AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過(guò)合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

TSMC 獲AMD HD 6000芯片代工

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過(guò)合作，并且逐步將訂單量增大，此

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過(guò)合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

AMD首次在華展示APU芯片

AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號(hào)將為針對(duì)

AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過(guò)合作，并且逐步將訂單量增大，此

APU芯片在華首次展示

AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號(hào)將為針對(duì)超便攜筆記本市場(chǎng)的“Ontario”產(chǎn)品，和針對(duì)入門(mén)級(jí)主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。

AMD在華首次演示CPU和GPU二位一體芯片APU

晨報(bào)訊（記者 焦立坤）電腦芯片商AMD昨日在華首次演示了將電腦CPU和GPU二位一體的芯片產(chǎn)品APU。據(jù)悉，全球首款A(yù)PU芯片將會(huì)在今年年底推向市場(chǎng)。 AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，明年AMD將把原本是三

AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過(guò)合作，并且逐步將訂單量增大，此

AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品

AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品

AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品

10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)核心地位正在確立

最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機(jī)、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國(guó)。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國(guó)為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。　

臺(tái)積電獲得AMD新款處理器代工訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號(hào)“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。臺(tái)積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營(yíng)收有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)

江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼

2005年江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入約為20億元、封測(cè)銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元，分別比2004年同期增長(zhǎng)40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長(zhǎng)幅度。江蘇省半導(dǎo)體企事業(yè)單位力爭(zhēng)在&

AMD重申2011年上半年推Llano處理器

AMD公司于日前再次確認(rèn)將會(huì)于明年上半年開(kāi)始生產(chǎn)代號(hào)為L(zhǎng)lano的處理器。在日前舉行的會(huì)議上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我們的32nm APU，Llano的出貨計(jì)劃于明年上半年開(kāi)始。”在 今年上半年的時(shí)候，AMD

AMD總裁：將在兩年內(nèi)進(jìn)入平板電腦市場(chǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD總裁和首席執(zhí)行官均暗示AMD芯片將在兩年內(nèi)進(jìn)入目前逐漸發(fā)展的平板電腦市場(chǎng)。AMD總裁兼首度運(yùn)營(yíng)官DrikMeyerDrikMeyer在一次會(huì)議中向諸多分析師宣稱，如果AMD公司的OEM用戶將為上網(wǎng)本和筆記本設(shè)計(jì)的

AMD將在北京建立第二全球中心

AMD中國(guó)今日與北京市政府簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，將在北京打造支持美國(guó)總部的AMD第二全球中心。此外，AMD中國(guó)還將與OEM合作伙伴參與北京三網(wǎng)融合、超算中心及物聯(lián)網(wǎng)等項(xiàng)目建設(shè)。今日，AMD中國(guó)玉北京市

AMD：處理器將來(lái)架構(gòu)或?yàn)椴糠挚芍刂?/a>

超微半導(dǎo)體第三季獲利遠(yuǎn)超預(yù)期,股價(jià)盤(pán)後大漲

全球第二大晶片(芯片)生產(chǎn)商超微半導(dǎo)體(AMD)(AMD.N:行情)周四公布,第三季凈利超越華爾街預(yù)期,并預(yù)估第四季營(yíng)收將與第三季持平.兩天前其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(INTC.O:行情)公布好于預(yù)期的獲利,提升了市場(chǎng)對(duì)于科技企業(yè)的希望

AMD首席執(zhí)行官：將進(jìn)軍平板電腦芯片市場(chǎng)

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的時(shí)間里，全球芯片業(yè)巨頭AMD一直表示對(duì)平板電腦芯片市場(chǎng)沒(méi)有任何興趣。但在本周四，AMD首席執(zhí)行官德克·梅耶爾(Dirk Meyer)終于表示，該公司將進(jìn)軍平板電腦芯片市場(chǎng)。周四，梅耶

詳訊：AMD第三季度凈虧損1.18億美元

北京時(shí)間10月15日凌晨消息，AMD今天發(fā)布了2010財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度營(yíng)收為16.2億美元，比去年同期的14.0億美元增長(zhǎng)16%，比上一季度的16.5億美元下滑2%；凈虧損為1.18億美元，去年同期凈虧損為1.2