基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)阻礙GlobalFoundries新廠建設(shè)

2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計(jì)劃

臺積電處理器代工多捷報

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單，明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速

GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？

2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計(jì)劃

威盛處理器下單臺積電

晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，

臺積電頻傳接單捷報

晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，

芯片市場正在回暖

行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會SIA發(fā)布的最新報告顯示，今年9月份全球芯片市場的銷售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長了26%，而與今年8月份相比則增長了2.9%。SIA在報告中表示，芯片市場的增長標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而

GF該出馬了 臺積電40nm問題依然困擾AMD

雖然臺積電40nm工藝的良品率問題似乎已經(jīng)成為過往云煙，臺積電也宣稱已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求，但至少在AMD看來，一切還不夠完美。 AMD高級副總裁兼圖形部門總經(jīng)理Matt Skynner在接受媒體采訪時表示

AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響

盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進(jìn)的40nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的生產(chǎn)需求，但是從實(shí)際情況來看，設(shè)計(jì)及供應(yīng)商還依然面臨著這個難題。 日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經(jīng)理Matt Skynner先生在接受

臺積電季度利潤過百億

臺積電今天公布了2010年第三季度財(cái)報，收入和盈利狀況都非常良好，不過最新40nm工藝的貢獻(xiàn)比例沒有繼續(xù)明顯提升。截止2010年9月30日，臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣)，凈利潤469.4億元新臺幣(

臺積電上季度發(fā)貨量強(qiáng)勁 明年Q1或?yàn)樾酒鹊?/a>

龍芯新產(chǎn)品今年底完成量產(chǎn)進(jìn)入市場

據(jù)消息人士透露，龍芯處理器最新產(chǎn)品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成量產(chǎn)，進(jìn)入市場。目前，相關(guān)的多款開發(fā)系統(tǒng)與應(yīng)用方案設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。據(jù)悉，龍芯3A產(chǎn)品主要針對高性能、低功耗服務(wù)器

AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

TSMC 獲AMD HD 6000芯片代工

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

AMD首次在華展示APU芯片

AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對

AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

APU芯片在華首次展示

AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。

AMD在華首次演示CPU和GPU二位一體芯片APU

晨報訊（記者 焦立坤）電腦芯片商AMD昨日在華首次演示了將電腦CPU和GPU二位一體的芯片產(chǎn)品APU。據(jù)悉，全球首款A(yù)PU芯片將會在今年年底推向市場。 AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，明年AMD將把原本是三

AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品

AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品