AMD

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美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

聯(lián)想推出游戲PC Erazer X700，外觀設(shè)計(jì)是賣點(diǎn)

1月7日消息，雖然說(shuō)人們通常不會(huì)把聯(lián)想和游戲產(chǎn)品聯(lián)系起來(lái)，但是顯然聯(lián)想認(rèn)為，到了推出游戲PC的時(shí)機(jī)。今天聯(lián)想在CES 2013的新聞公告中透露，將推出Erazer X700，一款外觀設(shè)計(jì)獨(dú)特的游戲PC。除了外觀獨(dú)

智能硬件
2013-01-12

聯(lián)想 RAZER PC AMD
AMD艱難轉(zhuǎn)型主攻通信和服務(wù)器市場(chǎng)

AMD高級(jí)副總裁麗莎·蘇北京時(shí)間1月9日上午消息，AMD高級(jí)副總裁麗莎·蘇(Lisa Su)在CES2013上接受采訪時(shí)稱，該公司正經(jīng)歷艱難的企業(yè)文化轉(zhuǎn)型，加倍投入通信和服務(wù)器等新市場(chǎng)。AMD長(zhǎng)期從事PC芯片設(shè)計(jì)的資深

智能硬件
2013-01-10

通信 MIDDOT CE AMD
AMD另類新三屏：兩橫屏＋一豎屏

憑借獨(dú)特的Eyefinity寬域技術(shù)，AMD在多屏技術(shù)方面一直不斷拓展，軟件硬件持續(xù)更新，組建多屏的方式也越來(lái)越靈活。AMD產(chǎn)品經(jīng)理David Tjong今天又披露了一種相當(dāng)另類的三屏系統(tǒng)：兩個(gè)橫屏加一個(gè)豎屏。傳

智能硬件
2013-01-10

顯示器 VI DISPLAYPORT AMD
AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

AMD將在CES 2013上展示新一代APU已經(jīng)不是秘密，而最新消息顯示，AMD還計(jì)劃加快發(fā)布進(jìn)程，第一季度內(nèi)就推出兩款低功耗型號(hào)。Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造，整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1 GCN

消費(fèi)電子
2013-01-10

低功耗 APU TE AMD
AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

AMD將在CES2013上展示新一代APU已經(jīng)不是秘密，而最新消息顯示，AMD還計(jì)劃加快發(fā)布進(jìn)程，第一季度內(nèi)就推出兩款低功耗型號(hào)。Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造，整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1GCN架

模擬
2013-01-09

低功耗 APU TE AMD
“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會(huì)剛剛圓滿完成，如果說(shuō)要用一個(gè)縮寫(xiě)詞來(lái)形容我們看到的所有東西的話，那就是APU。兩個(gè)最精彩的部分編名為Temash和Kabini，這兩款產(chǎn)品是公司首個(gè)真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實(shí)際上，他

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

SoC 四核 X86 AMD
CES2013：編輯說(shuō)談評(píng) 誰(shuí)是地上最強(qiáng)Soc?

看起來(lái)，沒(méi)有哪個(gè)國(guó)際電子科技盛會(huì)能有CES2013這樣熱血，在本屆CES(全球電子消費(fèi)者)正式開(kāi)幕前，關(guān)于地上最強(qiáng)Soc移動(dòng)處理器的傳說(shuō)，風(fēng)聲四起了。在正式開(kāi)幕前的兩天內(nèi)，全球最強(qiáng)最受矚目的四大芯片廠商均召開(kāi)了自己的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

Intel SoC CE AMD
新架構(gòu)、新工藝 AMD AUP 2013路線圖

看過(guò)粗略版本之后，現(xiàn)在我們來(lái)看看AMD APU 2013年的詳細(xì)路線圖，Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)也被披露出來(lái)。首先在上半年，Trinity將迎來(lái)后繼者Richland，不過(guò)只是個(gè)過(guò)渡方案，仍然被稱為&

智能硬件
2013-01-09

路線圖 NI ABI AMD
AMD FirePro中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)仿冒卡官方已展開(kāi)調(diào)查

FirePro顯卡在中國(guó)市場(chǎng)傳出仿冒品，若從中國(guó)選購(gòu)千萬(wàn)要留意。近年來(lái)，AMD FirePro 顯卡在中國(guó)獲得不少支持，而近日傳出FirePro 在中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)仿冒品一事。消費(fèi)者拉長(zhǎng)汰換電腦主機(jī)時(shí)間，以至于整體顯

智能硬件
2013-01-08

顯卡 APP FIR AMD
八核心僅95W 高效打樁機(jī)FX-8300上市

近日，熱設(shè)計(jì)功耗只有95W的八核心處理器AMD FX-8300在日本秋葉原搶先上市了，售價(jià)16680-16980日元，約合人民幣1200元。AMD此前推出的八核心推土機(jī)、打樁機(jī)都是125W，F(xiàn)X-8300首次降到了95W，而且規(guī)格并不弱：原始頻率

智能硬件
2013-01-08

接口封裝 SOCKET AMD
提升一倍多 AMD新移動(dòng)處理器

AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開(kāi)發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為Temash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上

智能硬件
2013-01-08

移動(dòng) 處理器平板 AMD
性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開(kāi)發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為Temash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上

智能硬件
2013-01-08

芯片移動(dòng)平臺(tái) TE AMD
性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開(kāi)發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為Temash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上

智能硬件
2013-01-08

芯片移動(dòng)平臺(tái) TE AMD
搭載AMD處理器的Windows 8平板電腦將亮相CES

雖說(shuō)CES 2013明天才會(huì)開(kāi)幕，但很多硬件制造商已經(jīng)迫不及待的發(fā)布了旗下新的產(chǎn)品。近期Vizio連續(xù)發(fā)布了多款搭載Windows 8系統(tǒng)的設(shè)備，其中一款采用了AMD處理器的Windows 8平板電腦，一經(jīng)發(fā)布就受到了廣泛的關(guān)注。這款

消費(fèi)電子
2013-01-07

Windows 處理器平板電腦 AMD
AMD HD8000還早呢看HD 7000庫(kù)存吧

不知不覺(jué)間2012已經(jīng)過(guò)去，有關(guān)AMD下一代HD 8000顯卡依然沒(méi)有什么太大的動(dòng)靜，桌面版只有部分規(guī)格流出，倒是移動(dòng)版已經(jīng)率先發(fā)布，首份測(cè)試成績(jī)率也曝光出來(lái)。根據(jù)我們之前獲得的消息，桌面版HD 8000系列今年第一季度基

智能硬件
2013-01-07

NVIDIA SEMI HD AMD
AMD任命庫(kù)瑪爾為新任CFO

AMD周三宣布，將提拔高管戴文德·庫(kù)瑪爾(DevinderKumar)為CFO。該公司前CFO托馬斯·塞弗特(ThomasSiefert)已于2012年9月宣布離職。庫(kù)瑪爾已經(jīng)在AMD效力了28年，自從賽弗特離職后，他便代為管理CFO的職責(zé)。自2001年開(kāi)

半導(dǎo)體
2013-01-07

工程師智能手機(jī) 平板電腦 AMD
盤(pán)點(diǎn)科技公司十大裁員風(fēng)波：諾基亞累計(jì)裁員近半

在競(jìng)爭(zhēng)殘酷的科技領(lǐng)域，科技公司的生存法則往往是降低成本以獲得更高利潤(rùn)，然而弱肉強(qiáng)食是每一個(gè)涉足商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)的企業(yè)都必須面對(duì)的。為了轉(zhuǎn)敗為勝，扭轉(zhuǎn)盈虧，有各種辦法可以使自己獲得重生，“裁員”就是其

通信技術(shù)
2013-01-06

諾基亞松下 AMD
AMD神秘混合多屏布局技術(shù) 將在CES上展示

AMD 圖形技術(shù)及周邊營(yíng)銷人員 David Tjong 在自己的推特上公布了幾張據(jù)稱是采用 RADEON HD 顯卡配合戴爾最新 29 英寸超寬屏等三臺(tái)顯示器的垂直+水平組合布局照片，其中使用了一直傳聞已久但是極少露面的 Displayport

智能硬件
2013-01-05

戴爾 CE DISPLAYPORT AMD
網(wǎng)友收集的Intel 8080微處理器（圖）

20年前我開(kāi)始為 Intel 8080 微處理器編寫(xiě)程序，這 20 年來(lái)我收集了來(lái)自 Intel、AMD、國(guó)半、NEC、三星、TI 等多個(gè)廠商的 8080 處理器，這些芯片最早是 1974 年產(chǎn)，最晚是 1980 年。目前這些芯片都工作良

智能硬件
2012-12-31

Intel 微處理器 AN AMD
傳AMD將放棄Vision品牌改用“platform”區(qū)分產(chǎn)品

AMD在其品牌發(fā)展過(guò)程中并沒(méi)有出現(xiàn)讓人印象深刻的產(chǎn)品烙印，現(xiàn)在你還認(rèn)識(shí)Better By Design? 或者AMD Live！甚至與曾經(jīng)打算使用在APU上的Fusion標(biāo)簽也因?yàn)楹屯ㄓ霉镜臉?biāo)簽相近而不得不放棄。今天根據(jù)SemiAccurate消息

智能硬件
2012-12-31

PLATFORM VISION AMD

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AMD

聯(lián)想推出游戲PC Erazer X700，外觀設(shè)計(jì)是賣點(diǎn)

AMD艱難轉(zhuǎn)型主攻通信和服務(wù)器市場(chǎng)

AMD另類新三屏：兩橫屏＋一豎屏

AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

CES2013：編輯說(shuō)談評(píng) 誰(shuí)是地上最強(qiáng)Soc?

新架構(gòu)、新工藝 AMD AUP 2013路線圖

AMD FirePro中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)仿冒卡官方已展開(kāi)調(diào)查

八核心僅95W 高效打樁機(jī)FX-8300上市

提升一倍多 AMD新移動(dòng)處理器

性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

搭載AMD處理器的Windows 8平板電腦將亮相CES

AMD HD8000還早呢看HD 7000庫(kù)存吧

AMD任命庫(kù)瑪爾為新任CFO

盤(pán)點(diǎn)科技公司十大裁員風(fēng)波：諾基亞累計(jì)裁員近半

AMD神秘混合多屏布局技術(shù) 將在CES上展示

網(wǎng)友收集的Intel 8080微處理器（圖）

傳AMD將放棄Vision品牌改用“platform”區(qū)分產(chǎn)品

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