的目的。 IC設計業(yè)者透露,臺積電過去價格策略,一直讓人摸不頭緒。一
DRAM合約價再度喊漲成功,雖然5月上半漲幅僅2~3%,但傳出三星電子(Samsung Electronics)成功將2GB DDR3模塊價格拉升至19美元,成為這次拉升合約價主要推手,次要因素則是近期傳出海力士(Hynix)和爾必達(Elpida)40納
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉27日指出,今年的資本投資方向將以40納米及28納米為主;至年底,已量產(chǎn)的40納米的營收占比,將由現(xiàn)行的5%提高到10%。 至于28納米制程部分,聯(lián)電與與客戶合作進展順利,預計于
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉昨(27)日指出,因日本大地震影響,對第二季營收和看法較為保守,預估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(ASP )將與上季持平,但毛利率將下滑至21%到25%。法人認為,將對其本季獲利帶來
農(nóng)歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機,加速供應鏈調整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠,都有減少投片量的情況,加
晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈,臺積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應者,全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后,但過去與臺積電在技術研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電,已多次表