AMD

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美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶(hù)為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

臺(tái)積電稱(chēng)年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

TSMC將于今年底正式開(kāi)始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺(tái)積電稱(chēng)，公司計(jì)劃于2011年Q3某個(gè)時(shí)候開(kāi)始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時(shí)，28納米晶圓給公司帶來(lái)的營(yíng)收貢獻(xiàn)比率將達(dá)到2%到3%左右。臺(tái)積電表示，Nv

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2011-07-19

臺(tái)積電制造工藝 AMD 晶圓
臺(tái)積電承諾2011年年底推出28納米工藝

知名半導(dǎo)體代工廠商TSMC臺(tái)積電公司日前確認(rèn)，該公司將于2011年年底左右正式開(kāi)始生產(chǎn)基于28納米制造工藝的半導(dǎo)體芯片。臺(tái)積電計(jì)劃將于2011年第三季度的某個(gè)時(shí)候開(kāi)始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年第四季

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2011-07-15

40納米臺(tái)積電制造工藝 AMD
臺(tái)積電承諾2011年年底推出28納米工藝

知名半導(dǎo)體代工廠商TSMC臺(tái)積電公司日前確認(rèn)，該公司將于2011年年底左右正式開(kāi)始生產(chǎn)基于28納米制造工藝的半導(dǎo)體芯片。臺(tái)積電計(jì)劃將于2011年第三季度的某個(gè)時(shí)候開(kāi)始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年第四季

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2011-07-15

40納米臺(tái)積電制造工藝 AMD
臺(tái)積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾于4月法說(shuō)會(huì)上表示，第4季客戶(hù)需求量大，28納米制程已導(dǎo)入試產(chǎn)，設(shè)計(jì)定案(Tape-out)已增加至89個(gè)，為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場(chǎng)，

消費(fèi)電子
2011-07-14

NVIDIA 臺(tái)積電 AMD
臺(tái)積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾于4月法說(shuō)會(huì)上表示，第4季客戶(hù)需求量大，28納米制程已導(dǎo)入試產(chǎn)，設(shè)計(jì)定案(Tape-out)已增加至89個(gè)，為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場(chǎng)，

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2011-07-14

NVIDIA 臺(tái)積電 AMD
Ixia任命張煒(Wiley Zhang)先生為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

21ic訊 Ixia日前宣布任命張煒(Wiley Zhang)先生為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，加入Ixia公司的銷(xiāo)售、服務(wù)和技術(shù)支持的全球領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。張先生在電信解決方案領(lǐng)域擁有17年跨國(guó)公司的工作經(jīng)驗(yàn)，并在新業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)，技術(shù)創(chuàng)新和團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面

廠商動(dòng)態(tài)
2011-07-13

AN BSP IXIA AMD
英特爾Sandy Bridge出貨量大影響AMD

盡管英特爾最新推出的Sandy Bridge芯片集境遇不佳，但在今年的第一個(gè)季度英特爾公司依然從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD處贏得了不少微處理器的銷(xiāo)售市場(chǎng)份額。IHS iSuppli的分析師在博客中寫(xiě)道，英特爾的2011年第一季度的全球微處理器

消費(fèi)電子
2011-07-12

英特爾 AN BRIDGE AMD
AMD大中華區(qū)總經(jīng)理王正福轉(zhuǎn)任曙光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)

超微(AMD)全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福已經(jīng)轉(zhuǎn)任曙光(Sugon)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)(COO)，掌管市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部、制造物流中心、技術(shù)支持中心。王正福2004年進(jìn)入AMD公司，2007年4月5日起擔(dān)任AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理。在AMD任職

消費(fèi)電子
2011-07-12

超級(jí)計(jì)算機(jī) 高性能計(jì)算 OEM AMD
AMD圖形芯片或?qū)⒔y(tǒng)一下一代游戲機(jī)市場(chǎng)

任天堂今天透露其下一代Wii U將使用AMD的圖形處理器，PC硬件網(wǎng)站HardOCP還爆料稱(chēng)接下來(lái)索尼的下一代PS和微軟的下一代Xbox也都將采用來(lái)自AMD開(kāi)發(fā)的某種圖形芯片。如果消息屬實(shí)，最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDA將被逼到游戲機(jī)市場(chǎng)的

消費(fèi)電子
2011-07-12

索尼圖形芯片游戲機(jī) AMD
AMD將于7月22日發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)

北京時(shí)間7月6日凌晨消息，AMD今天宣布，該公司將于美國(guó)東部時(shí)間7月21日(北京時(shí)間7月22日)發(fā)布截至7月2日的2011財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布之后，AMD將在美國(guó)東部時(shí)間7月21日17:00(北京時(shí)間7月22日5:00)召開(kāi)電話(huà)會(huì)議，

半導(dǎo)體
2011-07-12

電話(huà)會(huì)議 UART COM AMD
AMD副總陳肇民加盟中國(guó)惠普任PSG產(chǎn)品部總經(jīng)理

CNET科技資訊網(wǎng) 7月8日獨(dú)家消息（文/梁欽）：在李艾科訪(fǎng)華期間，有個(gè)熟悉的身影出現(xiàn)在會(huì)場(chǎng)，他就是AMD大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)副總裁暨公關(guān)副總裁陳肇民（Thomson Chan）。今晨，CNET科技資訊網(wǎng)記者從中國(guó)惠普方面獲悉，陳肇民

消費(fèi)電子
2011-07-11

惠普 NET PS AMD
AMD王正福跳槽曙光任COO 負(fù)責(zé)市場(chǎng)物流和客服

CNET科技資訊網(wǎng) 7月8日獨(dú)家消息（文/梁欽）：今日CNET科技資訊網(wǎng)從消息人士處獲悉，AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福已經(jīng)加盟曙光，出任曙光首席運(yùn)營(yíng)官（COO），分管市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部、制造物流中心、技術(shù)支持中心。

消費(fèi)電子
2011-07-11

云計(jì)算 NET COO AMD
AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD去年推出了Brazos平臺(tái)，但是，這種產(chǎn)品實(shí)際上在今年年初才上市。Brazos平臺(tái)有一個(gè)雙核處理器和一個(gè)DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個(gè)泄露的幻燈片顯示AMD正計(jì)劃推出一

智能硬件
2011-07-11

平板電腦電量 WIN AMD
AMD圖形芯片將統(tǒng)一下一代游戲機(jī)市場(chǎng)

任天堂今天透露其下一代WiiU將使用AMD的圖形處理器，PC硬件網(wǎng)站HardOCP還爆料稱(chēng)接下來(lái)索尼的下一代PS和微軟的下一代Xbox也都將采用來(lái)自AMD開(kāi)發(fā)的某種圖形芯片。如果消息屬實(shí)，最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDA將被逼到游戲機(jī)市場(chǎng)的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-11

索尼圖形芯片游戲機(jī) AMD
AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD去年推出了Brazos平臺(tái)，但是，這種產(chǎn)品實(shí)際上在今年年初才上市。Brazos平臺(tái)有一個(gè)雙核處理器和一個(gè)DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個(gè)泄露的幻燈片顯示AMD正計(jì)劃推出一

消費(fèi)電子
2011-07-08

平板電腦電量 WIN AMD
AMD推2款臺(tái)式機(jī)版Fusion芯片，采用32納米工藝

AMD的臺(tái)式機(jī)版Fusion芯片北京時(shí)間6月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月29日推出兩款四核的臺(tái)式機(jī)版Fusion芯片——時(shí)鐘頻率為2.9GHz的A8-3850（價(jià)格為135美元）和時(shí)鐘頻率為2.6GHz的A6-3650（價(jià)格為

智能硬件
2011-07-08

芯片臺(tái)式機(jī) FUSION AMD
GlobalFoundries開(kāi)始試產(chǎn)28nm工藝

據(jù)歐洲媒體證實(shí)，GlobalFoundries已經(jīng)開(kāi)始在德國(guó)德累斯頓工廠內(nèi)28nm HKMG新工藝的試驗(yàn)性投產(chǎn)。首批上馬的28nm工藝生產(chǎn)線(xiàn)采用300毫米晶圓，不過(guò)上邊還不是成形的芯片，只是測(cè)試電路和SRAM單元而已。只有這種試

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2011-07-06

GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電 AMD 晶圓
AMD曝光平板電腦處理器戰(zhàn)略 2013年發(fā)布Hondo

（無(wú)忌）北京時(shí)間7月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD上周五在土耳其舉行的新聞發(fā)布會(huì)中，對(duì)外透露了其最新的面向平板電腦的Z系列處理器（Z-Series）的相關(guān)情況，并透露了Hondo芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)。在周五舉行的新聞發(fā)

消費(fèi)電子
2011-07-05

處理器平板電腦列處理器 AMD
AMD新款Z系列加速處理器Hondo曝光

AMD已經(jīng)公布了新款Hondo APU(加速處理器)的一些細(xì)節(jié)。Hondo APU是AMD針對(duì)平板電腦推出的Desna APU的后續(xù)產(chǎn)品。新款Hondo芯片基于經(jīng)過(guò)修改、功耗優(yōu)化的Bobcat核心，瞄準(zhǔn)Windows 8設(shè)備。Hondo將帶來(lái)更好的節(jié)能效果。AM

智能硬件
2011-07-05

處理器 DSO DES AMD
前AMD員工承認(rèn)參與內(nèi)幕交易獲利約20萬(wàn)美元

（小貝）北京時(shí)間7月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，前AMD供應(yīng)鏈經(jīng)理馬克·安東尼·朗格里亞（Mark Anthony Longoria）日前在法庭上認(rèn)罪，曾在2006年到2010年之間參與內(nèi)幕交易，并獲利大約20萬(wàn)美元。現(xiàn)年45

消費(fèi)電子
2011-07-04

AI API MANAGEMENT AMD

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AMD

臺(tái)積電稱(chēng)年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

臺(tái)積電承諾2011年年底推出28納米工藝

臺(tái)積電承諾2011年年底推出28納米工藝

臺(tái)積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

臺(tái)積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

Ixia任命張煒(Wiley Zhang)先生為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

英特爾Sandy Bridge出貨量大影響AMD

AMD大中華區(qū)總經(jīng)理王正福轉(zhuǎn)任曙光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)

AMD圖形芯片或?qū)⒔y(tǒng)一下一代游戲機(jī)市場(chǎng)

AMD將于7月22日發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)

AMD副總陳肇民加盟中國(guó)惠普任PSG產(chǎn)品部總經(jīng)理

AMD王正福跳槽曙光任COO 負(fù)責(zé)市場(chǎng)物流和客服

AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片

AMD圖形芯片將統(tǒng)一下一代游戲機(jī)市場(chǎng)

AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片

AMD推2款臺(tái)式機(jī)版Fusion芯片，采用32納米工藝

GlobalFoundries開(kāi)始試產(chǎn)28nm工藝

AMD曝光平板電腦處理器戰(zhàn)略 2013年發(fā)布Hondo

AMD新款Z系列加速處理器Hondo曝光

前AMD員工承認(rèn)參與內(nèi)幕交易獲利約20萬(wàn)美元

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