
北京時間1月23日消息,據(jù)國外媒體報道,AMD今天發(fā)布了截至2012年12月31日的第四季度財報。財報顯示,2012年第四季度,AMD凈營收達到11.6億美元,同比下滑32%,環(huán)比下滑9%;按照美國通用會計準則計量的凈虧損達到4.73
AMD今天發(fā)布了截至2012年12月31日的第四季度財報。財報顯示,2012年第四季度,AMD凈營收達到11.6億美元,同比下滑32%,環(huán)比下滑9%;按照美國通用會計準則計量的凈虧損達到4.73億美元,前一年同期為凈虧損1.77 億美元。
日前,臺積電CEO兼董事長張忠謀在投資者大會上重點談到了28nm工藝。他表示經(jīng)過這兩年的改進,臺積電在新工藝上已經(jīng)做到了幾近完美。張忠謀稱,臺積電28nm芯片在今年的出貨量將達到2012年的三倍,帶動其年收入幅度超過
AMD分別從蘋果和高通聘請了兩名高級工程師出任副總裁,旨在幫助公司拓展PC之外的新業(yè)務。其中,查爾斯·瑪塔(Charles Matar)將出任AMD系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)開發(fā)副總裁,韋恩·麥萊特斯凱(Wayne Me
來自TheNextWeb的消息,在臺北召開投資者會議上,臺積電(臺灣積體電路制造股份有限公司TSMC)董事長張忠謀宣布了一些利好消息。去年早些時候,臺積電的28納米生產(chǎn)一直和高通競爭,最終超過高通。今年臺積電28納米芯
AMD從高通和蘋果挖來兩位芯片工程師
北京時間1月17日上午消息,AMD已對一名前副總裁和三名前工廠經(jīng)理發(fā)起指控,這些前員工去年跳槽到Nvidia。指控稱,這些前員工復制了10萬多份機密文件和商業(yè)秘密。AMD周一向馬薩諸塞州美國地區(qū)法庭提交這項訴訟,稱前副
AMD打樁機架構第一次進入嵌入式領域
升級版的Hydro H100i、H80i剛剛推出兩個來月,海盜船今天又正式發(fā)布了新一代頂級水冷散熱器“Hydro H110”、“Hydro H90”,最重大的變化當屬水冷排的尺寸從240、120毫米增大到了280、140毫米。 H110采
在昨天的投資者大會上,臺積電CEO兼董事長張忠謀重點談到了28nm工藝。經(jīng)過這兩年的改進,臺積電在新工藝上已經(jīng)做到了幾近完美。 張忠謀稱,臺積電28nm芯片在今年的出貨量將達到2012年的三倍,帶動其年收入幅度超過
AMD推出Open 3.0模塊化服務器平臺
GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病,也坑壞了AMD,不過人家也在一直努力爭取,并屢屢向外界展示自己的進展。近日,GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。 不過,GlobalFoundries并未
GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病,也坑壞了AMD,不過人家也在一直努力爭取,并屢屢向外界展示自己的進展。近日,GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。不過,GlobalFoundries并未提供多
每年的CES都能吸引到眾多眼球,大家也把CES看作當年消費電子發(fā)展的趨勢之一。今年的CES自然也不例外,大量的移動產(chǎn)品參展,各種芯片技術的更迭都讓我們看到2013年的消費電子市場面臨的改變是什么。在本屆展會上三星發(fā)
AMD近日宣布,其全球副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆離職,AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接替他的職位。鄧元鋆的離職與AMD的業(yè)績及市場情況密不可分。在全球經(jīng)濟不景氣、PC市場萎靡的大環(huán)境下,AMD連續(xù)兩個季
CES2013由不多的亮點支撐著,Nvidia的Project Shield計劃就是其一。流式游戲服務器加移動掌上游戲機結合的特性讓人眼前一亮,但仔細想想,這將是一個非常危險的計劃。 首先,Wii U已經(jīng)上市并采用AMD顯卡,PS4已經(jīng)爆
AMD近日宣布,其全球副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆離職,AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接替他的職位。鄧元鋆的離職與AMD的業(yè)績及市場情況密不可分。在全球經(jīng)濟不景氣、PC市場萎靡的大環(huán)境下,AMD連續(xù)兩個季
AMD推出了很多使用于平板電腦的芯片,讓人覺得有點混亂,不過下面要介紹的這個芯片肯定會讓你很印象深刻。Temash是AMD的下一代平板芯片,它的性能有了大幅度的提升,在這次展會上可以看到,Windows平板
聯(lián)想在美國CES大展上正式發(fā)布Erazer X700游戲主機。這款游戲主機的外觀霸氣十足,內置硬件也毫不遜色。 最高配的版本內置英特爾i7 extreme處理器, 32GB內存、可通過支持熱插拔的外置硬盤接口拓展至4TB
險中求勝 Nvidia Project Shield計劃