
中國(guó)上海,2025年12月24日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出一款雙通道比較器(CMOS)——“TC75W71FU”。該產(chǎn)品具有高速響應(yīng)和I/O全范圍(軌到軌)的特點(diǎn),適用于工業(yè)設(shè)備[1]中的過(guò)流檢測(cè)。新產(chǎn)品于今日起開(kāi)始出貨。
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Dec. 19, 2025 ---- PlayNitride (錼創(chuàng)科技)董事會(huì)于12月16日公告表示,將以200萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)Lumiode Inc.之100%股權(quán)。TrendForce集邦咨詢分析,Lumiode已成立十年,這項(xiàng)并購(gòu)案將有助PlayNitride在擴(kuò)張技術(shù)與專利版圖的同時(shí),獲取更多北美客戶以及銷售渠道,從而提升該公司在近眼顯示與醫(yī)療等非顯示應(yīng)用的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
在物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療診斷等領(lǐng)域快速發(fā)展的當(dāng)下,對(duì)傳感器的微型化、低功耗、高集成度需求日益迫切。毫米波傳感器因具備高分辨率、強(qiáng)抗干擾能力和全天候工作特性,成為感知技術(shù)的重要發(fā)展方向。而CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)的成熟,為毫米波傳感器的微型化突破提供了關(guān)鍵支撐,推動(dòng)其從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
智能駕駛技術(shù)快速迭代,ADAS環(huán)視系統(tǒng)作為車輛周邊環(huán)境感知的核心模塊,對(duì)圖像傳感器的性能提出了嚴(yán)苛要求。其中,噪聲抑制能力直接影響系統(tǒng)在低光照、強(qiáng)干擾等極端場(chǎng)景下的可靠性。本文從技術(shù)原理、工程實(shí)踐及未來(lái)趨勢(shì)三個(gè)維度,對(duì)比分析CMOS與CCD傳感器在ADAS環(huán)視系統(tǒng)中的噪聲抑制特性。
中國(guó)上海,2025年7月29日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出工作時(shí)的電路電流可控制在業(yè)界超低水平的超小尺寸CMOS運(yùn)算放大器“TLR1901GXZ”。該產(chǎn)品非常適用于電池或充電電池驅(qū)動(dòng)的便攜式測(cè)量?jī)x、可穿戴設(shè)備和室內(nèi)探測(cè)器等小型應(yīng)用中的測(cè)量放大器。
太赫茲(THz)波段位于微波與紅外光之間,具有獨(dú)特的頻譜特性,在高速通信、高分辨率成像、安全檢測(cè)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而,太赫茲射頻前端作為太赫茲系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,其集成面臨諸多挑戰(zhàn)。砷化銦高電子遷移率晶體管(InP HEMT)憑借其優(yōu)異的高頻性能,在太赫茲頻段具有出色的增益和噪聲特性;而互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)則以其高集成度、低成本和成熟的制造工藝著稱。將InP HEMT與CMOS進(jìn)行異質(zhì)封裝,整合兩者的優(yōu)勢(shì),成為實(shí)現(xiàn)高性能、低成本太赫茲射頻前端集成的有效途徑。
量子計(jì)算邁向?qū)嵱没倪M(jìn)程,量子-經(jīng)典混合芯片架構(gòu)成為突破技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。超導(dǎo)量子比特雖具備高速門(mén)操作與可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì),但其運(yùn)行需在毫開(kāi)爾文級(jí)低溫環(huán)境中維持量子態(tài)相干性;而CMOS控制電路則依賴室溫環(huán)境下的成熟工藝與高集成度。這種物理?xiàng)l件的極端差異,催生了量子-經(jīng)典接口設(shè)計(jì)的核心挑戰(zhàn):如何在超低溫與室溫之間實(shí)現(xiàn)高效、低噪聲的信號(hào)傳輸與協(xié)同控制。從超導(dǎo)諧振腔的量子態(tài)編碼到CMOS芯片的脈沖序列生成,接口設(shè)計(jì)正成為連接量子世界與經(jīng)典世界的橋梁。
為增進(jìn)大家對(duì)BiCMOS技術(shù)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)BiCMOS以及BiCMOS工藝流程予以介紹。
CMOS圖像傳感器通常由像敏單元陣列、行驅(qū)動(dòng)器、列驅(qū)動(dòng)器、時(shí)序控制邏輯、AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)總線輸出接口、控制接口等幾部分組成,這幾部分通常都被集成在同一塊硅片上。
在 CMOS 和寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步中,您很容易忘記 William Shockley 于 1949 年發(fā)明的第一個(gè)晶體管是雙極結(jié)型晶體管 (BJT)。盡管它們已經(jīng)不再流行,但這些不起眼的設(shè)備仍然在各種類型的電子設(shè)備中大量高效可靠地運(yùn)行。事實(shí)上,在某些應(yīng)用中,BJT 的性能可以超越更杰出的 CMOS 同類產(chǎn)品。 BJT 技術(shù)的最新改進(jìn)將使它們成為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。
類似的原理也可以應(yīng)用于任何使用差動(dòng)信號(hào)的高速接口技術(shù)。事實(shí)上,隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的加快,需要增加對(duì)這些項(xiàng)目的關(guān)注。隨著數(shù)據(jù)速率進(jìn)入Gbps范圍,過(guò)程和板幾何形狀變得更小,在短得多的傳輸距離時(shí),串?dāng)_等不必要的影響會(huì)成為一個(gè)問(wèn)題。
在模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空間,目前主要有三種類型的數(shù)字輸出使用的ADC制造商。如本文之前部分所述,這三種輸出是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、低壓差動(dòng)信令(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。
目前,已經(jīng)有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)編寫(xiě)來(lái)定義LVDS接口。最常用的ANSI/TIA/EIA-644規(guī)范,題為"低壓差動(dòng)信令(LVDS)接口電路的電氣特性。另一種是題為"用于可伸縮相干接口的低壓差動(dòng)信號(hào)(LVDS)標(biāo)準(zhǔn)"的IEEE標(biāo)準(zhǔn)159.3。"
由于設(shè)計(jì)者可以選擇許多類似數(shù)字轉(zhuǎn)換器,在選擇過(guò)程中需要考慮的一個(gè)重要參數(shù)是包括的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出類型。目前,高速轉(zhuǎn)換器使用的三種最常見(jiàn)的數(shù)字輸出類型是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、低壓微分信號(hào)(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。