財(cái)務(wù)行業(yè)的下一次躍遷 ： AI如何重構(gòu)財(cái)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)力？

 ——CGMA 2025年度中國大獎(jiǎng)暨CFO高峰論壇在滬舉行 趨勢與洞察集中釋放 上海2025年11月27日 /美通社/ -- 享有"財(cái)界奧斯卡"美譽(yù)的CGMA全球管理會(huì)計(jì)2025年度中國大獎(jiǎng)暨CFO高峰論壇26日于上海世博桐森酒店圓滿落幕。本屆論...

C++之父親臨北京，AI 原生時(shí)代最值得參加的系統(tǒng)軟件技術(shù)大會(huì)日程發(fā)布

北京2025年11月27日 /美通社/ --?秉承"全球?qū)＜?、卓越智?的理念，由 CSDN 與奇點(diǎn)智能研究院舉辦的「2025 全球 C++ 及系統(tǒng)軟件技術(shù)大會(huì)」將于?12 月 12-13 日在北京金隅喜來登大酒店正式舉辦。 參會(huì)嘉賓 ...

眾清智能（Degrii）攜自研AI視覺技術(shù)亮相巴塞羅那，引領(lǐng)智能泳池系統(tǒng)新格局

蘇州2025年11月27日 /美通社/ -- 在日前落幕的 2025 年西班牙國際泳池展（Piscina & Wellness Barcelona 2025）上，眾清智能（Degrii）攜以 AI 與機(jī)器視覺為核心的"NaviSight"智能感知系統(tǒng)，...

立邦亮相2025中國數(shù)智化年會(huì)，以 AI 創(chuàng)新實(shí)踐斬獲數(shù)智化雙項(xiàng)大獎(jiǎng)

上海2025年11月27日 /美通社/ -- 11月27日，2025中國數(shù)智化年會(huì)暨第八屆數(shù)智化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在北京舉行。立邦中國"AI 飛輪項(xiàng)目"榮獲"AI+創(chuàng)新應(yīng)用典范案例"獎(jiǎng)，同時(shí)，立邦中國流程IT總部副總裁謝寳財(cái)獲評(píng)&quo...

全傳曉的"信任之約"：深度數(shù)科集團(tuán)九周年致信生態(tài)伙伴，數(shù)字信任推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

臨沂2025年11月28日 /美通社/ -- 近期，行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字科技公司——深度數(shù)科集團(tuán)董事長全傳曉在集團(tuán)成立九周年之際，面向合作伙伴與全體員工發(fā)布了一封公開信。信中回顧了集團(tuán)九年來的發(fā)展歷程，并圍繞"數(shù)字信任"這一核心命題，系統(tǒng)闡述了公司在產(chǎn)業(yè)數(shù)...

每一次抵達(dá)都充滿AI意！軟通華方賦能智慧交通數(shù)字化升級(jí)

北京2025年11月28日 /美通社/ -- 交通，是國民經(jīng)濟(jì)的大動(dòng)脈，是連接城市與鄉(xiāng)村、生產(chǎn)與生活的核心紐帶，更是衡量國家現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。從古代的"車同軌、書同文"到現(xiàn)代的"八縱八橫"交通網(wǎng)絡(luò)，交通的發(fā)展始終與國家進(jìn)步同頻...

安謀科技Arm China “All in AI”，引領(lǐng)中國邁入智算時(shí)代

近日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD-Expo 2025在成都隆重舉行。除了絡(luò)繹不絕的人流量印證了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的火熱以外，安謀科技Arm China高掛在展會(huì)門口的“AI Arm CHINA”海報(bào)也成功吸引了參觀者駐足。

蘋果被印度拿捏了 可能面臨380億美元天價(jià)罰款

由于可能被處以高達(dá)380億美元的巨額罰單，蘋果公司已在德里高等法院提起訴訟。

STAGWELL (STGW)宣布設(shè)立新加坡新樞紐

STAGWELL（STGW）宣布在新加坡設(shè)立新樞紐，助力亞太地區(qū)實(shí)現(xiàn)AI驅(qū)動(dòng)的增長與創(chuàng)新 全新總部位于Solaris@One-north，整合Stagwell旗下創(chuàng)意、媒體及先進(jìn)AI解決方案團(tuán)隊(duì)，以提升客戶成效 新加坡2025年11月24日 /美通社/ --?Sta...

Siemens在CES 2026揭曉AI時(shí)代的工業(yè)技術(shù)

Siemens將在CES 2026主題演講中發(fā)布面向AI時(shí)代的工業(yè)技術(shù) 總裁兼首席執(zhí)行官Roland Busch將發(fā)布AI驅(qū)動(dòng)的工業(yè)tech stack及相關(guān)應(yīng)用，這些創(chuàng)新有望重塑制造業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和交通運(yùn)輸行業(yè) 弗吉尼亞州阿靈頓2...

《國際AI安全報(bào)告》第二版關(guān)鍵更新發(fā)布

蒙特利爾2025年11月26日 /美通社/ -- 《國際AI安全報(bào)告》（International AI Safety Report）第二版關(guān)鍵更新現(xiàn)已發(fā)布，及時(shí)更新了通用AI的風(fēng)險(xiǎn)管理與技術(shù)緩和措施。 該報(bào)告由圖靈獎(jiǎng)得主、計(jì)算機(jī)科學(xué)家Yoshua Bengio主持，匯集了百余...

25年蟬聯(lián)!大聯(lián)大連續(xù)獲得“年度國際品牌分銷商”獎(jiǎng)

2025年11月27日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的品牌實(shí)力、市場表現(xiàn)和客戶認(rèn)可度，再次榮獲AspenCore頒發(fā)的“年度國際品牌分銷商”獎(jiǎng)。大聯(lián)大連續(xù)25年蟬聯(lián)這一殊榮，成為業(yè)內(nèi)極少數(shù)跨越四分之一世紀(jì)持續(xù)獲得權(quán)威認(rèn)可的企業(yè)之一。這一里程碑不僅印證了大聯(lián)大在半導(dǎo)體分銷領(lǐng)域的深厚積淀與全球影響力，更凸顯其以“共創(chuàng)伙伴價(jià)值，成就未來”為核心理念，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。

360環(huán)視實(shí)時(shí)性評(píng)估：GPU加速性能與AI拓展?jié)摿?基于米爾RK3576

本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進(jìn)行構(gòu)建與評(píng)估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達(dá)6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實(shí)際測試數(shù)據(jù)，從功能實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度，為客戶提供一份關(guān)于該平臺(tái)在360環(huán)視應(yīng)用中能力的真實(shí)參考。

智能數(shù)據(jù)將開啟AI賦能設(shè)計(jì)的新紀(jì)元

AI正在重塑電子設(shè)計(jì)工作流程，但變革并非同步推進(jìn)。當(dāng)一些團(tuán)隊(duì)借助AI驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化技術(shù)飛速前進(jìn)時(shí)，另一些團(tuán)隊(duì)仍然深陷泥潭，或是費(fèi)力地尋找文件的正確版本，或是摸索復(fù)用IP模塊在新場景中的運(yùn)行表現(xiàn)。

AI驅(qū)動(dòng)EDA變革：芯行紀(jì)加速國產(chǎn)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具鏈突圍

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）自20世紀(jì)60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進(jìn)。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計(jì)周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動(dòng)能——通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測時(shí)序問題、加速驗(yàn)證流程，AI正推動(dòng)EDA邁向“智能設(shè)計(jì)”的新紀(jì)元。可以說，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。

MIT重磅研究：AI已能替代美國11.7%勞動(dòng)力，1.2萬億美元工資市場受沖擊

麻省理工學(xué)院（MIT）近日聯(lián)合橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室（ORNL）發(fā)布的一項(xiàng)重磅研究顯示，當(dāng)前人工智能技術(shù)已具備替代美國 11.7% 勞動(dòng)力的能力，這一比例對(duì)應(yīng)的工資規(guī)模高達(dá) 1.2 萬億美元，覆蓋金融、醫(yī)療保健、專業(yè)服務(wù)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

供應(yīng)鏈從華向印轉(zhuǎn)后悔嗎！蘋果在印度遭殃：恐被后者罰2700億元

11月27日消息，之前蘋果一直在悄悄的將供應(yīng)鏈從中國轉(zhuǎn)向印度，但受到的待遇遠(yuǎn)沒有他們預(yù)想的好。

全球首個(gè)！我國自研氣溶膠-氣象耦合預(yù)報(bào)AI模型試運(yùn)行

11月27日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，為精準(zhǔn)預(yù)報(bào)西北地區(qū)沙塵天氣過程，日前，全球首個(gè)氣溶膠-氣象耦合預(yù)報(bào)人工智能模型投入試運(yùn)行，可每天兩次更新分辨率達(dá)5公里的沙塵預(yù)報(bào)產(chǎn)品，更精準(zhǔn)預(yù)報(bào)局地沙塵過程。

AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導(dǎo)體以“物理AI”重構(gòu)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

隨著后摩爾時(shí)代的到來，通過先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識(shí)。但這也帶來了一個(gè)棘手的副作用：設(shè)計(jì)維度從二維平面拓展至三維空間，信號(hào)完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級(jí)激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對(duì)這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計(jì)突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨(dú)特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級(jí)分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)變得可預(yù)測、可優(yōu)化。

模型更大、速度更快，AI挑戰(zhàn)如何接招？英特爾攜生態(tài)伙伴給出答案