
9月27日消息,一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示,AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。3DCentre論壇上曝光的這個(gè)路線圖顯示,AMD對(duì)于Trinity芯片將采用與Llano芯片相同的策略。AMD將推出四種不同
AMD因芯片制造業(yè)務(wù)下調(diào)本季度業(yè)績(jī)預(yù)期
AMD(AMD-US)日前宣布,原任產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Rick Bergman已離開(kāi)AMD,其職缺將由AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Rory Read暫代其職位,同時(shí)AMD也宣布延攬前Comcast資深副總裁Paul Struhsaker,擔(dān)任AMD全球副總裁暨商用企業(yè)部門(mén)總經(jīng)理
AMD本周表示,該公司已經(jīng)開(kāi)始交付首批代號(hào)為Interlagos的16核皓龍服務(wù)器芯片。對(duì)于希望扭轉(zhuǎn)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上頹勢(shì)的AMD而言,這是一個(gè)積極的舉措。AMD在一份聲明中表示,配置Interlagos的服務(wù)器將于第四季度上市銷(xiāo)售
一年一度的IDF(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))于近日結(jié)束,在這個(gè)以ARM架構(gòu)CPU主導(dǎo)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下,X86處理器領(lǐng)域霸主Intel的一舉一動(dòng)比以往任何時(shí)候更加引人矚目。面對(duì)ARM“集團(tuán)軍”以及眾多移動(dòng)終端制造商咄咄逼人的氣
Windows 8支持ARM芯片的重要影響
Windows 8支持ARM芯片的重要影響
Windows 8支持ARM芯片的重要影響
AMD公司宣布已經(jīng)為即將推出的Windows 8 開(kāi)發(fā)了驅(qū)動(dòng),支持基于AMD的平板、超輕薄本、PC機(jī)以及服務(wù)器運(yùn)行Windows 8。延續(xù)雙方長(zhǎng)期的合作關(guān)系,AMD與微軟緊密協(xié)作,帶來(lái)新一代的創(chuàng)新PC和便攜計(jì)算設(shè)備?,F(xiàn)有運(yùn)行Windows
雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶(hù)的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。根據(jù)TSMC的介紹,該公司28nm節(jié)點(diǎn)在今年四季度將會(huì)占據(jù)其總收入的1%。這個(gè)
雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶(hù)的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。根據(jù)TSMC的介紹,該公司28nm節(jié)點(diǎn)在今年四季度將會(huì)占據(jù)其總收入的1%。這個(gè)
雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶(hù)的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。根據(jù)TSMC的介紹,該公司28nm節(jié)點(diǎn)在今年四季度將會(huì)占據(jù)其總收入的1%。這個(gè)
雖然TSMC對(duì)于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報(bào)道,由于來(lái)自官戶(hù)的需求不斷提升,TSMC將會(huì)對(duì)28nm晶元進(jìn)行提價(jià)。 根據(jù)TSMC的介紹,該公司28nm節(jié)點(diǎn)在今年四季度將會(huì)占據(jù)其總收入的1%。
雖然在40nm、28nm兩度折戟,境況堪憂(yōu),但臺(tái)積電畢竟是全球第一大代工廠,正所謂樹(shù)大根深。近日據(jù)悉,臺(tái)積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱(chēng),臺(tái)積電將在2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā),并將于2015年投入批
AMD本周表示,該公司已經(jīng)開(kāi)始交付首批代號(hào)為Interlagos的16核皓龍服務(wù)器芯片。對(duì)于希望扭轉(zhuǎn)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上頹勢(shì)的AMD而言,這是一個(gè)積極的舉措。AMD在一份聲明中表示,配置Interlagos的服務(wù)器將于第四季度上市銷(xiāo)售
雖然在40nm、28nm兩度折戟,境況堪憂(yōu),但臺(tái)積電畢竟是全球第一大代工廠,正所謂樹(shù)大根深。近日據(jù)悉,臺(tái)積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱(chēng),臺(tái)積電將在2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā),并將于2015年投入批
三月份曾有新聞報(bào)道蘋(píng)果選擇TSMC臺(tái)積電來(lái)作為他們的芯片產(chǎn)商,隨后 路透社和臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)都報(bào)道臺(tái)積電28納米生產(chǎn)線將會(huì)生產(chǎn)A6芯片,而且有望在2012年第二季度面世,與預(yù)期的iPad 3推出時(shí)間相吻合。 近日臺(tái)積
AMD開(kāi)始交付16核服務(wù)器芯片 性能提高50%
【賽迪網(wǎng)訊】9月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然AMD第一代基于Bulldozer架構(gòu)的臺(tái)式電腦處理器(代號(hào)Zambezi,又名FX系列)難產(chǎn)了,但是,計(jì)劃在2012年推出的這種處理器的后續(xù)產(chǎn)品似乎也遇到了障礙。 據(jù)新的報(bào)道稱(chēng)
隨著國(guó)內(nèi)醫(yī)療水平的提高,很多醫(yī)療機(jī)構(gòu)對(duì)儀器的技術(shù)要求不斷提升,追求設(shè)備的綜合化、專(zhuān)業(yè)化、智能化以及信息化,傳統(tǒng)醫(yī)療器械的更新?lián)Q代逐步開(kāi)始,醫(yī)療器械及基礎(chǔ)設(shè)施需求劇增,為監(jiān)護(hù)儀等智能設(shè)備提供了廣闊的市場(chǎng)