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陶氏電子榮獲ASE杰出供貨商大獎
隸屬于陶氏化學公司的陶氏電子材料事業(yè)群日前宣布榮獲日月光集團 (ASE)2012年高雄廠杰出供貨商大獎。陶氏電子材料事業(yè)群本次得獎，是為表彰其與用于先進封裝的光阻制程,及無鉛電鍍化學品的先進封裝半導體組裝與測試服
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Wii U圖形芯片電鏡照公布
Chipworks網(wǎng)站花費2500美元，拿出了Wii U圖形芯片電子顯微鏡架構照片。 根據(jù)這張照片顯示，Wii U圖形芯片尺寸是11.88 x 12.33毫米146.48平方毫米， 采用臺積電40nm以下CMOS工藝生產(chǎn)，GPU包括一個eDRAM單
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Vicor:新型CHIP封裝進一步提升功率器件效能
在由中國制造向中國“智造”的重要升級轉型期，電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運轉的力量源泉，必須要做出相應的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應商，推出了獨有的新一代CHIP封裝
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完整解決方案 讓設計更具靈活性
日前，慕尼黑上海電子展如期拉開帷幕，作為業(yè)內(nèi)年度大型活動，展覽吸引了國內(nèi)外多家知名半導體廠商參加，更有大批專業(yè)觀眾熱情參與。作為業(yè)內(nèi)最有影響力、產(chǎn)品應用范圍最廣的美國電源廠商Vicor，攜多款設計、配電解決
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ST攜手Soundchip推麥克風芯片 打造軟件控制智能音頻配件
意法半導體與瑞士Soundchip公司攜手推出兩款HD-PA音頻引擎STANC0 和 STANC1以及一款HD-PA麥克風MP34AB01，新產(chǎn)品可用于研發(fā)令人興奮的功能豐富的軟件控制式智能音頻配件。STANC0 和 STANC1用于控制各種耳機和耳塞音頻
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IIC-China 2013：一探高新產(chǎn)品云集的韓國展區(qū)(下)
和中國一樣，韓國的半導體廠商也多達數(shù)百家，其中很多中小型公司也在IIC展會上展出了他們的存儲技術、接口技術、觸控技術、射頻技術、以及防盜版加密技術等。在展會期間，很多展位的工作人員都非常積極的對待每位觀眾
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Dream Chip與Tensilica合作開發(fā)圖像/視頻算法 應用于新的IVP數(shù)字信號處理器
21ic訊 Tensilica和Dream Chip科技(以下簡稱DCT)宣布，將合作開發(fā)及優(yōu)化DCT的視頻和圖像信號處理軟件，應用于Tensilica新的IVP圖像DSP(數(shù)字信號處理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其豐富的圖像、視頻專業(yè)背
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IEK：封測廠CapEx開戰(zhàn)，聚焦韓國廠/覆晶技術
IC封測大廠具備雄厚資本實力，無論在技術、新廠的建置上都遠較中小型同業(yè)具備更多籌碼，工研院IEK ITIS計劃發(fā)布最新報告指出，2013年全球IC封測巨頭的資本支出(CapEx)重心尤其聚焦在逐步成形的韓國電子聚落設置新廠，
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Tensilica與Dream Chip合作開發(fā)視頻及圖像信號處理軟件
近日，Tensilica和Dream Chip科技(以下簡稱DCT)宣布，將合作開發(fā)及優(yōu)化DCT的視頻和圖像信號處理軟件，應用于Tensilica新的IVP圖像DSP(數(shù)字信號處理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其豐富的圖像、視頻專業(yè)背景
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林文伯：3C產(chǎn)品價跌與同業(yè)競爭封測價格下滑成常態(tài)
今年封測景氣下半年才可望升溫，不過殺價情況仍會持續(xù)劇烈，矽品(2325-TW)董事長林文伯就指出，在中國大陸白牌與電視價格崩盤帶動下，3C產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，可望激勵消費者購買，但降價的壓力逼著上游零組件價格勢必得
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日月光：先進封裝/銅打線續(xù)推進技術布局漸收成
封測大廠日月光 (2311)營運長吳田玉指出，2012年面臨半導體景氣劇烈變化的一年，日月光封測材料營收仍交出成長成績。吳田玉認為，日月光2012年拉高資本支出到10億美元，產(chǎn)能、技術都已提前就位，就市況而言先進封裝需
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觀察站／封測業(yè)資本支出 悲觀樂觀混聲唱
IC封測業(yè)2013年景氣似乎能嗅得回暖氣息，隧道里的曙光也微露乍現(xiàn)，但是各家封測廠對今年的資本支出卻是各吹各的調(diào)；一線大廠里僅有日月光(2311)還維持與去年相同水準，而矽品(2325)、力成(6239)則相對保守，大減資本
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上海慶科美國2013 CES展取得圓滿成功
21ic訊 慶科信息技術有限公司(MXCHIP)日前宣布，其參加了于2013年1月8日至11日期間在美國拉斯維加斯舉辦的CES展會，并取得了圓滿成功。在本次展會上，慶科公司不僅展示了目前現(xiàn)有的、且極具競爭力的Wi-Fi應用解決方案
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英特爾Q1保守封測廠影響小
法人表示，處理器大廠英特爾(Intel)保守預估第1季營收和毛利率表現(xiàn)，封測臺廠矽品和日月光影響?。幌鄬縿覫C載板廠南電表現(xiàn)。 英特爾公布去年第4季營收年減3%，至135億美元，凈利降至25億美元或每股凈利48美分。
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RS啟動2013年度亞太地區(qū)DesignSpark chipKIT™挑戰(zhàn)賽
21ic訊 全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components公司于今日公布了DesignSpark chipKIT™挑戰(zhàn)賽的詳情。本次比賽面向亞太地區(qū)，報名及更多詳情請參見D
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4Q行動式內(nèi)存合約價跌幅收斂
全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，行動式內(nèi)存第四季合約價格降幅較前季收斂，主流產(chǎn)品如LPDDR2價格降幅約在5~10%的區(qū)間內(nèi)；MCP(Multi-Chip Package)的部分，42與44的產(chǎn)品在第四季供貨吃
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封測業(yè)：遭遇內(nèi)外夾擊
除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。IEK系統(tǒng)IC與制
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封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊
除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)
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封測業(yè) 內(nèi)憂外患夾擊
除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK昨（6）日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)
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Chipworks公布尼康傳感器來源
著名芯片分析網(wǎng)站Chipworks于近日公布了他們分析的尼康傳感器的信息，其中包括尼康絕大多數(shù)可交換鏡頭相機，首先讓我們來看看chipworks給出的資料。 Chipworks公布尼康傳感器資料尼康的傳感器基本可以分為三個來源，
