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AMD蘇州封裝測試廠擴建 產(chǎn)能將提高一倍
超威半導體公司AMD宣布對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建，本次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其具備對CPU、GPU以及APU進行封裝和測試的能力，一期工程2011年末竣工
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AMD深化在華戰(zhàn)略布局 蘇州封裝測試廠擴建
AMD中國宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行
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AMD蘇州封測廠將大幅擴建 海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移蘇州
處理器巨頭AMD并未因剝離德國晶圓廠而弱化制造業(yè)布局。昨天，該公司執(zhí)行副總裁兼首席運營官Bob Rivet在蘇州宣布，AMD蘇州封測廠將大幅擴建，明年底完成一期計劃。 “我們在這里投資已長達15年，1995年設(shè)立閃存廠
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AMD蘇州封裝測試工廠擴建 2011年年末竣工
AMD中國蘇州工業(yè)園區(qū)擴建奠基（騰訊科技配圖） （婁池）11月08日消息，AMD中國今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合
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AMD蘇州封裝測試廠擴建將提升蘇州廠一倍產(chǎn)能
?11月8日消息，作為超威半導體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導體（中國）有限公司（“AMD中國”）今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝
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AMD蘇州封裝測試廠擴建 深化在華戰(zhàn)略布局
11月08日，AMD中國宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器
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AMD蘇州封裝測試廠擴建 進一步深化中國戰(zhàn)略布局
CNET科技資訊網(wǎng) 11月8日 北京消息：作為超威半導體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導體（中國）有限公司（“AMD中國”）今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進行擴建。據(jù)悉，此次擴建將
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AMD擴建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式，擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽
AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽
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基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)阻礙GlobalFoundries新廠建設(shè)
2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃
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臺積電處理器代工多捷報
業(yè)內(nèi)人士認為，臺積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單，明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速
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GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？
2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃
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威盛處理器下單臺積電
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認為，
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臺積電頻傳接單捷報
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認為，
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芯片市場正在回暖
行業(yè)研究機構(gòu)半導體協(xié)會SIA發(fā)布的最新報告顯示，今年9月份全球芯片市場的銷售總額達到了265億美元，相比去年同期增長了26%，而與今年8月份相比則增長了2.9%。SIA在報告中表示，芯片市場的增長標明了需求正在恢復，而
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GF該出馬了 臺積電40nm問題依然困擾AMD
雖然臺積電40nm工藝的良品率問題似乎已經(jīng)成為過往云煙，臺積電也宣稱已經(jīng)足以滿足先進芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求，但至少在AMD看來，一切還不夠完美。 AMD高級副總裁兼圖形部門總經(jīng)理Matt Skynner在接受媒體采訪時表示
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AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響
盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進的40nm節(jié)點產(chǎn)量已經(jīng)足以滿足先進芯片的生產(chǎn)需求，但是從實際情況來看，設(shè)計及供應商還依然面臨著這個難題。 日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經(jīng)理Matt Skynner先生在接受
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臺積電季度利潤過百億
臺積電今天公布了2010年第三季度財報，收入和盈利狀況都非常良好，不過最新40nm工藝的貢獻比例沒有繼續(xù)明顯提升。截止2010年9月30日，臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣)，凈利潤469.4億元新臺幣(
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臺積電上季度發(fā)貨量強勁 明年Q1或為芯片谷底
【IT商業(yè)新聞網(wǎng)】 （記者 艾濤）臺積電28日發(fā)布截至第三季度財報顯示，由于芯片發(fā)貨量強勁，公司當季凈利潤為469.4億元（新臺幣，下同），較上年同期增長54%，這也是臺積電凈利潤連續(xù)第四個季度業(yè)績出現(xiàn)增長。財報顯
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龍芯新產(chǎn)品今年底完成量產(chǎn)進入市場
據(jù)消息人士透露，龍芯處理器最新產(chǎn)品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產(chǎn)，并預計在今年內(nèi)完成量產(chǎn)，進入市場。目前，相關(guān)的多款開發(fā)系統(tǒng)與應用方案設(shè)計已經(jīng)完成。據(jù)悉，龍芯3A產(chǎn)品主要針對高性能、低功耗服務(wù)器
